smt工程工程師考核試題答案(編輯修改稿)
2024-09-05 01:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ( A D ) A：12*08mm B：12*14mm C：12*mm10 D：44*12mm Date的作用是什么? ( A C ) A：貼片位置的校正 B：送料器選配 C：BAD Mark使用 D：送板速度 ? ( A B C D ) A：鍍金板 B：OSP C：鍍金板+OSP D：鍍銀板 ? ( A B D ) A：錫漿板 B：紅膠板 C：DIP板 D：錫漿+紅膠混合板 12. FUJI XP系列貼片機中的BGA Part Date中的VisionType用( B C D )進行影像進行處理。 A：10 B：230 C：231 D：130 ?( A C D ) A：錫銀銅錫漿 B：錫鉛錫漿 C：錫銅錫漿 D：錫銀錫漿 光學檢查系統(tǒng)包括以下哪些? ( A D ) A：爐后AOI B：爐后蛙鏡 C：電子顯微鏡 D：爐前AOI ? ( A C D ) A：使用錫漿的參考溫度曲線 B：根據(jù)錫漿的溶點溫度過 C：依據(jù)使用PCBA上的元器件耐溫值 D：根據(jù)回流爐的特性 ? ( B C D ) A：SMT車間的清潔度 B：SMT貼片的正確性 C：首件的正確性 D：型號的程式的正確性 ? ( A C D ) A：年度大保養(yǎng) B：月度大保養(yǎng) C：周度大保養(yǎng) D：時時保養(yǎng) ? ( A D ) A：按操作流程操作 B：根據(jù)個人的意識操作 C：按照生產(chǎn)部員工的指示進行操作 D：根據(jù)分板的相關品質(zhì)要求操作 19.?Feeder的保養(yǎng)原則是什么? ( A ) A：按保養(yǎng)計劃保養(yǎng) B：使用壞了再保養(yǎng) C：按作業(yè)指導保養(yǎng) D：生產(chǎn)員工自已保養(yǎng)四:判斷題：在“（ ）”中填上“對”與“錯” 每題2分SMT制程中全部的物料沒有ESD,溫濕度管理。 ( X )SMT技術員轉拉時要根據(jù)相關部門計劃進行操作。( √ )設備的保養(yǎng)可以不按保養(yǎng)計劃進行保養(yǎng)。 ( X ) ( X ) ( X ) ( √ )FUJI貼片機的程式Mark date可以用卡尺直接量測后進行貼片。( X )貼片機的物料尺寸誤差值可以超過物料本體的尺寸。( X )SMT技術員在控制機器拋料時可以查看貼片程式的相關數(shù)據(jù)。( √ )SMT生產(chǎn)線爐后的不良品相關人員可以不進行分析及改善。( X ) 1SMT生產(chǎn)線的貼片程式可以不進行優(yōu)化及生產(chǎn)線平衡工時。( X )1爐后AOI的程式制作物料在屏蔽蓋下面的可以不制作相關檢測窗口。（ √ )1錫漿印刷機印刷的品質(zhì)可以不進行人為控制及檢查直接流入后工序生產(chǎn)。（ X ）1PCB為有鉛產(chǎn)品但是可以用無鉛制程進行生產(chǎn)。（ X ）1SMT生產(chǎn)線可以不用BOM或上機紙等相關資料進行作業(yè)。（ X ）五:簡答題：每題10分貼片程式中的Mark點的具體
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