西安電子科技大學(xué)xxxx年07級課程設(shè)計(jì)任務(wù)書(編輯修改稿)
2024-08-31 05:33 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 11 1 ，1/10和5/。 請按以上幾何尺寸做封裝，定義名稱：。主要元件布局要求70mm100mmDS3DS1DS2DS4CZ1CZ2CZ3CZ4圖—24．本題目主要元器件封裝發(fā)光管 LED 自做封裝(同電阻大小相同：0805，標(biāo)出正負(fù)極)電阻 RES2 0805 （05：,50/1000 mil）電解電容 electroi 6032一般電容器cap，CB 0805數(shù)碼管 (1)ATMEGA16(L) TQFP44繼電器JRC19F Relay_SPDT74F164 SO14 ULN2003,MAX232 SO16插座CZ1,CZ2,CZ4 SIPn （n為針腳數(shù)）CZ3 IDC10晶振 XTAL1U3~U5 DIP45. 印制板四個角要放螺絲固定孔：Φ120 （mil）。6．為了使走線與標(biāo)準(zhǔn)元器件封裝完美連接grid應(yīng)取英制單位（用View/Toggle切換）；且snap x 、snap y 最好為 5 mil 的整倍數(shù)；7．模擬地和數(shù)字地部分最后在一點(diǎn)連接； 地線、電源線寬一般取30mil以上；一般信號線為20mil；數(shù)據(jù)線10mil； 兩面（TopLayer、BottomLayer）地線均要敷銅；8．輸入、輸出端口必須標(biāo)示清楚（string，top overlay），以方便連接和調(diào)試辨認(rèn)；9．原理圖清單：Part TypeDesignatorFootprint電阻10KR108052KR208052KR308052KR408052KR508052KR608052KR708052KR808052KR908052KR100805510R110805300R120805300R130805300R140805300R150805300R160805300R170805300R180805300R190805300R200805300R210805300R220805300R230805300R240805300R250805300R260805300R270805300R280805300R290805300R300805300R310805300R320805300R330805300R340805300R350805300R360805300R3708
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