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正文內(nèi)容

廣東省技術研究開發(fā)中心名錄(編輯修改稿)

2024-12-16 23:39 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 詢公司合作進行市場專項調查等。 通過長期、廣泛的市場調研活動,“及時滿足客戶需求”已經(jīng)成為華為產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略的重要特點之一。 四、工程中心人才培養(yǎng)及對外合作 作為一個以高新技術為起點的高科技企業(yè),中心歷來十分重視技術創(chuàng)新人才的“選、育、用、留”: 選:對外,公司每年到全國著名高校招聘大量碩士、博士等高學歷人才,同時注重從業(yè)界、海外吸引高級技術人才加盟;對內(nèi),積極、有效地創(chuàng)建了內(nèi)部人員選拔機制,建立了完整的技術任職資格體系和職位體系,創(chuàng)造出一種自我激勵、自我約束、客觀評估和促進優(yōu)秀技術創(chuàng)新人才脫穎而出的機制,讓技術創(chuàng)新人才根據(jù)實際業(yè)務需要和自 己的特長,合理任職。 育:中心設置了研發(fā)干部培訓中心,通過系統(tǒng)的任職資格知識、技能培訓和周邊鍛煉制度,拓寬技術人員的視野和知識面,提高技術人員的任職能力。同時,建立了技術崗位上崗培訓課程體系和上崗培訓制度,使重要技術職位的擬任職者在上崗前都能接受相應的知識和技能培訓。 用:中心為高技術人員提供了良好的工作環(huán)境,讓他們承擔前沿性技術研究和商品化工作;中心在全國各地及美國、歐洲、印度等地設置了多處研究所,研發(fā)工作與國際接軌,著眼于大市場、大系統(tǒng)、大結構,為高技術人員提供了廣闊的發(fā)展空間和具有挑戰(zhàn)性的工作機會。 留:中心為技術創(chuàng)新人才提供豐厚的待遇,通過股票和期權,建立公司和員工的利益共同體;同時,成立技術任職資格認證委員會,以核心技能和關鍵行為為中心,以工作實績?yōu)閷?,采用答辯和集中評議等方式,建立合理的研發(fā)技術資格價值評價體系;通過任職資格制度的有效激勵和杠桿作用,使技術人員獲得客觀的評價,促使技術高端人員的待遇與管理高端同步對應;讓有志于獻身技術的人才看到 8 自己的職業(yè)通道,按管理和技術兩條線發(fā)展,建立起了一支強大的技術帶頭人隊伍。 企業(yè)在產(chǎn)學研合作、創(chuàng)新國際化,以及推動行業(yè)與地區(qū)科技進步方面所做的工作及成效: 中心非常重視與國內(nèi)外著名高校、科研院所和企業(yè)的合作,在產(chǎn)品技術、前瞻性技術研究方面,中心與清華大學、中國科技大學、華中科技大學和東南大學等高校建立了聯(lián)合研究中心,與中科院北京半導體研究所、上海啟明軟件、深圳易思博、中國計算機軟件與技術服務總公司等機構都建立了合作關系,共同開展研究工作。在芯片設計方面,中心與 Cadence、 Centilium Communication Inc.、 IBM、 INTEL、安捷倫、西門子等國內(nèi)外企業(yè)進行了長期的合作關系,自行設計的芯片已大量運用到各類產(chǎn)品中。 除了企業(yè)內(nèi)部的研發(fā)外, 中心走上了創(chuàng)新國際化的進程,并積極參與到國際和國內(nèi)行業(yè)標準的建設中,為推動行業(yè)和地區(qū)的科技進步貢獻力量。中心與 TI、摩托羅拉、 IBM、英特爾、 Agere、 ALTERA、 SUN、微軟等世界一流企業(yè)成立聯(lián)合實驗室,廣泛開展技術和市場方面的合作。中心加入了 45 個各類國際標準組織和論壇,并正式成為 ITUT 的部門成員。 2020 年中心主持和參與制定了國際、國家和行業(yè)標準 512 件,起到了良好的行業(yè)帶頭作用。 9 廣東省智能卡工程技術研究開發(fā)中心 東信和平智能卡股份有限公司 一、企業(yè)簡介 東信和平 智能卡股份有限公司成立于 1998 年,專業(yè)從事智能卡及相關產(chǎn)品與技術的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。