pcb行業(yè)常用語言中英文對照表(編輯修改稿)
2025-07-27 16:49 本頁面
【文章內容簡介】 走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。IIcicle錫尖是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。 Socket 集成電路塊插座。Image Transfer圖象轉移在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。Immersion Plating浸鍍是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。Impendent阻抗“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。Impendent Control阻抗控制線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。Impendent Match阻抗匹配在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。Inclusion 異物，雜物。Indexing Hole 基準孔，參考孔。Inspection Overlay底片是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。Insulation Resistance 絕緣電阻。Intermatallic Compound(IMC)介面合金共化物當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。Internal Stress 內應力。Ionizable（Ionic） Contaimination離子性污染在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美國印刷線路板協(xié)會。JJEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 聯(lián)合電子元件工程委員會。JLead J型接腳 。Jumoer Wire 見“Hay Wire”。JustInTime(JIT)適時供應是一種生產(chǎn)管理的技術，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。KKeying Slot 在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。Kiss Pressure吻壓多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。Kraft Paper牛皮紙多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。LLaminate基材指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。Laminate Void板材空洞指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。Land 焊環(huán)。Landless Hole無環(huán)通孔為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”。Laser Direct Imaging LDI雷射直接成像是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。Lay Back刃角磨損刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。Lay Out 指線路板在設計時的布線、布局。Lay Up排版多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。Layer to Layer Spacing 層間的距離，指絕緣介質的厚度。Lead引腳接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。MMargin刃帶指鉆頭的
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