1電子產(chǎn)品制作新技術(shù)——表面安裝技術(shù)smt(編輯修改稿)
2025-07-27 20:57 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表面安裝電阻的主要性能對比見下表。 矩形片狀電阻和圓柱形電阻的主要性能對比電阻項(xiàng)目矩形片狀圓柱形結(jié)構(gòu)電阻材料RuO2等貴金屬氧化物碳膜、金屬膜電極Ag–Pd∕Ni∕焊料三層Fe—Ni鍍Sn或黃銅保護(hù)層玻璃釉耐熱漆基體高鋁陶瓷片圓柱陶瓷阻值標(biāo)志三位數(shù)碼色環(huán)（3，4，5環(huán)）電氣性能阻值穩(wěn)定、高頻特性好溫度范圍寬、噪聲電平低、諧波失真低安裝特性無方向但有正反面無方向，無反正面使用特性提高安裝密度提高安裝速度2．表面安裝電容在表面安裝電容器中使用最多的是多層片狀陶瓷電容，其次是鋁和鉭電解電容，有機(jī)薄膜電容和云母電容用的較少。表面安裝電容器的外形同電阻一樣，也有矩形片狀和圓柱形兩大類，幾種主要表面安裝電容的技術(shù)規(guī)范見下表。表面安裝電容的規(guī)格目前在國際尚無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各國各大公司均采用自己的標(biāo)準(zhǔn)，我國目前執(zhí)行的主要是日本標(biāo)準(zhǔn)。片狀陶瓷電容的電容值采用數(shù)碼法表示，但不印在元件上。其它參數(shù)如偏差、耐壓值等表示方法與普通電容相同。表面安裝電容器的安裝和焊接與表面安裝電阻相同。3．其他幾種無源表面安裝元件無源表面安裝元件還有電位器、電感器、濾波器、繼電器、開關(guān)和連接器等。連接器就有邊緣連接器、條形連接器、扁平電纜連接器等多種形式。此外還有表面安裝敏感元器件，如片狀熱敏電阻、片狀壓敏電阻等，但就其封裝與安裝特性而言，一般不超出上述元件的范圍。有源表面安裝器件主要是二極管、三極管、場效應(yīng)管和集成電路，這些器件與無源表面安裝器件的主要區(qū)別在于外形封裝。二極管的封裝一般采用圓柱無引線形式，功耗一般在400～1000mW，用色環(huán)表示二極管的極性，同普通封裝二極管的標(biāo)志方法相同。三極管的封裝一般都采用三端片式封裝，雙二極管元件也采用這種封裝，功耗一般在300mW到2W之間。2．集成電路的封裝由于集成電路的規(guī)模不斷發(fā)展，集成電路的外引線數(shù)目不斷增加，促使其封裝形式不斷向小間距方向發(fā)展，目前常用的有以下幾類：（1）雙列扁平封裝（SOP）雙列扁平封裝是由雙列直插封裝（DIP）演變來的，這類封裝有兩種形式：J形（又叫鉤形）和L形（又稱翼形）。L形封裝的安裝和焊接及檢測比較方便，但占用PCB板的面積較大，J形封裝的則與之相反。，引線數(shù)為8～32條，引線數(shù)可達(dá)56條。（2）方形扁平封裝（QFP）方形扁平封裝可以使集成電路容納更多的引線。方形扁平封裝有正方形和長方形兩種，、、（mm）等數(shù)種，外形尺寸從5mm5mm到44mm44mm有數(shù)種規(guī)格，引線數(shù)從32～567條，但最常用的是44～160條。圖89是64條引線的QFP（L形）的外形尺寸。目前最新推出的薄形方形扁平封裝（又稱TQFP）。（3）塑封有引線芯片載體封裝（PLCC）塑封有引線芯片載體封裝的四邊都有向封裝體底部彎成“J”形的短引線，顯然這種封裝比方形扁平封裝更節(jié)省PCB板的面積，但同時(shí)也使器件的檢測和維修更為困難。塑封有引線芯片載體封裝的引線數(shù)為18～84條，主要用于計(jì)算機(jī)電路和專用集成電路（ASIC、GAL）等芯片的封裝。（4）針柵陣列與焊球陣列封裝（PGA與BGA）針柵陣列（PGA）與焊球陣列（BGA）封裝是針對集成電路引線增多、間距縮小、安裝難度增加而另辟蹊徑的一種封裝形式。它讓眾多擁擠在器件四周的引線排列成陣列，引線均勻分布在集成電路的底面。采用這種封裝形式使集成電路在引線數(shù)很多的情況下，引線的間距也不必很小。針柵陣列封裝通過插座與印制板電路連接，用于可更新升級的電路，如臺式計(jì)算機(jī)的CPU等，引線數(shù)從52到370條或更多。焊球陣列封裝則直接將集成電路貼裝到印制板上，引線數(shù)從72到736以上。在手機(jī)、筆記本電腦、快譯通的電路里，多采用這種封裝形式。（5）板載芯片封裝（COB）板載芯片封裝即通常所稱的“軟封裝”，它是將集成電路芯片直接粘在PCB板上，同時(shí)將集成電路的引線直接焊到PCB的銅箔上，最后用黑塑膠包封。這種封裝形式成本最低，主要用于民用電子產(chǎn)品，例如各種音樂門鈴所用的芯片都采用這種封裝形式。除上述5種常用封裝形式外，還有LCCC（無引線陶瓷芯片載體）及LDCC（有引線陶瓷芯片載體）等封裝形式，但由于這種封裝形式成本太高，安裝也不方便，目前僅在要求高可靠性的領(lǐng)域如軍工和航天產(chǎn)品上采用。3 表面安裝材料和設(shè)備 表面安裝的印制電路板表面安裝用的印制電路板，與普通的PCB在基板要求、設(shè)計(jì)規(guī)范和檢測方法方面都有很大差異，表面安裝用的印制電路板簡稱為SMB(surface mounting printed circuit board)。1． 表面安裝用的印制電路板的特點(diǎn)（1）高密度布線→→→→→（mm）不斷縮小，（→）甚至過三線（→），并且向過五根導(dǎo)線（→）的方向發(fā)展。（2）小孔徑、高板厚孔徑比在SMB上由于“通孔”已不再用于插裝元件（混裝的THT除外）而只起“過孔”作用，因而孔徑也日益減小?！?，～。同時(shí)SMB特有的“盲孔”與“埋孔”～。減小孔徑與SMB布線密度相適應(yīng)，孔徑越小制造難度越高。由于板上的孔徑減小，而SMB板的厚度一般并不能減小，且由于用多層板，所以SMB的板厚孔徑比一般在5以上（THT一般在3以下），甚至高達(dá)21。（3）多層數(shù)為提高SMT的裝配密度，SMB板的層數(shù)不斷增加，在大型電子計(jì)算機(jī)中用的SMB板競多達(dá)68層。（4）高電氣性能由于SMT元件多用于高頻電路和高速信號傳輸電路，電路的工作頻率由100MHz向1GHz
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