ldi和噴印技術(編輯修改稿)
2024-08-20 18:16 本頁面
【文章內容簡介】 出高合格率的產品來的，更不用說還存在著其它很多因素（照像底片厚度與溫濕度、基材、疊合、抗蝕劑厚度和光源特性與照度等）帶來的尺寸偏差！更重要地是，這種機械定位的尺寸偏差是“無法補償”的，因為它是非規(guī)律性的。以上表明：當PCB的L/S≤50μm以后，繼續(xù)采用照像底片曝光的圖形轉移方法來制造“甚高密度”的PCB板是不現(xiàn)實的，因為它遇到了機械定位和其它因素等尺寸偏差而帶來的“制造極限”！ （2）產品加工周期長。由于采用照像底片曝光的圖形轉移方法來制造“甚高密度”的PCB板的加工過程冗長。如果與激光直接成像（LDI）比較，其過程要多60%以上，與噴墨打印就更長了（見表2）。 （3）制造成本高。由于采用照像底片曝光的圖形轉移方法，不僅加工過程多、生產周期長，因此需要更多人工管理與操作，還要大量采用照像底片（銀鹽片和重氮片）和其它輔助材料與化學用品等，有人統(tǒng)計，對于中等規(guī)模的PCB企業(yè)，一年內僅消耗的照像底片和重氮片足可以買上LDI設備進行生產，或者說，投入LDI技術生產一年內就可收回LDI設備投資成本！還沒有計算采用LDI技術提高產品質量（合格率）所帶來的效益！ 激光直接成像（LDI）的主要優(yōu)缺點 由于LDI技術是一組的激光束直接在抗蝕劑上成像的，接著就進行顯影和蝕刻而成的。因此，它具有一系列的優(yōu)點。 （1）位置度極高。在加工件（在制板）固定后，接著采用激光定位并進行垂直激光束掃描，可保證圖形位置度（偏差）在177。5μm之內，極大地提高了線路圖形的位置度，這是傳統(tǒng)（照像底片）的圖形轉移方法無法達到的，對于制造高密度化（特別是L/S≤50μmmφ≤100μm情況）PCB來說（特別是制造“甚高密度”化多層板的層間對位度等），在保證產品質量和提高產品合格率上無疑是重要的。 附帶說明：2005年以前，雖然LDI技術已經應用到高密度的多層板的制造上，但只能在專用的特制（種）干膜上完成圖形轉移，成本很高且使用和管理嚴格復雜，因而沒有得到推廣和應用?，F(xiàn)在由于激光（UV光）性能與功率的改進，已經可在傳統(tǒng)（常規(guī)）的干膜上進行曝光來完成圖形轉移，加上PCB又進入“甚高密度”化（系指L/S≤50μmmφ≤100μm情況）的多層板的時代，相信
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