【文章內(nèi)容簡介】 的主要病因之一，其突出的臨床表現(xiàn)為反復(fù)發(fā)作的對(duì)稱性的多發(fā)性小關(guān)節(jié)炎，以手、腕足等關(guān)節(jié)最常受累；早期呈現(xiàn)紅、腫、熱、痛和功能障礙，晚期關(guān)節(jié)可出現(xiàn)不同程度的強(qiáng)硬和畸形，并伴骨和骨胳肌萎縮，是一種致殘率較高的疾病，屬自身免疫疾病。雷公藤內(nèi)酯（C20H24O6）為7,8,9,11β12,13α環(huán)氧基14β羥基松香3,4α,β不飽和γ內(nèi)酯，具有抗炎、免疫抑制、抗腫瘤等藥理活性，在治療類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎、銀屑病等自身免疫性疾病方面的療效非?？隙?，如在臨床上雷公藤內(nèi)酯軟膏已經(jīng)用于銀屑病的治療。研究開發(fā)安全、有效的雷公藤內(nèi)酯新劑型，給病人提供新劑型的用藥選擇，已經(jīng)成為國內(nèi)外國醫(yī)藥界關(guān)注的重要課題。雷公藤內(nèi)酯微乳凝膠劑是在雷公藤內(nèi)酯軟膏劑基礎(chǔ)上，將軟膏劑改成凝膠劑，同時(shí)改變軟膏劑的適應(yīng)癥（銀屑?。?，雷公藤內(nèi)酯微乳凝膠劑適應(yīng)癥為類風(fēng)濕性關(guān)節(jié)炎。按最新《藥品注冊管理辦法》新藥分類要求，屬化學(xué)藥品新藥第一類。按新藥注冊管理辦法的要求完成了雷公藤內(nèi)酯微乳凝膠劑的藥效學(xué)、皮膚刺激性、急性毒性、長期毒性研究等試驗(yàn)工作。該項(xiàng)目擬于近期申報(bào)臨床。羥喜樹堿分散片喜樹堿類化合物是目前唯一用于臨床的拓?fù)洚悩?gòu)酶Ⅰ抑制劑，被認(rèn)為是繼紫杉醇之后的第二個(gè)由植物衍生的重要的抗癌藥。1979年，我國率先將羥喜樹堿用于臨床；1985年，羥喜樹堿選擇性抑制DNA拓?fù)洚悩?gòu)酶的新的抗癌作用機(jī)理被發(fā)現(xiàn)；1994年，日本首先上市了“伊立替康”（7－乙基－10－羥喜樹堿）；1996年，美國FDA批準(zhǔn)“拓?fù)涮婵怠保?－二甲氨甲基－10－羥喜樹堿）上市。據(jù)估計(jì)，2001年喜樹堿及其衍生物類抗癌藥的總銷售已超過10億美元?？梢姡矘鋲A及其衍生物已成為臨床使用的抗腫瘤藥物的重要組成部分。通過固體分散技術(shù)提高了羥喜樹堿在體外的溶出度，解決了其在水中不溶而難以吸收的問題；同時(shí)采用的分散片劑型為《國家級(jí)藥物制劑新產(chǎn)品開發(fā)指南》推薦開發(fā)的劑型，分散片的制備工藝同普通片劑，不需特殊生產(chǎn)條件，投入水中可迅速崩解形成均勻的混懸液或溶液，適合于難溶性藥物，以便提高生物利用度。分散片特別適合老年或吞咽困難的癌癥病人服用，而且服用分散后的羥喜樹堿可避免局部濃度過高，減小對(duì)胃腸道粘膜的刺激性，有利于減輕羥喜樹堿的惡心、嘔吐等不良反應(yīng)。本項(xiàng)目于2003年11月獲得臨床批件。該品種為獨(dú)家品種，本項(xiàng)目已經(jīng)申請(qǐng)制劑工藝專利。羥乙基淀粉200/血漿擴(kuò)容劑的主要生理功能是維持正常的血漿膠體滲透壓和擴(kuò)充血漿容量，改善血液動(dòng)力學(xué)、微循環(huán)血流、血液流變學(xué)及氧供和器官功能。用于救治因大量出血、燒傷或其它外傷引起的休克。理想的血漿擴(kuò)容劑，可以快速補(bǔ)充丟失的血容量，恢復(fù)血液動(dòng)力學(xué)的平衡，恢復(fù)正常的微循環(huán)血流，改善血液流變學(xué)，改善供氧和器官功能，有足夠長的血管內(nèi)停留時(shí)間和良好的耐受性，且在體內(nèi)容易被代謝和排出。低分子量羥乙基淀粉（如706代血漿）為我國目前廣泛使用的血漿擴(kuò)容劑。羥乙基淀粉200/，現(xiàn)成為治療和預(yù)防低血容量和休克的首選藥物，在中國自1998年進(jìn)口后，也已受到臨床的廣泛好評(píng)，但由于價(jià)格偏高，影響了臨床的推廣使用，難以滿足不斷廣大的臨床患者要求。