新結(jié)構(gòu)的積層印制電路板(編輯修改稿)
2025-07-20 22:31 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 VH構(gòu)造，導(dǎo)通孔的設(shè)置層沒(méi)有限制。②全層均一規(guī)格無(wú)異種導(dǎo)通孔或者異種格子配線。③導(dǎo)通孔上焊盤(pán)，部晶安裝盤(pán)可以與導(dǎo)通孔共用。④導(dǎo)通孔上導(dǎo)通孔與相鄰接層導(dǎo)通孔位置沒(méi)有限制(對(duì)于疊加型)。4．展開(kāi)AHVH于96年10月應(yīng)用于攜帶電話，使其急速地進(jìn)入超細(xì)微化。隨著材料研制開(kāi)發(fā)和制造工藝等的改善和整合，正拓展到攜帶電話以外的領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)了作為細(xì)線化的半導(dǎo)體裸芯片安裝用的載體即ALIVHB并已量產(chǎn)化。ALIVHB沿用導(dǎo)通孔上導(dǎo)通孔、導(dǎo)通孔上焊盤(pán)構(gòu)造等的母板用的優(yōu)點(diǎn)，為安裝裸芯片的封裝和組件用提供載體即積層板。圖5所示是部晶搭載狀態(tài)。表4是兩種類型構(gòu)造的積層板布線工藝特性的比較。而制造工藝方面相同的，特別是開(kāi)發(fā)制作細(xì)線圖形，導(dǎo)體寬度/導(dǎo)體間距為50／50微米的圖形加工和激光鉆小孔120微米的技術(shù)。此外，使用在模塊封裝方面，所采用的導(dǎo)電膠、銅箔、絕緣基板材料都有很大的改進(jìn)，大大提高可靠性。5．環(huán)境保護(hù)AHVH和ALIVHB在環(huán)境保護(hù)方面，研制與開(kāi)發(fā)無(wú)鹵素絕緣基板材料。此外，封裝時(shí)采用無(wú)鉛焊料、高絕緣基板材料的高耐熱性能。二．VIL及其它1．特長(zhǎng)VIH屬于熱硬化樹(shù)脂和激光鉆孔為「芯板+積層」提供構(gòu)造的高密度積層用的基板。積層基板激光成孔，就是在積層絕緣材料采用激光射線直接照射即為直接成像法，也可采用附樹(shù)脂銅箔或半固化片加銅箔等都可采用此法形成所需要的孔徑。VIH就是采用直接成像法見(jiàn)圖6：VIL第1個(gè)特長(zhǎng)是獨(dú)自開(kāi)發(fā)的二種類型的熱硬化性的樹(shù)脂，從功能上它與FR4同等，具有高的剝離強(qiáng)度、機(jī)械特性、絕緣性能可靠性和電氣特性見(jiàn)圖7：第2特長(zhǎng)就是精細(xì)電路圖形、小孔徑采用適當(dāng)?shù)碾姎膺B接方法。導(dǎo)體層是采用芯板銅箔并通過(guò)減成法使導(dǎo)體厚度減薄形成細(xì)導(dǎo)線化。此外，采用圖形電鍍法也很容易和適宜。因此制作成精細(xì)導(dǎo)線圖形就成為可能。從精細(xì)圖形制作方法和激光鉆孔，經(jīng)過(guò)加工后孔所形成的斷面圖，其孔的形狀，有著良好的藥液循環(huán)性能。但必須將孔內(nèi)的殘?jiān)?，才能很容易的使孔?nèi)形成均一的電鍍層，特別是量產(chǎn)化，就必須確保小孔徑具有高可靠性電氣連接。第3特長(zhǎng)，多次積層所形成
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