工藝實(shí)習(xí)報(bào)告(編輯修改稿)
2024-09-01 06:19 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 如何焊接；貼片元件焊接需要注意有字符的一面朝上；不要虛焊xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx。（正文 宋體小4號(hào)字，首行縮進(jìn)2字符，行距：固定值20磅，段前段后0行）3 直流穩(wěn)壓電源 電源原理 PCB板 尺寸測(cè)量用游標(biāo)卡尺測(cè)量：元件尺寸：引腳所在面的長(zhǎng)、寬或者直徑，引腳的直徑，以及兩引腳中心之間的距離等。電路板的尺寸：長(zhǎng)、寬。螺絲的尺寸：直徑。 元件封裝的制作在PCB元件庫(kù)中繪制各元件的封裝，（注意，此封裝需要在庫(kù)中原點(diǎn)附近），繪制的封裝尺寸應(yīng)與測(cè)量的尺寸相一致，安置焊盤時(shí)，要將焊盤尺寸修改的大小合適（要考慮電路板打孔后焊盤上還能夠融化焊錫而且可以固定住元件）。焊盤的標(biāo)號(hào)應(yīng)該和原理圖中元件各引腳的標(biāo)號(hào)一致。焊盤的形狀一般設(shè)置成圓形，但有時(shí)為了區(qū)別正負(fù)極和方向，可以將焊盤形狀設(shè)置成方形（比如電解電容）。 PCB板的生成元件封裝制作好后安裝到庫(kù)里并分別導(dǎo)入原理圖中各個(gè)元件，確認(rèn)無(wú)誤后生成PCB板，PCB板生成過(guò)程中板子尺寸的設(shè)置按照游標(biāo)卡尺測(cè)量的實(shí)際電路板的尺寸大小設(shè)置。將元件導(dǎo)入PCB板后，將各個(gè)元件放置在板中合適位置，在電路板的四個(gè)角放置過(guò)孔。合適的位置是指：：外部接插件、顯示器件等安放位置應(yīng)整齊，特別是板上各種不同的接插件需從機(jī)箱后部直接伸出時(shí)，更應(yīng)從三維角度考慮器件的安放位置。板內(nèi)部接插件放置上應(yīng)考慮總裝時(shí)機(jī)箱內(nèi)線束的美觀。 ：板上有發(fā)熱較多的器件時(shí)應(yīng)考慮加散熱器甚至風(fēng)機(jī)，并與周圍電解電容、晶振等怕熱元器件隔開一定距離，豎放的板子應(yīng)把發(fā)熱元器件放置在板的最上面，雙面放元器件時(shí)底層不得放發(fā)熱元器件
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