淺析pcb線路版的加工特殊制程(編輯修改稿)
2025-07-18 19:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 射加工法 電子工業(yè)中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進行，謂之雷射加工法。所謂 LASER 是指“Light Amplification Stimulated Emission of Radiation”的縮寫，大陸業(yè)界譯為“激光”為其意譯，似較音譯更為切題。Laser 是在 1959 年由美國物理學家 ,利用單束光射到紅寶石上而產(chǎn)生雷射光，多年來的研究已創(chuàng)造一種全新的加工方式。除了在電子工業(yè)外，尚可用于醫(yī)療及軍事等方面?！ icro Wire Board微封線 （封包線）板 貼附在板面上的圓截面漆包線（膠封線），經(jīng)制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業(yè)界俗稱為 Multiwire Board“復線板”，當布線密度甚大（160～250in/in2） ，而線徑甚?。?5mil以下）者，又稱為微封線路板?！ oulded Circuit模造立體電路板 利用立體模具，以射出成型法（Injection Moulding）或轉(zhuǎn)型法，完成立體電路板之制程，稱為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖?！ ultiwiring Board（or Discrete Wiring Board）復線板 是指用極細的漆包線，直接在無銅箔的板面上進行立體交叉布線，再經(jīng)涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，所得到的多層互連電路板，稱之為“復線板”。此系美商PCK 公司所開發(fā)，目前日商日立公司仍在生產(chǎn)。此種MWB可節(jié)省設(shè)計的時間，適用于復雜線路的少量機種（電路板信息雜志第 60 期有專文介紹）?！ oble Metal Paste 貴金屬印膏 是厚膜電路印刷用的導電印膏。當其以網(wǎng)版法印在瓷質(zhì)的基板上，再以高溫將其中有機載體燒走，即出現(xiàn)固著的貴金屬線路。此種印膏所加入的導電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物。商品中所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬?！ ads Only Board唯墊板 早期通孔插裝時代，某些高可靠度多層板為保證焊錫性與線路安全起見，特只將通孔與焊環(huán)留在板外，而將互連的線路藏入下一內(nèi)層上。此種多出兩層的板類將不印防焊綠漆，在外觀上特別講究，品檢極為嚴格。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產(chǎn)品（如大哥大手機），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類?！ olymer Thick Film （PTF）厚膜糊 指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化。將有機載體燒走后，即出現(xiàn)牢固附著的線路系統(tǒng)，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）?！ emiAdditive Process半加成制程 是指在絕緣的底材面上，以化學銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍銅方式繼續(xù)加厚，稱為“半加成”的制程。若全部線路厚度都采用化學銅法時，則稱為“全加成”制程。注意上述之定義是出自 . 發(fā)行之最新規(guī)范 IPCT50E，與原有的 IPCT50D（）在文字上已有所不同。早期之“D版”與業(yè)界一般說法，都是指在非導體的裸基材上，或在已有薄銅箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。先備妥負阻劑之影像轉(zhuǎn)移，再以化學銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E并未提到薄銅皮的字眼，兩說法之間的差距頗大，讀者在觀念上似乎也應(yīng)跟著時代進步才是?！ ubstractive Process減成法 是指將基板表面局部無用的銅箔減除掉，達成電路板的做法稱為“減成法”，是多年來電路板的主流。與另一種在無銅的底材板上，直接加鍍銅質(zhì)導體線路的“加成法”恰好相反?！ hick Film Circui
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