我們研制該品以期替代國外進(jìn)口，必將產(chǎn)生巨大的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。該項(xiàng)目已經(jīng)完成全部研究工作。HG2000型CO2激光器主要特點(diǎn)：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)；所有零配件可以全部國產(chǎn)化；在70%額定激光功率輸出情況下，可以用氬氣代替氦氣運(yùn)行，運(yùn)行成本低；采用外光橋內(nèi)光腔技術(shù)，激光輸出穩(wěn)定；采用多折腔技術(shù)，激光輸出模式可根據(jù)需要調(diào)節(jié)；采用自動(dòng)換氣技術(shù)，激光器可以每天連續(xù)24小時(shí)工作；光束模式好，能量分布均勻；配備專用冷水機(jī)組，確保激光設(shè)備長時(shí)穩(wěn)定工作。技術(shù)參數(shù)：型號(hào): HG2000電源供應(yīng): 380V，3相，50Hz最大電能消耗: 25KVA激光額定輸出功率: 多模 2000W 低階模 1500W激光功率調(diào)節(jié)范圍： 額定功率的20%～100%光束直徑： 多模Φ35mm～Φ42mm 低階模Φ25mm～Φ35mm 準(zhǔn)基模Φ20mm～Φ25mm光束發(fā)散角（全角）： 多模≤5mrad 低階?！?mrad 準(zhǔn)基模≤2mrad激光功率不穩(wěn)定度： ≤177。3%一次充氣連續(xù)工作時(shí)間：8小時(shí)HG5000型CO2激光器主要特點(diǎn)：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)；所有零配件可以全部國產(chǎn)化；在70%額定激光功率輸出情況下，可以用氬氣代替氦氣運(yùn)行，運(yùn)行成本低；采用外光橋內(nèi)光腔技術(shù)，激光輸出穩(wěn)定；采用多折腔技術(shù)，激光輸出模式可根據(jù)需要調(diào)節(jié)；采用自動(dòng)換氣技術(shù)，激光器可以每天連續(xù)24小時(shí)工作；光束模式好，能量分布均勻；配備專用冷水機(jī)組，確保激光設(shè)備長時(shí)穩(wěn)定工作。技術(shù)參數(shù)：型號(hào): HG5000電源供應(yīng): 380V，3相，50Hz最大電能消耗: 50KVA激光額定輸出功率: 多模 5000W 低階模 3000W激光功率調(diào)節(jié)范圍： 額定功率的20%~100%光束直徑： 多模Φ35mm~Φ42mm 低階模Φ25mm~Φ35mm 準(zhǔn)基模Φ20mm~Φ25mm光束發(fā)散角（全角）： 多?！?mrad 低階?！?mrad 準(zhǔn)基?！?mrad激光功率不穩(wěn)定度： ≤177。3%一次充氣連續(xù)工作時(shí)間：8小時(shí)HGLD04型金剛石工具激光焊接系統(tǒng)HGLD04型金剛石工具激光焊接系統(tǒng)由激光器、雙溫冷水機(jī)組、三工位外光路、普齒鋸片焊接工作臺(tái)、斜齒鋸片焊接工作臺(tái)、鉆頭焊接工作臺(tái)及控制系統(tǒng)等組成，該系統(tǒng)主要用于金剛石鋸片、薄壁取芯鉆頭和其它環(huán)、管狀零件的環(huán)、縱縫激光焊接。主要特點(diǎn)：1．可獲得大功率穩(wěn)定低階模激光輸出，運(yùn)行成本低；2．可實(shí)現(xiàn)三工位焊接加工，生產(chǎn)效率高；3．采用大流量雙溫水冷機(jī)組，設(shè)備穩(wěn)定性高；4．設(shè)備易操作，系統(tǒng)使用壽命長。金剛石鋸片激光焊接性能指標(biāo)：焊接鋸片規(guī)格：Ф105600mm；焊接速度：；焊接鋸片種類：標(biāo)準(zhǔn)齒、斜齒、高低齒。薄壁工程取芯鉆頭激光焊接性能指標(biāo)：焊接鉆頭規(guī)格：Ф20250mm；鉆頭長度：100450mm；焊接速度：。HGL系列多功能固體激光加工機(jī)本機(jī)主要用于微、小型金屬零件的焊接，金屬材料的打孔、切割等用途，也可對(duì)部分非金屬材料進(jìn)行加工。