材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)300道選擇題答案(編輯修改稿)
2025-07-16 18:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 子材料主要通過 進(jìn)行熱傳導(dǎo)。A ，晶格振動(dòng)，分子 ，晶格振動(dòng)，分子 ，晶格缺陷，沿分子主鏈 純金屬，結(jié)晶性聚合物的熱導(dǎo)率隨結(jié)晶度增大而 ，非晶聚合物的熱導(dǎo)率隨分子量增大而 。B ，減小，減小 ，增大，增大 ，減小，增大 的量度，其計(jì)量單位（或量綱）為 或是 。B ， Wm1K1， Jm1SK1 ， Wm1K1， Jm1SK1 ， Jm1K1， Wm1SK1 ，材料導(dǎo)熱性順序?yàn)椋航饘? 無機(jī)非金屬 高分子材料。A ，大于 ，小于 ，大于 ，將 材料的溫度升高1℃所需的能量，單位為Jmol1K1。比熱容是將 材料溫度升高1℃所需的能量，單位為JKg1K1。二者之間的關(guān)系為 。B a. 1Kg， 1mol， 熱容＝原子量比熱容 b. 1mol， 1Kg， 熱容＝原子量比熱容 c. 1mol， 1Kg， 比熱容＝原子量熱容 ， 和 。B a. 馬丁耐熱溫度，熱變形溫度，維卡軟化溫度 b. 起始分解溫度，半分解溫度，殘?zhí)悸? c. Tg， Tm， Tf 左右的氧，故氧指數(shù)在 以下屬易燃材料； 至 為難燃材料，具有自熄性； 以上為高難燃性材料。C ， 22， 22， 27， 27 ％， 22％，22％， 27％， 27％ ％， 22， 22， 27， 27 橡膠態(tài) 粘流態(tài)。B ，大于 ，小于 ，大于 10．影響高分子材料耐熱性的三個(gè)主要結(jié)構(gòu)因素是（ ）ACD A、結(jié)晶 B、共聚 C、剛性鏈 D、交聯(lián) E、分子量1就結(jié)構(gòu)和組成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有兩個(gè)（ ）AC A、引入鹵族、磷、氮等元素 B、提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 C、提高聚合物的熱穩(wěn)定性1添加阻燃劑和無機(jī)填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三個(gè)方面：ABC A、隔離氧 B、降低溫度 C、吸收熱量 D、產(chǎn)生大量的水 E、降低聚合物的燃點(diǎn)第十組1. 聚合物的Tg和Tm越高，其熱穩(wěn)性越好。 F 2. 在德拜模型中，材料的比熱容在德拜溫度以下與絕對(duì)溫度T的三次方成正比，在德拜溫度以上趨于定值。T 3. 材料的比熱容越大，其導(dǎo)熱性越好。 F 4. 材料的熱膨脹系數(shù)通常隨鍵能增大而減小，隨溫度升高而增大。 T 5. 化學(xué)交聯(lián)可以同時(shí)提高聚合物的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T 6. 芳雜環(huán)聚合物同時(shí)具有較高的耐熱性和熱穩(wěn)定性。T 7. 聚合物的熱穩(wěn)定性愈好，其耐熱性也愈高。 F 8. 在足夠高的溫度下，只要有氧氣存在，燃燒就能發(fā)生和進(jìn)行。F 9. 晶體材料中，晶粒尺寸愈小，熱導(dǎo)率愈高。 F 材料的宏觀熱膨脹性是由于原子在平衡位置對(duì)稱振動(dòng)，振幅增大的結(jié)果 F 1線膨脹系數(shù)在所有溫度下都是常數(shù)。F 1在同樣的加熱條件下，材料的熱容量越大，材料的溫度上升得越快 F第十一組 金屬的載流子是陽離子 F 硅的載流子只有電子 F 離子固體的載流子只是正負(fù)離子 F 遷移率為載流子在單位電場中的遷移速度 T 單質(zhì)金屬的載流子是自由電子，且自由電子全部參予導(dǎo)電。F 本征半導(dǎo)體的載流子包括自由電子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μh Tn型半導(dǎo)體的載流子量空穴。F p型半導(dǎo)體屬于電子型導(dǎo)電。 F 只有費(fèi)米能級(jí)以上的自由電子，才具有導(dǎo)電性 T 1載流子遷移率的量綱是（ ） A A、m2/（） B、m/s C、v/m1電導(dǎo)率 σ=nqμ，其中n是 ，q是 ，μ是 。C A、載流子的數(shù)量，電場強(qiáng)度， 載流子的遷移率。 B、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移速度。 C、載流子的數(shù)量，載流子的電荷量，載流子遷移速率。 D、載流子的類型，載流子的電荷量，載流子的遷移率。1電導(dǎo)率σ的量綱是 A A、 B、 C、第十二組影響電子電導(dǎo)的因素包括溫度、晶體結(jié)構(gòu)、晶格缺陷 F 影響離子電導(dǎo)率的因素包括溫度、雜質(zhì)、缺陷 F 單質(zhì)金屬的電導(dǎo)率與溫度成反比，隨著溫度的升高而下降。T 隨著溫度的升高，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率增大 T 銀有良好的導(dǎo)電性，而且能以一定的數(shù)量與鋁形成固溶體，可用銀使鋁固溶強(qiáng)化并提高電導(dǎo)率，作為高壓輸電線使用。 F 從原子的電子結(jié)構(gòu)分析，銅、銀和金屬于下圖中哪一種能帶結(jié)構(gòu)。A A. B. C D一般情況下，金屬材料的電導(dǎo)率大于非金屬材料的電導(dǎo)率。T 黃銅比紫銅具有更高的電導(dǎo)率。F 金屬合金固溶體中存在大量的缺陷，其電導(dǎo)率高于單質(zhì)金屬。 F 影響金屬導(dǎo)電性的三個(gè)外界因素是 ACD A、溫度 B、濕度 C、雜質(zhì) D、塑性形變 E、應(yīng)力1. 金屬的導(dǎo)電性隨著金屬中的雜質(zhì)的增加而下降。T 1. 金屬的介電常數(shù)比聚合物的介電常數(shù)大。 F 第十三組半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)為半滿帶或空帶與價(jià)帶有重疊 。 F 絕緣材料的能帶結(jié)構(gòu)中禁帶寬度一般大于5eV T導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)為禁帶寬度小于2eV F 金屬的電阻率等于溫度引起的電阻率、固溶體引起的電阻率與塑性形變引起的電阻率之和 T離子固體的電導(dǎo)性等于電子導(dǎo)電和離子導(dǎo)電的貢獻(xiàn)之和。T n型半導(dǎo)體指在Si、Ge等四價(jià)元素中摻入少量五價(jià)元素P、Sb、Bi、As 。 T p型半導(dǎo)體指在
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