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正文內(nèi)容

candence使用手冊仿真分冊(編輯修改稿)

2025-07-02 18:17 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 一塊經(jīng)過仿真的單板的文件管理,應(yīng)該有其對應(yīng)的模型配置文件 DAT,根據(jù)單板要仿真的器件先估計一下模型的分布情況,確定要調(diào)用的 NDX文件,在 PCB仿真設(shè)計環(huán)境下,把所用到的 NDX調(diào)出來,如圖 2-14:圖 2-14調(diào)出所用到的 ndx然后可以查看模型的自動配置情況,操作如圖 2-15:圖 2-15按仿真庫自動配置模型從圖 2-16可以看到模型的自動配置情況,在這過程,如果前面沒有對電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行定義,會有一個提問,按“YES”繼續(xù)。圖 2-16模型配置情況具體內(nèi)容請參見專門的《仿真庫使用手冊》和仿真庫管理流程仿真庫,接插件的仿真庫是如何建立的?這種仿真的可信度如何?。 手工給器件賦模型 如果需要手工調(diào)用模型,請按下面的步驟進(jìn)行:由于Cadence軟件不能直接使用 IBIS模型,所以IBIS模型必須轉(zhuǎn)換成 Cadence可識別的DML文件才可以,轉(zhuǎn)換的菜單在上圖 311最下端的 Translate=》ibis2signoise,轉(zhuǎn)換之后的 DML文件可以與IBIS文件放在同一目錄下,轉(zhuǎn)換的操作實例為:如果,你轉(zhuǎn)換IBIS模型報錯的話,用IBIS模型的語法檢查程序:開始=程序=Allegro SPB = Model Integrity,進(jìn)行語法檢查,檢查結(jié)束后將正確的[File name]改成所需模型名即可。 DML文件轉(zhuǎn)換完成之后,下面就將這些文件所在的路徑加到 Device Library Files列表下邊,點擊 Add Existing Library按鈕,在下拉列表中選擇 Local Library Path 選項,然后通過瀏覽器將 DML文件所在的路徑指上去即可,具體的操作實例為:這時再看Device Library Files下邊的列表里將多出來許多 Dml的路徑文件,如下圖所示:圖2-17添加DML文件之后的Signal Model Library Browser窗口上圖316的意思是DML模型的路徑是: E:\Simulation_Training\IBIS_Model\,阻、容和連接器件的 ,,文件是空的。到此,模型庫的路徑算是連接起來了,關(guān)閉 Signal Model Library Browser窗口。接下來的工作就是將庫路徑里面的模型加到相應(yīng)的器件上即可,賦元件的模型的具體的操作步驟為: 在圖210所示的 Signal Model Assignment窗口中找到要賦模型的器件并用鼠標(biāo)點擊該元件的 Device名字 ● 鼠標(biāo)點擊下邊的按鈕 ● 在彈出的 Model Browser窗口里面找到相應(yīng)的模型(注意上邊的三個模型過濾參數(shù)分別為: All Libraries、Ibis Device和*)● 選擇Close按鈕關(guān)閉 Model Browser窗口賦該元件的模型的圖解說明如下:圖2-18添加模型的圖解說明窗口按照此方法就可以將其它有 IBIS模型的器件都賦上模型,對于阻、容器件,通常是沒有 IBIS模型的,我們需要根據(jù)其值的大小創(chuàng)建一個Espice模型,創(chuàng)建的過程見下圖:圖2-19添加電阻 Espice模型的圖解說明窗口在上圖113中點擊 “”按鈕之后就會彈出如下圖 319所示的窗口,照下圖 2-20的參數(shù)設(shè)好之后點擊“”按鈕結(jié)束。圖2-20添加電阻 Espice模型的圖解說明窗口(續(xù))生成電阻模型的實例如下:對于與仿真無關(guān)的阻、容器件可以不必都生成并賦上 Espice模型,仿真哪個信號或者哪組信號,主要與這些信號相關(guān)的器件都有模型就可以了,到此,賦模型的工作結(jié)束了。這時再打開 ,可以看到,已經(jīng)有添加的電阻的Espice模型。 查找電阻模型的實例如下: Audit 進(jìn)行核查 在Database Setup Advisor-SI Models窗口中點擊“”按鈕,將進(jìn)入 Database Setup Advisor-SI Audit窗口,點擊該窗口的中央的“”按鈕, Net Audit窗口就會彈出,該窗口主要的功能就是檢查要仿真的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置情況,相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的器件模型是否賦全,疊層設(shè)置的參數(shù)信息等等。