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正文內(nèi)容

焊接技術(shù)要求(編輯修改稿)

2024-09-01 09:18 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。   一、所需的工具和材料   焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑?! 《⒑附臃椒? ?。保?在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化,造  成不好焊,芯片則一般不需處理。  ?。玻?用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。   把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置?! 。常?開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。  ?。矗?焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。  貼片
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