對(duì)金屬零件可進(jìn)行點(diǎn)焊、縫焊及氣密性縫焊，具有焊點(diǎn)牢固、熱影響區(qū)小、效率高、焊接成本低等特點(diǎn)。采用計(jì)算機(jī)控制可方便地對(duì)金屬薄板進(jìn)行任意圖形曲線的焊接和切割。在微電子、航空航天設(shè)備、光通訊設(shè)備、電真空器件、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)外部設(shè)備、紡織機(jī)械、汽車制造、核工業(yè)設(shè)備制造等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。主要技術(shù)參數(shù)：型號(hào)HGL300額定功率(W)300脈寬(ms)脈沖頻率(Hz)100最大單脈沖能量(J)50工作臺(tái)行程按用戶要求選配工作臺(tái)精度177。加工參數(shù):2mm厚不銹鋼切割： 500mm/min最大切割厚度： 5mm最大切割縫寬： 打孔深度： 5mm打孔直徑： 焊接熔深： 1mm1mm厚不銹鋼密封焊速度: 200mm/min以上參數(shù)僅供參考，不同材料，不同厚度的加工參數(shù)會(huì)有變化。軸快流CO2激光器系列產(chǎn)品HUSTUN數(shù)控激光切割機(jī)、模板切割系列產(chǎn)品、金屬板材切割系列產(chǎn)品激光切割與其它的切割工藝相比，具有高速度、高精度和高適應(yīng)性，激光切割割縫細(xì)（—）、熱影響區(qū)?。ā?、切割端面質(zhì)量好（）、切割無噪音等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)激光可切割大部分的金屬及非金屬材料，尤其是其他工藝方法無法加工的超硬材料和稀有金屬等，加工無需模具，可代替采用復(fù)雜模具沖切的加工方法，能夠大大縮短生產(chǎn)周期行業(yè)降低生產(chǎn)成本。該系統(tǒng)直接采用華中科技大學(xué)獨(dú)家從美國引進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，所用主要部件均為原裝進(jìn)口，嚴(yán)格實(shí)行美方的生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量監(jiān)督體系，所生產(chǎn)出的高功率軸快流CO2激光器通過了美方的質(zhì)量檢測，并得到美方授權(quán)可使用該公司世界著名的品牌在全球范圍內(nèi)進(jìn)行銷售。HUSTUN系列產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)：序號(hào)產(chǎn)品型號(hào)最大加工工件尺寸范圍速度m/min精度m/min重復(fù)定位精度mm1HUSTUNLC龍門式數(shù)控激光切割機(jī)125025001500300024177。177。2HUSTUNCH龍門式恒光路激光切割機(jī)125025001500300024177。177。3HUSTUNFX飛行光路數(shù)控激光切割機(jī)125025001500300048177。177。4HUSTUN2040飛行光路數(shù)控激光切割機(jī)2000400048177。177。5HUSTUNCM輕型數(shù)控激光切割機(jī)1250250010 177。177。6HUSTUNCE經(jīng)濟(jì)數(shù)控激光切割機(jī)1250180010 177。177。7HUSTUNCB柔性材料數(shù)控激光加工機(jī)900200020177。177。0. 058HUSTUN230數(shù)控激光陶瓷切片機(jī)2003005177。177。9HUSTUNLG圓管激光切割機(jī)216。140250024177。177。10HUSTUN0830鈑管數(shù)控激光切割機(jī)800300216。14048177。177。11HUSTUN US飛行光路數(shù)控激光切割機(jī)1500300050177。177。