假設(shè)需要對 TC總線有仿真要求,我們對 TC*信號檢查一下,在網(wǎng)絡(luò)過濾器中輸入 TC*,按鍵盤 Tab鍵,選擇 TC1網(wǎng)絡(luò)并點擊 按鈕,彈出的窗口如下:圖 2-21 Net Audit圖解說明窗口對于缺少模型的元件,需要返回上一步驟賦模型的窗口中進(jìn)行添加,如果沒有錯誤就可以關(guān)閉 Net Audit窗口了,在Database Setup Advisor-SI Audit窗口中點擊“”按鈕結(jié)束仿真設(shè)置向?qū)А? IO管腳的測試條件和邏輯門限值在給器件賦好模型后,我們還有一個需要經(jīng)常修改的地方,就是模型參數(shù)中的測試條件,這是因為同一器件的不同功能的 IO管腳可能使用的是同一個 IOCell模型,廠家在測試這些管腳的功能參數(shù)時可能使用了不同的測試條件,因此我們在對不同的管腳所在的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真時,必須根據(jù)該管腳實際測試條件進(jìn)行設(shè)置。執(zhí)行 Analyze SI/EMI Sim Library…啟動 Signal Analysis Library Browser界面,選中你所需設(shè)置的器件,再啟動 Model Browser界面。選中所需管腳,點擊 Editor,啟動 IOCell Editor界面,如圖 229所示。其中有四個標(biāo)簽,我們會經(jīng)常修改的是 Delaymeasurement標(biāo)簽,該標(biāo)簽的內(nèi)容必須根據(jù) DATASHEET的數(shù)據(jù)進(jìn)行填寫。因為現(xiàn)在公司有統(tǒng)一的 IBIS模型庫,DATASHEET有這些參數(shù)的已加上了,但往往有些粗糙的 DATASHEET沒有給出這些參數(shù),此時使用該器件的設(shè)計人員必須向廠家咨詢獲得該參數(shù),否則仿真將無法進(jìn)行。圖 222修改 IO管腳的測試條件另外,除了 DelayMeasurement標(biāo)簽需要設(shè)置外,通常還需要設(shè)置輸入緩沖器模型 Input Section標(biāo)簽中 Logic Thresholds 的 High和 low值,如圖 223所示。圖 223設(shè)置 IOCell 中的邏輯門限值當(dāng)仿真差分線時,可以將差分線一起提取拓樸,這就要將兩個驅(qū)動器一起提取 IO模型,這需要在模型中作些修改:執(zhí)行 Analyze SI/EMI Sim Model,啟動 Signal Model Assignment界面,如圖 224所示。選中你所需設(shè)置的器件,再啟動 IBIS Device Model Editor界面。點擊需要設(shè)置成差分對的一個管腳,將自動彈出 IBIS Device Pin Data界面,如圖 2-25所示。對于差分對,在 Diff Pair Date下面,選擇 Type類型,如反向還是不反向,然后在 Mate Pin中填入耦合管腳,如 3,圖 226所示,這樣就將 2和 3兩個管腳組成了一對,提取拓樸時會一起提出。圖 224 Signal Model Assignment 界面圖 225 IBIS Device Model Editor界面圖 226 IBIS Device Pin Data界面在仿真之前,還需要對信號的仿真分析參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。在PCB SI界面中選擇Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜單,彈出 Analysis Prefences窗口。 1)首先選擇DeviceModels標(biāo)簽,如下圖227所示:圖2-27 Analysis Prefences窗口的DeviceModels標(biāo)簽欄■ Default IOCell Models 缺省 IO單元模型。使用該項用來決定仿真時,如果遇到未賦模型的器件時是否使用缺省的 IO單元模型。如果將 Use Defaults For Missing Component Models的復(fù)選框選中,表示將使用缺省的 IO單元模型。一般說來,該項沒有太大意義,缺省 IO單元模型是 Cadence的模型庫中的 IO模型,它與實際具體的器件模型相比誤差較大,沒有使用價值。 ■ Buffer Delay Selection 緩沖器延時選擇。緩沖器延時有兩種選擇:Onthefly和 From library。 Onthefly是根據(jù)測試負(fù)載的參數(shù)計算出 Buffer Delay曲線,F(xiàn)rom library是從庫中獲取。在實際應(yīng)用時,我們均是通過器件的 DATASHEET查出測試條件由軟件自動計算出 Buffer Delay曲線,因此該項通常設(shè)為 Onthefly。2)再選擇 InterconnectModels標(biāo)簽,參照下圖 228設(shè)置(基本上傳輸?shù)膯伟宥伎刂铺卣髯杩?0Ω,這里將默認(rèn)阻抗改成50Ω即可):圖2-28 Analysis Prefences窗口的InterconnectModels標(biāo)簽欄其它標(biāo)簽欄內(nèi)的參數(shù)不必改動,就按默認(rèn)設(shè)置即可,點擊“”按鈕關(guān)閉 Analysis Prefences窗口。