基于usb接口的溫度控制器翻譯(編輯修改稿)
2025-07-24 19:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 基層計(jì)劃模型 176。 綜合模型 176。 176。 176。全部穩(wěn)當(dāng)資料 176。 176。 176。 在購(gòu)買(mǎi)之前，可以用大眾的可執(zhí)行的方法來(lái)評(píng)估IP的作用。IP提供商的硬件論證可能性說(shuō)明是一種很好的方式，可以利用這一方式來(lái)在硅片上確定IP模塊的作用。存儲(chǔ)可執(zhí)行模型允許改變不同的參數(shù)，確定IP提供用戶(hù)設(shè)計(jì)希望的結(jié)果。需要一個(gè)足夠的確認(rèn)測(cè)試平臺(tái)。一個(gè)確認(rèn)測(cè)試平臺(tái)可以為不同的激勵(lì)提供裝置，確認(rèn)IP的作用和使小模塊片不那么復(fù)雜。Ips可以通過(guò)細(xì)節(jié)說(shuō)明材料完成，比如數(shù)據(jù)表、數(shù)據(jù)手冊(cè)、用戶(hù)說(shuō)明、應(yīng)用注釋等等，紙張說(shuō)明能夠?yàn)榇_認(rèn)的應(yīng)用及時(shí)的提供有價(jià)值的信息、接口定義和不同的配置。為外部IP的接口和功能塊分配一些時(shí)間段，可以變成更加流行。IP接口沒(méi)有匹配系統(tǒng)剩下的接口，引起另外工作來(lái)完成，這已經(jīng)是很普遍的了。如果額外集成時(shí)間不包括在工程時(shí)間里，這樣可以改變工程計(jì)劃。在綜合開(kāi)放的過(guò)程中，可以和IP提供商制定一個(gè)技術(shù)支持合同，這里有很多實(shí)例，當(dāng)IP被指定為詳細(xì)的設(shè)計(jì)在集成電路中，僅僅IP提供商能夠提供修改指導(dǎo)，同時(shí)，在電路的整體開(kāi)發(fā)中，獲得IP提供商的技術(shù)支持是很必要的。在第三章節(jié)中，我們將介紹更多的IP配置和集程度。 IP的例子種類(lèi) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)處理器 ARM7，ARM9，ARM10，ARC數(shù)字電路應(yīng)用 ADPCM，CELP，MPEG2，MPEG4，Turbo Code,Viterbi,Reed Solomon,AESI/O PCI,USB,1394,1284,EIDE,IRDA混合類(lèi) UARTs ,DRAM控制器，計(jì)時(shí)器，中斷控制器，DMA控制器，SDRAM（靜態(tài)內(nèi)存單元），F(xiàn)lash 控制器，以太網(wǎng)10/100MAC SOC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 為什么要花更多的時(shí)間來(lái)設(shè)計(jì)SOC和比較傳統(tǒng)的ASICs呢？要回答這個(gè)答案，我們必須調(diào)查影響困難的程度的因素和設(shè)計(jì)ASICs和SOCs轉(zhuǎn)向時(shí)間（TAT），通常，影響ASIC主要有以下的轉(zhuǎn)向時(shí)間（TAT）因素：頻率設(shè)計(jì) 。時(shí)鐘域的數(shù)量。門(mén)數(shù)量。密度。塊數(shù)量。影響SOC的轉(zhuǎn)向時(shí)間（TAT）的另一個(gè)因素是系統(tǒng)集成度，主要是集成不同的硅IP在同一塊集成電路上，這是影響SOC的TAT關(guān)鍵因素，在一個(gè)典型的SOC，可以處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)流和多重代碼，比如CPU和DSP，DMA和外圍代碼。同時(shí)，數(shù)據(jù)公享變得可能。，這里體系結(jié)構(gòu)是連接的，這對(duì)于程序運(yùn)行、環(huán)境、有效性是有優(yōu)點(diǎn)的。但是他們之間的信息交流變得非常困難。 典型的SOC結(jié)構(gòu)下面讓我們檢測(cè)這個(gè)通路，在設(shè)計(jì)者和片上結(jié)構(gòu)的實(shí)踐是相同的。這里的DMA、CPU和DSP帶動(dòng)所有公享總線（包括CPU和系統(tǒng)總線），之外，在集成模塊里還有專(zhuān)注的數(shù)據(jù)連接和很多控制線，另外，在分系統(tǒng)之間還有串接總線，總之，在一片單片機(jī)中，有很多的總線，這樣對(duì)于配置，測(cè)試、物理設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常的困難的 。 解決這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)方法是用利用智能片，它是在一塊片上有內(nèi)部統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)單個(gè)實(shí)體之間的通信。比如Sonic 的SMART 內(nèi)部接口硅模塊微型網(wǎng)絡(luò)。一個(gè)微型網(wǎng)絡(luò)是不同體，集成的網(wǎng)絡(luò)是同意的、震蕩的和管理所有處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出之間的信息交流。一個(gè)很簡(jiǎn)單的微型網(wǎng)絡(luò)SOC的例子是Sonics的硅底板，它保證了終端對(duì)終端通信通過(guò)管理所有的IP核通信，同時(shí)保證在典型SOC設(shè)計(jì)中高速的存儲(chǔ)到共享內(nèi)存去 。 Sonics的SOC硅底板結(jié)構(gòu)圖Sonics的底板用了標(biāo)準(zhǔn)的核心接口協(xié)議開(kāi)放性核代碼協(xié)議（OCP）。它是第一個(gè)開(kāi)放的代碼許可。OCP廣泛的履行系統(tǒng)層次集成要求。它在IP核和片上通信分系統(tǒng)定義了廣泛的、總線獨(dú)立的、高速運(yùn)行的、可配置的接口。OCP是一個(gè)是實(shí)質(zhì)插座接口（VSI）聯(lián)盟的實(shí)質(zhì)組件規(guī)格的功能擴(kuò)展。它使SOC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)者準(zhǔn)備為他們的代碼可插化的用在Sonics的底版上。附錄B提供更多的關(guān)于OCP的信息。一個(gè)SOC設(shè)計(jì)者可以?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化了的Sonics底板，Sonics利用發(fā)展環(huán)境來(lái)發(fā)展。配置和參數(shù)可以有效的選擇優(yōu)化Sonics底板，那樣就可以和好的優(yōu)化SOC設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)環(huán)境包括由以下幾部分組成：外圍工具包、整合IP核、Sonics底板的基本自動(dòng)配置和關(guān)于SOC的分析工具。當(dāng)我們比較傳統(tǒng)的CPU總線和片上接
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