壽命試驗控制程序(編輯修改稿)
2024-08-03 13:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 檢測頻率時 機備 注基本檢測點對未知機械結(jié)構(gòu)強度做評估時采用的檢測點檢測成本較高經(jīng)濟檢測點對機械結(jié)構(gòu)強度有把握時所采用的檢測點檢測成本次之快速檢測點用以評估某項設(shè)變零件或生產(chǎn)中的產(chǎn)品檢測成本最低 電鍍之檢測：以20倍之光學顯微鏡檢測并記錄磨耗情形后，再去做其它各項之機械/電氣特性的檢測。附記1：若有特別分析需求時，可選用適合倍率來檢測樣品。 檢測順序：外觀檢測→功能檢測→電鍍磨耗檢測→機械特性檢測→電氣特性檢測 量測接觸壓力依【接觸壓力測試作業(yè)標準書】作業(yè)之規(guī)定進行量測。 量測接觸阻抗依【接觸阻抗測試作業(yè)標準書】作業(yè)之規(guī)定進行量測。 量測插卡力量： 設(shè)定推拉力計為非峰值讀數(shù)模式，推拉力計架設(shè)于高度規(guī)后，設(shè)置待測物卡片位置與推拉力計成垂直位置。 校正插卡位置：調(diào)降高度規(guī)將測試卡推入定位當讀值大于100g時，調(diào)升高度規(guī)使推拉力計讀值為0，將高度規(guī)數(shù)值歸零，完成校正插卡位置作業(yè)。 調(diào)升高度規(guī)，并退出卡片為非讀卡位置（此時仍插在讀卡槽內(nèi)），此時設(shè)定為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mode）并且歸零。 調(diào)降高度規(guī)至校正插卡位置（高度規(guī)讀值=0），此時讀值為插卡力量。 量測退卡力量： 設(shè)定推拉力計為峰值讀數(shù)模式（Peakhold mod
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