本著技術先導性理念,分別在北京、珠海、杭州、新加坡設立四個研發(fā)中心及區(qū)域市場服務中心。 二、工程中心現(xiàn)狀 工程中心自建設以來基本完成了三年規(guī)劃的項目, 2020 年通過驗收。其中EMV2020 項目及 JAVA 項目在測試階段,與任務書預計的時間稍為延遲,項目暫未驗收;芯片設計因合作不夠充分而延遲。主要原因為: A. JAVA 和 EMV2020 項目的延期主要受市場啟動的影響。 B.芯片設計方面,產(chǎn)業(yè)鏈源頭受制于國際半導體商,國內(nèi)芯 片設計仍不能在高端市場和歐美發(fā)達市場發(fā)揮成本優(yōu)勢和制造優(yōu)勢。 三、工程中心研發(fā)的項目及產(chǎn)生的經(jīng)濟效益 由工程中心研究開發(fā)的新產(chǎn)品品種繁多,經(jīng)濟效益良好。以下為主要的研發(fā)項目情況: 1. 移動通信領域的 GSM SIM 卡, CDMA UIM 卡, 2020 年全年總收入達 45939萬元,利潤總額 3780 萬元,稅收 1654 萬元 ; 2. 社會保障領域的社???, 2020 年全年總收入達 170 萬元,利潤總額 14 萬元; 3. 第二代身份證卡, 2020 年全年總收入達 萬元; 4. 非接觸卡技術研 究 ; 5. 智能卡核心技術 - 卡內(nèi)操作系統(tǒng) COS; 6. 卡片的個人化軟件系統(tǒng); 7. 輔助測試和應用軟件系統(tǒng); 10 8. 生產(chǎn)技術的可實現(xiàn)性研究; 9. 金融領域的金融卡; 10. 3G 移動通信卡; 11. 建設部用卡; 12. 城市通一卡多用卡 。 四、工程 中心取得的成果和推廣應用 東信和平公司是國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)和廣東省優(yōu)秀高新技術企業(yè),東信和平智能卡工程研究開發(fā)中心的技術水平處于國內(nèi)領先水平,技術儲備豐富,其主要技術成果包括: 1. 智能卡內(nèi) 操作系統(tǒng) (COS)的研發(fā)以及優(yōu)質及高效的大規(guī)模產(chǎn)品生產(chǎn)技術是東信和平公司的核心技術,基于該開發(fā)平臺已經(jīng)成功開發(fā)了數(shù) 字移動通信用 SIM 卡、社保卡、金融卡、 CDMA 用 UIM 卡的嵌入式操作系統(tǒng)和提供系統(tǒng)解決方案。公司在移動通信用 SIM 卡方面不斷推陳出新,形成從 8K、 16K、 32K、 64K、 128K 等不同容量不同功能的系列產(chǎn)品,曾先后獲得廣東省重點新產(chǎn)品、國家重點新產(chǎn)品、科技部重點火炬開發(fā)項目、珠海市科技進步突出貢獻特等獎。 2. 針對不同行業(yè)的應 用,公司自主研發(fā)了 CDMA UIM 卡 COS 系統(tǒng)、社??–OS 系統(tǒng)、 SIM 卡 COS 系統(tǒng),其中 8KCOS 操作系統(tǒng)填補國內(nèi)空白,并在 8K 的基礎上升級了 16K、 32K STK 卡技術和應用下載 OTA 系統(tǒng)。公司對上述技術具有完全知識產(chǎn)權,奠定了公司在移動通信用各類智能卡產(chǎn)品領先的地位。 3. 公司還擁有 SIM Doctor、 SIM Doctor 20 SIM Explorer、 SIMmate 2020 等一系列智能卡檢測分析和安全設置工具的專有技術,可直接應用到產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)中。 