通信和網(wǎng)絡(luò)ic市場(編輯修改稿)
2025-07-19 19:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，價格下降23%。這是因為后端半導(dǎo)體集成度提高，以及從金屬外殼調(diào)諧器向硅調(diào)諧器轉(zhuǎn)換。今后，平均售價可能會趨于穩(wěn)定，因為下一代機頂盒融入了新的能力如集成PVR，它將要求更多的存儲器、處理能力和模擬元件。 隨著競爭方將前后端功能集成在單一機頂盒芯片上，機頂盒的設(shè)計競爭加劇。主要競爭者包括STMicroelectronics、Broad、Conexant、飛利浦、National Semiconductor等。在以MPEG解碼為主的后端處理功能方面，STMicroelectronics是電纜調(diào)制解調(diào)器和數(shù)字機頂盒市場的最大供應(yīng)商，%，比上年增長100%，其主要市場份額是衛(wèi)星機頂盒。但競爭趨于白熱化。LSI Logic收購了MPEG解碼器二號廠商C－Cube，正在研究將其新的調(diào)諧器產(chǎn)品與解碼器相結(jié)合形成完整方案。STMicro將其后端專有技術(shù)與Microtune的調(diào)諧器相結(jié)合，并且還提供帶低成本PVR、支持硬盤驅(qū)動的解碼器。此外，Broad、STMicroelectronics以及飛利浦正在研究提供包括集成圖形芯片、CPU和存儲器方案的完整芯片組。 （2）數(shù)字用戶線（DSL）芯片組 由于在2000年的數(shù)字用戶線接入多路傳輸器（DSLAM）銷售中占有領(lǐng)先地位，阿爾卡特微電子贏得了非對稱數(shù)字用戶線（ADSL）IC市場的最大份額。緊隨其后的包括Globespan和Analog Devices。其他廠商還有Conexant、Metalink和Infineon。2002年。2000年ADSL芯片組市場增長250%，幾乎達到9億美元。2002年，IDC估計全球網(wǎng)絡(luò)接入半導(dǎo)體市場為17億美元，估計數(shù)字用戶線（DSL）大約占該市場的一半?！ SL芯片組市場爭奪激烈，許多新老廠商推出新的方案。主要產(chǎn)品要求包括端口密度、功率要求、集成度以及成本。目前，2/3的功率預(yù)算投入線路驅(qū)動器。長期目標是每一個端口的驅(qū)動功率低于1瓦，從而可將更多的端口集成在單一線卡上。在該市場的成功主要取決于集成度，以提高端口密度和降低成本。DSL市場正在商品化，價格具有極大的挑戰(zhàn)性。 ?。?）電纜調(diào)制解調(diào)器 Broad是電纜調(diào)制解調(diào)器芯片組的主導(dǎo)供應(yīng)商，占2000年4億多美元市場規(guī)模的87%。2002年，估計全球電纜調(diào)制解調(diào)器半導(dǎo)體市場規(guī)模為3億～。其他涉足電纜調(diào)制解調(diào)器市場的供應(yīng)商包括LSI Logic、TI、Conexant和Microtune。電纜調(diào)制解調(diào)器可望在今后兩年發(fā)展成為電纜網(wǎng)關(guān)，集成主網(wǎng)功能、PVR和VoIP功能。領(lǐng)先廠商Broad等不僅嘗試提供集成后端方案，并且通過將其與調(diào)諧器結(jié)合，提供完整的端對端機頂盒方案。目前，Broad、Conexant和LSI Logic提供的機頂盒芯片組集成了電纜數(shù)據(jù)服務(wù)接口規(guī)范（DOCSIS）調(diào)制解調(diào)器。 無線半導(dǎo)體主要包括無線子系統(tǒng)、基帶半導(dǎo)體和通用半導(dǎo)體。無線子系統(tǒng)包括射頻/中頻（RF/IF）半導(dǎo)體，構(gòu)成收發(fā)機、上行/下行轉(zhuǎn)換器和頻率合成器，提供無線電信號處理、放大、過濾以及合成?；鶐О雽?dǎo)體包括數(shù)字引擎和模擬基帶處理器，具有聲音、信號和頻道編碼/解碼等功能。通用半導(dǎo)體包括AGC放大器、功率放大器、低噪放大器（LNA）、分立和其他無源器件。 如表13所示，2002年，GSM是最通用的空中接口標準，占無線IC市場的55%以上。時分多路接入（TDMA）估計占2002年移動電話IC市場的7%。Cingular和ATamp。