我國(guó)銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析(編輯修改稿)
2025-07-26 13:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料。銅箔的作用是在由覆銅板做成的印制電路板上形成導(dǎo)電線路。其電路的形成是在覆銅板上有選擇地經(jīng)過(guò)蝕刻等工藝制成。增強(qiáng)材料是使覆銅板具有一定的機(jī)械剛性，包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、無(wú)紡織布、合成纖維紡織布、無(wú)紡布等。粘結(jié)劑的作用是使增強(qiáng)材料之間及增強(qiáng)材料與銅箔粘結(jié)在一起，主體成分是樹(shù)脂，其它成分還有固化劑、固化促進(jìn)劑、阻燃劑、改性劑、填料等，增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體。（2）標(biāo)準(zhǔn)銅箔在覆銅板中的成本構(gòu)成根據(jù)長(zhǎng)城證券的研究報(bào)告數(shù)據(jù)，在覆銅板整體成本中，直接原材料占比 80%90%，而在覆銅板三大原材料銅箔、玻纖布、樹(shù)脂中，銅箔占其材料成本分別為30%（厚覆銅板）和50%（薄覆銅板），綜合計(jì)算銅箔在覆銅板營(yíng)業(yè)成本中的比重約40%。（3）覆銅板用標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求量測(cè)算覆銅板銅箔的消耗量=覆銅板的產(chǎn)量單位消耗量（1＋損耗率）。對(duì)于玻璃布基覆銅板、復(fù)合基覆銅板可以全部近似以雙面覆銅箔計(jì)算，即每平方米覆銅板對(duì)應(yīng)消耗2平方米銅箔；對(duì)于紙基、撓性、金屬基覆銅板，可以近似以單面覆銅箔計(jì)算，即每平方米覆銅板對(duì)應(yīng)消耗1平方米銅箔。覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔分成許多不同厚度的規(guī)格，有1/1/1/8oz等（）。根據(jù)長(zhǎng)城證券的數(shù)據(jù)，2017年我國(guó)生產(chǎn)PCB板所需要的標(biāo)準(zhǔn)銅箔的需求量超過(guò)20萬(wàn)噸。印制電路板（PCB）用標(biāo)準(zhǔn)銅箔（1）標(biāo)準(zhǔn)銅箔與印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈印制線路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB）是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔?。下游?yīng)用包括計(jì)算機(jī)、通訊、電子產(chǎn)品、汽車等，其中80%集中于以計(jì)算機(jī)、通訊、封裝基板、消費(fèi)電子產(chǎn)品為主的應(yīng)刷線路板領(lǐng)域，上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等。根據(jù)超華科技的招股說(shuō)明書，印制電路板的產(chǎn)業(yè)鏈如下圖：（2）標(biāo)準(zhǔn)銅箔在印制電路板中的成本構(gòu)成覆銅板（CCL）是將增強(qiáng)材料浸以粘結(jié)劑，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料，主要用途是制作印制電路板（PCB）；印制電路板（PCB）是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔?。銅箔在不同的的覆銅板中的成本占比約占30~50%，覆銅板（CCL）在印制電路板（PCB）中成本占比約50%，而銅箔在印制電路板（PCB）中的成本占比約15%。根據(jù)長(zhǎng)城證券的研報(bào)現(xiàn)實(shí)，標(biāo)準(zhǔn)銅箔在印制電路板（PCB）的成本構(gòu)成中約占15%，具體比例如下圖：（3）印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)現(xiàn)狀分析根據(jù)海通證券2018年1月發(fā)布的研報(bào)分析，目前，印制電路板（PCB）的市場(chǎng)情況為：1）上游：標(biāo)準(zhǔn)銅箔供給收縮疊加銅價(jià)大漲。上游銅箔行業(yè)集中度高，議價(jià)能力強(qiáng)，隨著銅箔廠商大量轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)銅箔供給收縮，價(jià)格大漲。2）中游：原材料漲價(jià)與下游需求旺盛提升盈利能力。由于覆銅板行業(yè)集中度相對(duì)較高，因此在上游原材料漲價(jià)和下游需求旺盛的情況下可借機(jī)提升盈利能力。3）下游：產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，進(jìn)口替代效應(yīng)增強(qiáng)。PCB行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分，市場(chǎng)集中度較低，目前產(chǎn)能向亞太轉(zhuǎn)移，進(jìn)口替代效應(yīng)增強(qiáng)。（4）印制電路板用標(biāo)準(zhǔn)銅箔的市場(chǎng)需求測(cè)算2015年P(guān)CB生產(chǎn)所需銅箔約69,784噸。長(zhǎng)城證券在研報(bào)預(yù)測(cè)中，%，同時(shí)考慮了電子銅箔進(jìn)出口情況。計(jì)算出2017~2020年中國(guó)大陸所需標(biāo)準(zhǔn)銅箔分別為28萬(wàn)噸、29萬(wàn)噸、30萬(wàn)噸和31萬(wàn)噸。四、鋰電銅箔行業(yè)簡(jiǎn)介及市場(chǎng)前景分析鋰電池與鋰電銅箔鋰電銅箔的厚度一般在620μm，其生產(chǎn)工序較為簡(jiǎn)單，具備高抗拉強(qiáng)度、耐腐蝕、抗氧化能力強(qiáng)、親水性好、高溫穩(wěn)定性好、高伸長(zhǎng)率等特點(diǎn)。目前，鋰電銅箔的主要需求來(lái)自三個(gè)方面，動(dòng)力鋰電池、儲(chǔ)能鋰電池和消費(fèi)鋰電池。鋰電銅箔是鋰離子電池負(fù)極的核心材料，主
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