12HUSTUN TOR飛行光路數(shù)控激光切割機(jī)15003000200177。177。激光淬火技術(shù) 激光淬火使工件不變型，不破壞零件表面粗糙度。 可對(duì)工件的溝槽處局部淬火，激光淬火硬度比常規(guī)淬火高。 激光淬火工件自冷淬硬、清潔、快速，不需要任何冷卻介質(zhì)。 激光淬火適用材料碳鋼、工具鋼、模具鋼、鑄鐵。激光熔覆/修復(fù)技術(shù) 可對(duì)工件磨損面或尺寸超差部位進(jìn)行激光熔覆，恢復(fù)尺寸。 在普通碳鋼工件表面可熔覆耐腐、耐磨、抗氧化的表面合金層。 激光熔覆層與工件基體為冶金結(jié)合，強(qiáng)度高，重載下不剝落。 激光熔覆時(shí)工件不需預(yù)熱，不變型。激光焊接/打孔技術(shù) 激光焊接、打孔熱影響區(qū)小，工件變形少，強(qiáng)度高。 激光焊接可不用填料直接對(duì)工件本體進(jìn)行焊接。結(jié)合強(qiáng)度一般高于母材。 可進(jìn)行異種材料和難熔材料的焊接。 激光能打斜孔、異型孔、精度高種復(fù)性好。 激光可在極硬的陶瓷、硬質(zhì)合金工件上打孔；在薄板上打微小的孔群。超厚板激光切割技術(shù) 激光與其它熱源復(fù)合切割超厚金屬板材。 切割板厚度40～70mm，切割面平整光滑。 ~，精度多功能激光快速制造與修復(fù)設(shè)備設(shè)備功能：直接根據(jù)CAD設(shè)計(jì)制造各種復(fù)雜金屬零件，不需刀具、模具及其它專用加工設(shè)備和工裝，能顯著降低制造成本，縮短制造周期；成型零件組織致密，晶粒細(xì)小，性能超過鑄件，等于或優(yōu)于鍛件；為近終形制造技術(shù)，所制造的零件不需或只需少量加工即可使用；材料利用率高達(dá)90%，基本不產(chǎn)生廢棄物，不會(huì)造成環(huán)境污染；適于傳統(tǒng)方法難以加工的高加工硬化率金屬、難熔金屬、金屬間化合物等材料的成形。技術(shù)指標(biāo)：可選配百瓦或千瓦級(jí)各類激光器；配專用水冷機(jī)組、數(shù)控系統(tǒng)及工藝軟件；機(jī)床工作幅面800500300mm；工作速度1440mm/h，粗糙度不大于12um多功能激光微細(xì)加工設(shè)備綜述：專業(yè)應(yīng)用于電子、電路行業(yè)的多功能激光微細(xì)加工設(shè)備，加工精度高，成型速度快，適用范圍廣。對(duì)（厚膜）電路進(jìn)行精密的直寫布線，無需掩模，大大縮短了電路板的制備周期，并且突破了傳統(tǒng)工藝的極限。本設(shè)備還具備對(duì)電子元器件進(jìn)行精密焊接，切割，調(diào)阻，刻蝕，打標(biāo)等多功能加工。性能特點(diǎn)： 針對(duì)目前傳統(tǒng)電路板制備技術(shù)無法滿足電子產(chǎn)品高組裝和高集成化的發(fā)展趨勢，本設(shè)備在國際上首次將傳統(tǒng)的激光熔覆技術(shù)糅合到直寫技術(shù)中，形成了一種新興技術(shù)—— 激光微細(xì)熔覆布線技術(shù)。該技術(shù)主要以導(dǎo)電漿料為熔覆材料，采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光微細(xì)熔覆柔性布線設(shè)備與專用軟件，結(jié)合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉(zhuǎn)變成加工文件，實(shí)現(xiàn)了在無掩模下直接在絕緣基板表面上制備導(dǎo)、阻電層和介質(zhì)層。主要應(yīng)用：厚膜電路導(dǎo)線的制備；電子元件打標(biāo)；電子元件（電阻等）直寫制備； 激光微型焊接；微細(xì)刻蝕，激光銑削；激光調(diào)阻；激光布線技術(shù)指標(biāo)：微細(xì)布線最小線寬：樹脂基板（80微米），玻璃基板（40微米），陶瓷基板（20微米）軸行程（mm）定位精度（mm）重復(fù)精度（mm）X600177。177。Y400177。177。Z400177。177。（可根據(jù)用戶需要專門設(shè)計(jì)工作幅面）最大速度：3m