壽命試驗(yàn)控制程序(編輯修改稿)
2024-08-03 13:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 檢測頻率時(shí) 機(jī)備 注基本檢測點(diǎn)對未知機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度做評估時(shí)采用的檢測點(diǎn)檢測成本較高經(jīng)濟(jì)檢測點(diǎn)對機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有把握時(shí)所采用的檢測點(diǎn)檢測成本次之快速檢測點(diǎn)用以評估某項(xiàng)設(shè)變零件或生產(chǎn)中的產(chǎn)品檢測成本最低 電鍍之檢測：以20倍之光學(xué)顯微鏡檢測并記錄磨耗情形后，再去做其它各項(xiàng)之機(jī)械/電氣特性的檢測。附記1：若有特別分析需求時(shí)，可選用適合倍率來檢測樣品。 檢測順序：外觀檢測→功能檢測→電鍍磨耗檢測→機(jī)械特性檢測→電氣特性檢測 量測接觸壓力依【接觸壓力測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測。 量測接觸阻抗依【接觸阻抗測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】作業(yè)之規(guī)定進(jìn)行量測。 量測插卡力量： 設(shè)定推拉力計(jì)為非峰值讀數(shù)模式，推拉力計(jì)架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測物卡片位置與推拉力計(jì)成垂直位置。 校正插卡位置：調(diào)降高度規(guī)將測試卡推入定位當(dāng)讀值大于100g時(shí)，調(diào)升高度規(guī)使推拉力計(jì)讀值為0，將高度規(guī)數(shù)值歸零，完成校正插卡位置作業(yè)。 調(diào)升高度規(guī)，并退出卡片為非讀卡位置（此時(shí)仍插在讀卡槽內(nèi)），此時(shí)設(shè)定為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode）并且歸零。 調(diào)降高度規(guī)至校正插卡位置（高度規(guī)讀值=0），此時(shí)讀值為插卡力量。 量測退卡力量： 設(shè)定推拉力計(jì)為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mod
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