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正文內(nèi)容

基于usb接口的溫度控制器翻譯(編輯修改稿)

2025-07-24 19:20 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 基層計劃模型 176。 綜合模型 176。 176。 176。全部穩(wěn)當資料 176。 176。 176。 在購買之前,可以用大眾的可執(zhí)行的方法來評估IP的作用。IP提供商的硬件論證可能性說明是一種很好的方式,可以利用這一方式來在硅片上確定IP模塊的作用。存儲可執(zhí)行模型允許改變不同的參數(shù),確定IP提供用戶設計希望的結果。需要一個足夠的確認測試平臺。一個確認測試平臺可以為不同的激勵提供裝置,確認IP的作用和使小模塊片不那么復雜。Ips可以通過細節(jié)說明材料完成,比如數(shù)據(jù)表、數(shù)據(jù)手冊、用戶說明、應用注釋等等,紙張說明能夠為確認的應用及時的提供有價值的信息、接口定義和不同的配置。為外部IP的接口和功能塊分配一些時間段,可以變成更加流行。IP接口沒有匹配系統(tǒng)剩下的接口,引起另外工作來完成,這已經(jīng)是很普遍的了。如果額外集成時間不包括在工程時間里,這樣可以改變工程計劃。在綜合開放的過程中,可以和IP提供商制定一個技術支持合同,這里有很多實例,當IP被指定為詳細的設計在集成電路中,僅僅IP提供商能夠提供修改指導,同時,在電路的整體開發(fā)中,獲得IP提供商的技術支持是很必要的。在第三章節(jié)中,我們將介紹更多的IP配置和集程度。 IP的例子種類 知識產(chǎn)權處理器 ARM7,ARM9,ARM10,ARC數(shù)字電路應用 ADPCM,CELP,MPEG2,MPEG4,Turbo Code,Viterbi,Reed Solomon,AESI/O PCI,USB,1394,1284,EIDE,IRDA混合類 UARTs ,DRAM控制器,計時器,中斷控制器,DMA控制器,SDRAM(靜態(tài)內(nèi)存單元),F(xiàn)lash 控制器,以太網(wǎng)10/100MAC SOC 設計挑戰(zhàn) 為什么要花更多的時間來設計SOC和比較傳統(tǒng)的ASICs呢?要回答這個答案,我們必須調查影響困難的程度的因素和設計ASICs和SOCs轉向時間(TAT),通常,影響ASIC主要有以下的轉向時間(TAT)因素:頻率設計 。時鐘域的數(shù)量。門數(shù)量。密度。塊數(shù)量。影響SOC的轉向時間(TAT)的另一個因素是系統(tǒng)集成度,主要是集成不同的硅IP在同一塊集成電路上,這是影響SOC的TAT關鍵因素,在一個典型的SOC,可以處理復雜的數(shù)據(jù)流和多重代碼,比如CPU和DSP,DMA和外圍代碼。同時,數(shù)據(jù)公享變得可能。,這里體系結構是連接的,這對于程序運行、環(huán)境、有效性是有優(yōu)點的。但是他們之間的信息交流變得非常困難。 典型的SOC結構下面讓我們檢測這個通路,在設計者和片上結構的實踐是相同的。這里的DMA、CPU和DSP帶動所有公享總線(包括CPU和系統(tǒng)總線),之外,在集成模塊里還有專注的數(shù)據(jù)連接和很多控制線,另外,在分系統(tǒng)之間還有串接總線,總之,在一片單片機中,有很多的總線,這樣對于配置,測試、物理設計來說是非常的困難的 。 解決這個問題的一個方法是用利用智能片,它是在一塊片上有內(nèi)部統(tǒng)一標準單個實體之間的通信。比如Sonic 的SMART 內(nèi)部接口硅模塊微型網(wǎng)絡。一個微型網(wǎng)絡是不同體,集成的網(wǎng)絡是同意的、震蕩的和管理所有處理器、存儲器、輸入/輸出之間的信息交流。一個很簡單的微型網(wǎng)絡SOC的例子是Sonics的硅底板,它保證了終端對終端通信通過管理所有的IP核通信,同時保證在典型SOC設計中高速的存儲到共享內(nèi)存去 。 Sonics的SOC硅底板結構圖Sonics的底板用了標準的核心接口協(xié)議開放性核代碼協(xié)議(OCP)。它是第一個開放的代碼許可。OCP廣泛的履行系統(tǒng)層次集成要求。它在IP核和片上通信分系統(tǒng)定義了廣泛的、總線獨立的、高速運行的、可配置的接口。OCP是一個是實質插座接口(VSI)聯(lián)盟的實質組件規(guī)格的功能擴展。它使SOC設計和半導體開發(fā)者準備為他們的代碼可插化的用在Sonics的底版上。附錄B提供更多的關于OCP的信息。一個SOC設計者可以優(yōu)化設計,通過優(yōu)化了的Sonics底板,Sonics利用發(fā)展環(huán)境來發(fā)展。配置和參數(shù)可以有效的選擇優(yōu)化Sonics底板,那樣就可以和好的優(yōu)化SOC設計。開發(fā)環(huán)境包括由以下幾部分組成:外圍工具包、整合IP核、Sonics底板的基本自動配置和關于SOC的分析工具。當我們比較傳統(tǒng)的CPU總線和片上接
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