五、工程 中心在行業(yè)中的地位和作用 近年來,工程技術研發(fā)中心在不斷努力開發(fā)智能卡核心技術及高端產(chǎn)品,產(chǎn)品榮 獲珠海市 2020 年度科技進步突出貢獻獎;榮獲 “ 國家火炬計劃重點高新技術企業(yè) ”稱號;獲公安部指定為非接觸式第二代居民智能 身份證卡生產(chǎn)企業(yè):入圍 2020 年 電子信息百強企業(yè);成為中國聯(lián)通 SIM/ UlM 卡指定供應商:入圍 2020 年中國軟 件產(chǎn)業(yè)最大規(guī)模前 100 家企業(yè):榮獲 “全國信息產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)先進集體 ”稱號;入圍 “2020 首屆 11 中國智能卡十強企業(yè) ”。 中心在不斷鞏固和擴大產(chǎn)品的國內(nèi)市場 占有率的同時,依托精湛的制造技術、權威的品質認證、良好的性價比和強大的技術支持能力,產(chǎn)品成功拓展了東南亞等海外市場,并通過設立海外區(qū)域銷售辦事機構、加大海外市場營銷力度和提高出口產(chǎn)品軟件技術含量、增加產(chǎn)品附加值等種種舉措,加強對海外市場的滲透,占領更多的海外 市場份額,實現(xiàn)“走出去”戰(zhàn)略。 六、 資金 的投入 自 2020 年成立 “ 工程中心 ” 以來,公司投入經(jīng)費達 1747 萬元,也得到地方政府 大力支持,從 2020 年至今以科技三項經(jīng)費撥款共 790 萬元。其中有償 250 萬元已返 還??萍既椊?jīng)費支持項目有: 2020 年, CDMA RUlM 卡項目香洲區(qū)科技局經(jīng)費150 萬元; CDMA 系統(tǒng) RUIM 卡項目經(jīng)費 400 萬 , 其中有償 250 萬元 ; CDMA UTK R—UIM 卡項目經(jīng)費支 100 萬元; CDMA UTK 卡經(jīng)費 50 萬元; 2020 年, WlB 卡項目經(jīng)費 90 萬元。省科技廳以科技三項經(jīng)費撥款 60 萬元支持我公司工程中心的建設。 七、工程 中心的發(fā)展方向 及建議 “ 工程中心 ” 今后將加強與國內(nèi)外手機廠商及智能卡開發(fā)企業(yè)、院校的技術合作,進行新領域、新項目的拓展,以開發(fā)不同行業(yè)的卡內(nèi)操作系統(tǒng) (COS)、智能卡讀寫終端工具、以及 lC 卡芯片設計為中心的主要任務和目標。 1. 繼續(xù)深入研究操作系統(tǒng)技術 ( 1) 滿足各行業(yè)已有的技術標準的應用 ( 2) 制定行業(yè)的技術標準 ( 3) 深入到嵌入式操作系統(tǒng)理論研究 ( 4) 深入到芯片設計技術 2. 推進智能卡的行業(yè)系統(tǒng)應用 ( 1) 依托移動通信的技術平臺 ( 2) 結合智能卡的技術優(yōu)勢 ( 3) 虛擬運營 3. 終端技術 12 ( 1) 智能終端 ( 2) 終端與卡的完美配合 ( 3) 集中展現(xiàn)安全和便利的技術特點 2020 年技術超越: EMV、 JAVA、 WIB,產(chǎn)品超越: OTA2, 32K, 64K, 128K,256K, CDMA,凸現(xiàn)成本優(yōu)勢,研發(fā)國內(nèi)重點市場需要的產(chǎn)品,并在第一時間推向市場。 20202020 主要研究課題: 3G, PHS,稅控,機頂盒,并借助系統(tǒng)、終端整體能力,發(fā)揮整體優(yōu)勢 (東信手機、系統(tǒng)配合 )成為國內(nèi)一流的智能卡研究中止,領導國內(nèi)智能卡潮流。 東信和平計劃在省工程中心的基礎上與其他高科技企業(yè)合作, 建立博士后研究站。 具體方案: 1. 2020 年,專業(yè)工程師 200 多 人,繼續(xù)深入研究操作系統(tǒng)技術,研發(fā)國內(nèi)重點市場需要的產(chǎn)品,推進智能卡的行業(yè)系統(tǒng)應用,依托移動通信的技術平臺,結合智能卡的技術優(yōu)勢,滿足各行業(yè)已有的技術標準的應用,并在第一時間推向市場。 2. 2020 年,專業(yè)工程師 250 多 人,深入研究操作系統(tǒng)技術的同時,對終端技術進行深入研究,以達到智能終端與卡的完美配合,集中展現(xiàn)安全和便利的技術特點,成為國內(nèi)一流的智能卡研究中心,領導國內(nèi)智能卡潮流。 3. 2020 年,專業(yè)工程師 300 多 人,制定行業(yè)的技術標準, 深入到嵌入式操作系統(tǒng)理論研究,深入到芯片設計技術。