電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝課程教學(xué)大綱(編輯修改稿)
2025-07-02 21:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 了解減振器的組成和結(jié)構(gòu)。會(huì)選用橡膠減振器。5. 掌握屏蔽的概念，掌握電場(chǎng)、磁場(chǎng)、電磁場(chǎng)屏蔽的原理和結(jié)構(gòu)措施。6. 掌握電路單元的屏蔽主要結(jié)構(gòu)形式與安裝方法。了解電磁屏蔽導(dǎo)電涂料的應(yīng)用。7. 掌握抑制饋線干擾的三種方法：隔離、濾波、屏蔽。8. 了解接地的目的，地線中的干擾和抑制措施；掌握信號(hào)地接地的三種方法和系統(tǒng)接地的兩種方法。課題三 電子設(shè)備的元器件布局與裝配內(nèi)容：1. 電子元器件的布局原則2. 典型單元的組裝與布局3. 布線和扎線工藝。4. 組裝結(jié)構(gòu)工藝。5. 電子設(shè)備連接方法及工藝6. 微組裝技術(shù)基本要求：1. 掌握電子元器件的布局原則，元器件排列的方法和要求。了解典型電路元器件的布局。2. 了解配線原理、布線原則和方法、扎線工藝。3. 了解電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式，掌握整機(jī)結(jié)構(gòu)的裝配總體布局原則，了解組裝時(shí)有關(guān)工藝性的問(wèn)題。4. 掌握緊固件、連接器等連接方法及工藝。5. 了解微組裝的主要技術(shù)。課題四 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及組裝工藝內(nèi)容：1. 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則。2. 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)。3. 印制電路板的組裝工藝。4. 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)?；疽螅?. 掌握印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容、元器件布局與布線方法，了解印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方
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