電子與光電設備環(huán)境專業(yè)技能與基礎(編輯修改稿)
2025-07-13 15:13 本頁面
【文章內容簡介】 角廢料、機械噪聲；（2） 照相制版：顯影廢液；（3） 網印抗蝕圖形：有機溶劑揮發(fā)；（4） 蝕刻：蝕刻廢液；（5） 全過程：可能潛在化學品泄漏；（6） 污水處理站：銅泥廢渣；（7） 某些工序：污水排放是本行業(yè)最主要的環(huán)境因素。重要環(huán)境因素：高濃度COD廢水、氟硼酸廢水、堿性含銅廢水、清潔廢水。三、晶體管制造 主要工藝流程（芯片制造與封裝工藝流程）第4次光刻芯片制造：原始硅片雙面研磨減薄拋光13次光刻13次硼、磷擴散臺面磨蝕臺面玻璃鈍化[VCD]蒸鋁第5次光刻鋁合金背向金屬化劃片去封芯片半成品]芯片制造：原始硅片雙面研磨減薄拋光13次光刻13次硼、磷擴散臺面磨蝕臺面玻璃鈍化[VCD]蒸鋁第5次光刻鋁合金背向金屬化劃片去封芯片半成品 測試燒結壓焊中測涂膠封帽沾錫總測打印包裝成品封裝工藝：芯片半成品 主要活動、產品和服務中的環(huán)境因素晶體管的制造主要工序在于芯片的加工，芯片加工過程使用大量化學品、如鹽酸、硝酸、氫氟酸、硅烷、磷烷、氫氣及其它化學試劑，用量也很大，將芯片半成品封裝在金屬或塑料殼內，然后焊接上管腳，再用環(huán)氧樹脂封裝，測試合格后成晶體管成品。工藝特點：加工工序多，并使用大量易燃易爆氣體及化學品、潛在爆炸危險。環(huán)境因素有：1） 芯片制造工序：潛在氫氣泄漏爆炸，化學品（酸類）泄漏，清洗硅片廢水，含酸廢水，磷烷泄漏，硅烷泄漏，酸霧產生，廢化學品容器，電能消耗，廢棄酸液，廢棄顯影。2） 晶體管制造工序：沖壓噪聲，廢環(huán)氧樹脂，潛在氫氣泄漏爆炸，廢晶體管外殼，有機廢氣釋放，潛在氧氣泄漏爆炸。3） 化學品庫：化學品庫潛在化學品泄漏，廢包裝材料，廢化學品容器。4） 輔助設施：鍋爐廢渣，廢氣（煙塵、SONOx），鍋爐潛在爆炸；汽車尾氣排放；生活污水排放，污水處理站廢水排放；空壓機廢油、含油廢水排放、噪聲排放、空調系統(tǒng)廢水產生、致冷劑泄漏等。 重要環(huán)境因素：易燃易爆氣體潛在泄漏爆炸，廢化學品容器、酸堿泄漏、工業(yè)污水排放、鍋爐廢氣排放、空壓機噪聲、廢油類產生、空調系統(tǒng)致冷劑泄漏等。四、音響設備（喇叭）配件的制造加色紙盆生產工藝流程：漿板浸漬打漿撈漿成型墊壓成型電聲指標測試上膠沖切檢驗包裝成品 主要工藝流程盆架生產工藝流程：鋼板剪板沖切檢驗酸洗除油清洗脫水靜電噴型檢驗成品包裝成品包裝入庫T鐵生產工藝流程：鋼材前處理抽線打頭退火噴吵磷化打平噴吵電鍍滾圓檢驗包裝電鍍生產工藝流程：除油除銹水洗電解除油酸活化水洗鍍鋅水洗鉻鈍化水洗烘干質檢成品包裝入庫 主要活動、產品和服務的環(huán)境因素紙盆生產流程：用機械把浸漬紙漿板打成漿，加色，撈漿，在成型機上墊壓成型，再在表面上涂上膠水，沖切齊邊，經檢驗合格為成品。其環(huán)境因素有打漿廢水排放，撈漿廢水排放，紙盆邊廢料，熱壓機用電。盆架生產流程：鋼板沖切盛成型，表面噴砂后成為成品。環(huán)境因素有廢鋼板邊角料、噪聲、噴塑廢氣、粉塵等。T鐵生產流程：鋼鐵線材經除氧化皮、抽查、切料打頭、用電爐退火、噴砂除氧化皮，再進行磷化處理，電鍍及滾圓，檢驗后包裝入庫。其環(huán)境因素有廢鐵，氧化廢鐵渣、機械沖壓噪聲，電鍍
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