【文章內容簡介】 間距表面貼裝元件(ＳＭＤ)的模板的精確定位，要求一些視覺或攝像機幫助的對中方法。全局定位基準點是用于準確的錫膏印刷的模板定位和在精確的ＳＭＤ貼裝中作為參考點。模板印刷機的攝相機系統(tǒng)自動將板對準模板，達到準確的錫膏轉移。　　對于那些使用模板到電路板的自動視覺對中的系統(tǒng)，電路板的設計者必須在焊盤層的設計文件中提供至少兩個全局基準點（圖四）。在組合板的每一個裝配單元內也必須提供局部基準點目標，以幫助自動元件貼裝。另外，對于每一個密間距ＱＦＰ、ＴＳＯＰ和高Ｉ／Ｏ密間距ＢＧＡ元件，通常提供一或兩個目標。 在所有位置推薦使用一個基準點的尺寸。雖然形狀和尺寸可以對不同的應用分別對待，但是大多數(shù)設備制造商都認同１．０ｍｍ（０．０４０″）直徑的實心點。該點必須沒有阻焊層，以保證攝相機可以快速識別。除了基準點目標外，電路板必須包含一些定位孔，用于二次裝配有關的操作。組合板應該提供兩或三個定位孔，每個電路板報單元提供至少兩個定位孔。通常，裝配專家規(guī)定尺寸（０．６５ｍｍ是常見的），應該指定無電鍍孔。　　至于在錫膏印刷模板夾具上提供的基準點，一些系統(tǒng)檢測模板的定面，而另一些則檢測底面。模板上的全局基準點只是半腐蝕在模板的表面，用黑樹脂顏料填充。 　　指定表面最終涂層 　　為元件的安裝選擇專門類型的表面最終涂鍍方法可以提高裝配工藝的效率，但是也可能影響ＰＣＢ的制造成本。在銅箔上電鍍錫或錫／鉛合金作為抗腐蝕層是非常常見的制造方法。選擇性地去掉銅箔的減去法化學腐蝕繼續(xù)在ＰＣＢ工業(yè)廣泛使用。因為錫／鉛導線當暴露在１９５176。Ｃ溫度以上時變成液體，所以大多數(shù)使用回流焊接技術的表面貼裝板都指定裸銅上的阻焊層(ＳＭＯＢＣ,ｓｏｌｄｅｒｍａｓｋ ｏｖｅｒ ｂａｒｅ ｃｏｐｐｅｒ)來保持阻焊材料下一個平坦均勻的表面。當處理ＳＭＯＢＣ板時，錫或錫／鉛是化學剝離的，只留下銅導體和沒有電鍍的元件安裝座。銅導體用環(huán)氧樹脂或聚合物阻焊層涂蓋，以防止對焊接有關工藝的暴露。雖然電路導線有阻焊層覆蓋，設計者還必須為那些不被阻焊層覆蓋的部分元件安裝座指定表面涂層。下面的例子是廣泛使用在制造工業(yè)的合金電鍍典型方法?！　⊥ǔＲ箢A處理安裝座的應用是超密間距ＱＦＰ元件。例如，ＴＡＢ(ｔａｂｌｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄ)元件可能具有小于０．２５ｍｍ的引腳間距。通過在這些座上提供７００－８００μ″的錫／鉛合金，裝配專家可以上少量的助焊劑、貼裝零件和使用加熱棒、熱風、激光或軟束線光源來回流焊接該元件。在特殊的安裝座上選擇性地電鍍或保留錫／鉛合金將適用于超密間距ＴＡＢ封裝的回流焊接。　　使用熱風均勻法，錫／鉛在上阻焊層之后涂鍍在電路板上。該工藝是，電鍍的板經過清洗、上助焊劑和浸入熔化的焊錫中，當合金還是液體狀態(tài)的時候，多余的材料被吹離表面，留下合金覆蓋的表面。熱風焊錫均勻ＨＡＳＬ(ｈｏｔ ａｉｒ ｓｏｌｄｅｒ ｌｅｖｅｌｉｎｇ)電鍍工藝廣泛使用，一般適合于回流焊接裝配工藝；可是，焊錫量與平整度的不一致可能不適合于使用密間距元件的電路板?！　∶荛g距的ＳＱＦＰ、ＴＳＯＰ和ＢＧＡ元件要求非常均勻和平整的表面涂層。作為控制在密間距元件的安裝座上均勻錫膏量的方法，表面必須盡可能地平整。為了保證平整度，許多公司在銅箔上使用鎳合金，接著一層很薄的金合金涂層，來去掉氧化物?！　≡谧韬竿繉庸に囍螅诒┞兜穆沣~上使用無電鍍鎳／金。用這個工藝，制造商通常將使用錫／鉛電鍍圖案作為抗腐蝕層，在腐蝕之后剝離錫／鉛合金，但是不是對暴露的安裝座和孔施用焊錫合金，而是電路板浸鍍鎳／金合金?！　“凑眨桑校茫玻玻玻睒藴省队≈瓢逶O計的通用標準》，推薦的無電鍍鎳厚度是２．