【文章內(nèi)容簡介】
復(fù)合箔末端圖1 下垂量測試裝置示意圖 The explanatory views of sag test facility測試時(shí)將復(fù)合箔一端固定在圖1中的夾具上,另一端懸在支撐架外,外懸長度為50mm,箔帶寬度為22mm。將測試裝置送入加熱爐,在600℃保溫3min后平穩(wěn)移至爐外空冷,用游標(biāo)卡尺測量端點(diǎn)下垂值。2 結(jié)果與討論 首道次軋制后復(fù)合箔的金相組織分析冷軋復(fù)合中,首道次軋制是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié),只有經(jīng)首道次軋制形成牢固的初結(jié)合,芯材和皮材才有進(jìn)一步軋制的可能。圖2為首道次軋制后未經(jīng)退火處理的復(fù)合板的金相組織形貌,%,%。由圖可見,A3003和A4045兩種母材在30%的首道次壓下率下即可實(shí)現(xiàn)理想的初結(jié)合,軋制后復(fù)合界面較為平整,在整個(gè)界面上沒有觀察到明顯的軋制缺陷。綜合后續(xù)進(jìn)行的系統(tǒng)工藝實(shí)驗(yàn)及復(fù)合箔性能測試的結(jié)果顯示,冷軋中,首道次壓下率應(yīng)當(dāng)控制在30%~50%之間,壓下率低于30%時(shí),芯材和皮材不能實(shí)現(xiàn)良好初結(jié)合,壓下率超過50%則易造成軋制后出現(xiàn)嚴(yán)重的加工硬化。 包覆率實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析鋁合金復(fù)合箔的包覆率是指單層包覆厚度占總厚度的百分比。包覆率過小會(huì)導(dǎo)致復(fù)合箔釬焊時(shí)釬料供應(yīng)不足,造成虛焊或假焊,影響熱交換器的傳熱性和牢固性。包覆率過大則會(huì)使芯材的厚度相對變小,影響高溫條件下復(fù)合箔的抗下垂性能。相關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求,熱交換器用復(fù)合箔的包覆率要控制在10%~16%之間[9]。目前,國內(nèi)、外采用熱軋復(fù)合法生產(chǎn)的復(fù)合箔都存在包覆層厚度不均勻的問題,圖3為采用冷軋及熱軋工藝制備的成品復(fù)合箔的金相組織形貌。由圖可見,圖3a所示的熱軋復(fù)合箔不僅存在橫向厚度不均勻的問題,而且上、下包覆層有明顯的厚度差。與熱軋復(fù)合箔相比,圖3b顯示冷軋復(fù)合箔不僅各包覆層橫向上厚度更為均一,并且上、下包覆層的厚度也趨于一致。(b)(a)A3003A3003A4045A4045100μm100μm圖2 首道次冷軋后復(fù)合板的金相組織形貌 Microstructures of posite plates after the first cold rolling熱軋復(fù)合箔上、下包覆層存在厚度差的問題主要產(chǎn)生于加熱階段,由于下包覆層直接同加熱爐爐底接觸,因此加熱效果不如上包覆層充分。在軋制階段,坯料在進(jìn)入軋輥之前,需要在軋機(jī)輥道上停留一段時(shí)間,而下包覆層在這一階段直接同輥道接觸,溫降非常明顯。以上兩個(gè)因素共同作用,使得在進(jìn)入軋輥時(shí)下包覆層的溫度明顯低于上包覆層,在軋制過程中材料的變形抗力隨溫度的升高而降低,因此軋制時(shí)變形抗力低的上包覆層更容易在軋制力的作用下發(fā)生變形,這就造成了熱軋復(fù)合箔下包覆層要厚于上包覆層。上、下包覆層厚度不一致的情況使復(fù)合箔的板型變差,并直接影響到材料的抗下垂性能,這也是熱軋工藝的主要技術(shù)難題。相比之下,冷軋復(fù)合箔由于制備時(shí)不存在加熱過程而使這一問題得到了較好解決。40μm40μm(a)(b)圖3 不同工藝制備的鋁合金復(fù)合箔的金相組織形貌 成品抗下垂實(shí)驗(yàn)及其分析實(shí)驗(yàn)中取不同厚度的成品前試樣在400℃的溫度下退火40min,圖4反映了精軋壓下率對成品復(fù)合箔抗下垂性能的影響。由圖