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正文內(nèi)容

word版可編輯-cam阻抗設計標準精心整理(編輯修改稿)

2025-08-10 16:26 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 制作成Thermal pad 100MIL 100MIL : 說明: 上圖模塊為最常見的走線方式,即 L1 L3 L4 L6 為走線層,L2 L5 為接地層. L3與L4 兩 層阻抗線不允許重疊. 八層板設計如下: 說明: 上圖模塊為八層板最常見的走線方式,即 L1 L3 L5 L6 L8為走線層,L2 L4 L7 為接地層. L5與L6兩層阻抗線不允許重疊. 一般差動阻抗設計 a. 孔徑制作:,通常取板內(nèi)相同之鑽徑,孔中心間距100mil.b. 外層PAD以DRL+12mil制作,接線孔PAD以圓形制作,接地孔PAD以方形制用作.c. 阻抗線長最佳6inch,最小不得僭低於4inch.d. 防焊PAD以外層PAD+6mi
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