５－５．０μｍ(至少１．３μｍ)，而推薦的浸金厚度為０．０８－０．２３μｍ?！　∮嘘P金的合金與焊接工藝的一句話忠告：如果金涂層厚度超過０．８μｍ（３μ″），那么金對錫／鉛比率可能引起最終焊接點的脆弱。脆弱將造成溫度循環(huán)中的過分開裂或裝配后的板可能暴露到的其它物理應力。 　　合金電鍍替代方案 　　在上阻焊層之后給板增加焊錫合金是有成本代價的，并且給基板遭受極大的應力條件。例如用錫／鉛涂層，板插入熔化的焊錫中，然后抽出和用強風將多余的錫／鉛材料去掉。溫度沖擊可能導致基板結構的脫層、損壞電鍍孔和可能影響長期可靠性的缺陷。 Ｎｉ／Ａｕ涂鍍，雖然應力較小，但不是所有電路板制造商都有的一種技術。作為對電鍍的另一種選擇，許多公司已經找到成功的、有經濟優(yōu)勢的和平整的安裝表面的方法，這就是有機保護層或在裸銅上與上助焊劑涂層。 　　作為阻止裸銅安裝座和旁通孔／測試焊盤上氧化增長的一個方法，將一種特殊的保護劑或阻化劑涂層應用到板上。諸如苯并三唑（Ｂｅｎｚｏｔｒｉａｚｏｌｅ）和咪唑（Ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）這些有機／氮涂層材料被用來取代上面所描述的合金表面涂層，可從幾個渠道購買到，不同的商標名稱。在北美洲，廣泛使用的一種產品是ＥＮＴＥＫ ＰＬＵＳ ＣＵ－１０６Ａ。這種涂層適合于大多數(shù)有機助焊焊接材料，在對裝配工藝中經常遇到的三、四次高溫暴露之后仍有保護特征。多次暴露的能力是重要的。當ＳＭＤ要焊接到裝配的主面和第二面的時候，會發(fā)生兩次對回流焊接溫度的暴露?；旌霞夹g典型的多次裝配步驟也可能包括對波峰焊接或其它焊接工藝的暴露。 　　一般成本考慮 　　與ＰＣＢ電鍍或涂鍍有關的成本不總是詳細界定的。一些供應商感覺方法之間的成本差別占總的單位成本中的很小部分，所以界不界定是不重要的。其他的可能對不是其能力之內的成本有一個額外的費用，因為板必須送出去最后加工。例如，在加州的一家公司將板發(fā)送給在德州的一家公司進行Ｎｉ／Ａｕ電鍍。這個額外處理的費用可能沒有清晰地界定為對客戶的一個額外開支；可是，總的板成本受到影響?！　∶恳粋€電鍍和涂鍍工藝都有其優(yōu)點與缺點。設計者與制造工程師必須通過試驗或工藝效率評估仔細地權衡每一個因素。在指定ＰＣＢ制造是必須考慮的問題都有經濟以及工藝上的平衡。對于細導線、高元件密度或密間距技術與μＢＧＡ，平整的外形是必須的。焊盤表面涂層可以是電鍍的或涂敷的，但必須考慮裝配工藝與經濟性?！　≡谒型糠蠛碗婂兊倪x擇中，Ｎｉ／Ａｕ是最萬能的(只要金的厚度低于５μ″)。電鍍工藝比保護性涂層好的優(yōu)勢是貨架壽命、永久性地覆蓋在那些不暴露到焊接工藝的旁路孔或其它電路特征的銅上面、和抗污染。雖然表面涂層特性之間的平衡將影響最終選擇，但是可行性與總的ＰＣＢ成本最可能決定最后的選擇。在北美，ＨＡＳＬ工藝傳統(tǒng)上主宰ＰＣＢ工業(yè)，但是表面的均勻性難于控制。對于密間距元件的焊接，一個受控的裝配工藝取決于一個平整均勻的安裝座。密間距元件包括ＴＳＯＰ、ＳＱＦＰ和μＢＧＡ元件族。如果密間距元件在裝配中不使用，使用ＨＡＳＬ工藝是可行的選擇。 　　阻焊層（sldermask)要求 　　阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，ＰＣＢ設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的ＱＦＰ上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于ＢＧＡ的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以