建立海外分支機構,致力于安全、防偽技術的前沿研究,探索全新的技術解決方案,引領世界智能卡發(fā)展方向。 八、 工程中心 存在問題及 建議 1. 存在的主要 問 題 ( 1) 有效資源配置不足和有效需求增長之間矛盾突出 當前信息產(chǎn)業(yè)中存在的最突出矛盾是,有效資源配置嚴重不足和市場有效需求日益增長之間矛盾。盡管東信和平是擁有完全智能卡自主產(chǎn)權技術,并初具國際競爭力的智能卡重點企業(yè);但由于在產(chǎn)業(yè)鏈相同的環(huán)節(jié)上重復資源配置、同業(yè)惡性競爭,至使智能卡產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)有資源配置錯位下的整體性綜合核 心競爭力仍然十分弱小, 13 仍然在產(chǎn)業(yè)鏈源頭容易受制于國際半導體商,仍然不能在高端市場和歐美發(fā)達市場充分發(fā)揮集團自己的成本優(yōu)勢和制造優(yōu)勢,仍然在智能卡配套終端環(huán)節(jié)和大規(guī)模系統(tǒng)集成方案上力不從心。 ( 2) 產(chǎn)業(yè)鏈不完整和同業(yè)競爭矛盾突出 由于產(chǎn)業(yè)鏈缺乏整合,產(chǎn)品重疊,內(nèi)部競爭情況較為激烈,內(nèi)部同業(yè)的激烈競爭導致集團內(nèi)部資源利用不充分和集團整體競爭力下降。 目前國內(nèi) 智能卡相關企業(yè)在高端方面的跟進速度還不夠快,市場反應較慢,而且走出國門的意識還不強烈,這些都制約了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 2. 解決的主要方案 創(chuàng)新思路與機制,構 筑產(chǎn)業(yè)大平臺: 面對目前的狀況, 工程 中心繼續(xù)按銷售額百分比加大對智能卡產(chǎn)業(yè)研究開 發(fā) (尤其是基礎研究 )的整合與投入,以國際標準為參照圍繞東信和平建立起智能卡產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)的中期與遠期相銜接、平臺與業(yè)務相支撐的二級研發(fā)體系,大膽嘗試 “并行異地異步開發(fā) ”概念,把研發(fā)機構單獨作為一塊拿出來,放 到世界智能卡學術和技術最集中的前沿區(qū)域,按技術的不同層次和產(chǎn)品的不同部件拆開,在不同地點不同時間由不同的人員聯(lián)合攻關;也要通過聘請國內(nèi)外知名專家擔任相關項目的首席科學家、并與國際大公司合作建立開放實驗室等方法“ 嫁接外腦 ” ,不斷加寬加 深自身核心技術體系的內(nèi)涵。 同時,把 “廣東省智能卡工程技術研究開發(fā)中心 ”建設成為國家智能 卡工程技術研究開發(fā)中心,負責前瞻性技術和產(chǎn)品的設計以及相關核心技術前沿的基礎研究;而技術開發(fā)中心與各相關企業(yè)的技術開發(fā)力量組成另一級研發(fā)梯隊,注重于技術快速向產(chǎn)品和生產(chǎn)力的轉化,這樣,不但可以錯開資源投入的時間,而且做到研發(fā)層次的逐級累加,從而更有效保護研發(fā)項目的成功率,保證自身技術的積累與沉淀。 14 廣東省麥科特重點工程技術研究開發(fā)中心 麥科特集團有限公司 一、依托單位簡介 廣東省麥科特工程技術研究開發(fā)中心原 是由麥科特集團有限公司于 1999 年申請組建的。本公司根據(jù)自身產(chǎn)品結構調整的需要,結合精密光電產(chǎn)品開發(fā)平臺構建思路,明確定位工程中心的組建目標。由于目標比較貼近實際,組建工作成效顯著,于 2020 年 6 月底通過省驗收。 工程中心下設精密光學研究所和精工電子研究所。精密光學研究所設在惠州生產(chǎn)基地,主要由原照相機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品的設計和制造工藝技術開發(fā)人員組成;精工電子研究所是通過收購國家“ 863”成果轉化基地 —
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