T Wireless合計占全球TDMA用戶的將近50%，兩者都選擇從GSM向3G發(fā)展。目前的大部分TDMA運營商都在拉美和南美。通過選擇GSM，這些運營商將有可能向通用分組無線業(yè)務(wù)（GPRS）和EDGE（Enhanced Data rates for Global Evolution）進而向W－CDMA發(fā)展。鑒于這一進展，IDC預(yù)計TDMA手機芯片組市場將從2002年的14億美元穩(wěn)步下降至2006年的3億美元?！ ”?3 按空中接口標準劃分的移動電話IC市場（%） 2002年 2006年 GSM 55 12 CDMA 14 2 11 48 PDC 10 1 TDMA 7 1 3G 3 36 總 計 100 100 資料來源：IDC，Dlouhy research 運營商向GSM以及GPRS和EDGE的過渡，為“GAIT”電話開創(chuàng)了新的市場機遇。這種3制式電話能在AMPS、（GPRS和EDGE）。盡管用戶的聲音可以從TDMA向GSM漫游，但對于無線數(shù)據(jù)，必須由專門的GAIT無線電進行GSM數(shù)據(jù)服務(wù)。主要手機廠商如西門子、諾基亞和愛立信已經(jīng)引入或宣布引入GAIT手機。 手機半導(dǎo)體市場非常分散，2002年頂尖廠商大約占市場的10%。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，RF半導(dǎo)體占2001年無線半導(dǎo)體銷售額的35%，基帶占65%。TI是基帶IC的領(lǐng)先者，由于在DSP的領(lǐng)先地位，幾乎占市場份額的28%。緊隨其后的是Qualm、飛利浦和摩托羅拉。摩托羅拉是RF市場的引領(lǐng)者，占2001年市場份額的23%，緊隨其后的是Infineon、Qualm以及STMicroelectronics。 表14為手機半導(dǎo)體市場構(gòu)成。 表14 手機半導(dǎo)體市場構(gòu)成元器件類型 占比（%） 功率放大器元器件 32 基帶處理元器件 26 射頻元器件 24 微處理器、功率和控制管理 11 存儲器 3 其 他 4 總 計 100 資料來源：IDC 2002年無線基站半導(dǎo)體估計下降4%。該市場包括DSP、專用集成電路、FPGA、PA以及其他元器件。2001年，Infineon收購了在基站IC市場上極具影響的愛立信微電子業(yè)務(wù)。預(yù)計基站收發(fā)機（BTS）半導(dǎo)體市場將從2002年的21億美元增至2006年的29億美元?！ ≡谠撌袌龅闹饕鶐幚砥鞴?yīng)商包括Analog Devices、Agere和摩托羅拉，而TI正在研究3G方案。基站半導(dǎo)體大部分為模擬半導(dǎo)體。Analog Devices估計占市場的50%～60%。表15為無線基站半導(dǎo)體主要廠商的收入?！ ”?5 無線基站半導(dǎo)體市場主要廠商收入 單位：億美元排名 廠 商 收 入 增 長（%） 2002年* 2001年 2000年 2002年* 2001年 2000年 1 TI 19 14 23 37 －42 26 2 Qualm 18 14 12 27 15 16 3 摩托羅拉 15 14 22 9 －36 25 4 STMicroelectronics 15 14 17 7 －19 84 5 英特爾 12 11 14 8 －19 147 6 飛利浦半導(dǎo)體 12 11 13 11 －16 72 7 Infineon 9 8 11 17 －33 63 8 NEC 7 7 9 3 －21 65 9 東芝 7 7 9 －1 －22 76 10 Agere 6 10 12 －39 －20 41 其 他 79 79 138 1 －43 67 市場總計 199 188 281 6 －33 59 資料來源：IC Insights，Digitimes，2002年12月 ＊為估計數(shù) 通向第三代無線方案的道路崎嶇不平?！ ≡赗F和基帶相關(guān)IC方面呈現(xiàn)以下幾大趨勢： （1）合作和收購兼并 各大公司都力求拓寬服務(wù)，提供低成本集成方案，導(dǎo)致大量的收購兼并和結(jié)盟。如Triquint收購Sawtek、飛利浦買下VLSI，以及摩托羅拉和Agere，
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