下面是圖 228的參數(shù)說明: Unrouted Interconnect Models組合框(對于 PCB板中未連線的信號,采用以下參數(shù)): ● Percent Manhattan:設(shè)定未連接的傳輸線的曼哈頓距離的百分比,缺省為 100%。 ● Default Impedance:設(shè)定傳輸線特性阻抗,默認(rèn)為 60ohm。 ●Default Prop Velocity:默認(rèn)傳輸速度,默認(rèn)值為 +008M/s,此時對應(yīng)εr=,1ns延時對應(yīng)傳輸線長度為 5600mil。 / ns 信號在電路板上的傳輸速度的計算公式為:Velocity= 3108 m / s εr ε = r 傳輸延時公式為:PropDelay= t pd = length velocity Routed Interconnect Models組合框(對于 PCB板中已連線信號,采用以下參數(shù)): . Cutoff Frequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍,缺省為 0GHz。在對 IBIS的 PACKEG等寄生參數(shù)進(jìn)行 RLGC矩陣提取時,為了不考慮頻率的影響將截止頻率設(shè)為 0,此時的矩陣不依賴于頻率,并且提取速度較快,但精度稍差。當(dāng)設(shè)置了截止頻率后,RLGC矩陣將是綜合矩陣,它將基于頻率的參數(shù)影響,考慮了頻率參數(shù)影響的 RLGC矩陣具有較高的精度,但提取速度較慢。如果對該值設(shè)置,一般建議設(shè)置該值不要超過時鐘頻率的三倍。 . Shap Mesh Size:表明將線看成銅皮的邊界尺稱范圍,即標(biāo)明作為場分析的最大銅箔尺寸。如果線寬大于這個尺寸值,則使用封閉形式公式進(jìn)行模型提取,缺省為 50mil。 . Via Modeling:表明所采用的過孔模型。 z Fast Closed Form:場模擬程序?qū)崟r產(chǎn)生一個過孔子電路而并沒有建立一個近似的 RC電路,這樣節(jié)省了仿真時間,但沒有使用模型那么準(zhǔn)確。 z Ignore Via:忽略過孔的影響。 z Detailed Closed Form:在互連模型庫中尋找相近似的過孔模型,如果沒有合適的模型,則由場模擬程序產(chǎn)生一個由近似 RC矩陣組成的過孔模型并存儲在模型庫中。 . Diffpair Coupling Window:差分對耦合窗口,表明用來定位差分對相鄰網(wǎng)絡(luò)的基于最小耦合長度的研究窗口的尺寸,缺省值為 100 mils。 Topology Extraction z Differential Extraction Mode:當(dāng)選中時,規(guī)定差分網(wǎng)絡(luò)只能被當(dāng)作一對線提取。當(dāng)不選時,差分網(wǎng)絡(luò)能單獨地提取。 z Diffpair Topology Simplification:差分拓樸的簡化模式,規(guī)定首先用提取拓樸的所有耦合路徑的最小距離計算,然后不平衡的最大長度為這個最小距離的幾倍(默認(rèn)為 8) Crosstalk 對于串?dāng)_分析,需要確定以下信息: z Geometry Window:用來說明在仿真時距離主網(wǎng)絡(luò)的互連線邊緣多少范圍內(nèi)(橫向和縱向均考慮)的網(wǎng)絡(luò)需要作為干擾源來考慮。如圖 229所示。圖 2-29 Crosstalk說明 z Min Coupled Length:最小耦合長度。用來說明在 Geometry Windows范圍內(nèi),兩根相鄰線至少需要有多長的平行走線距離才考慮它們之間的串?dāng)_。 z Min Neighbor Capacitance:最小耦合電容。確定在 Geometry Windows范圍內(nèi),線與線之間的最小電容耦合程度,在這個最小電容耦合度上進(jìn)行串?dāng)_分析。 SSN Do Plane Modelling:此項用在對地平面進(jìn)行分析時,選擇該項,仿真器就將實平面當(dāng)成分布電路來考慮。 3)選擇 Simulation Tab,如圖 2-30所示: 圖 230 Analysis Prefences窗口的 Simulation標(biāo)簽欄在運行仿真前,還需要對仿真的脈沖參數(shù)進(jìn)行定義: Pulse cycle count:通過指定系統(tǒng)傳輸?shù)拿}沖數(shù)目來確定仿真的持續(xù)時間。 Pulse Clock Frequency:確定仿真中用來激勵驅(qū)動器的脈沖電壓源的頻率。 Pulse Duty cycle:脈沖占空比。 Pulse/Step offset:脈沖偏移量,用來控制主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器與相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器之間的激勵時間差。如果該值為正,則相鄰網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器在主網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器之后產(chǎn)生激勵。 Fixed Duration:指定仿真的持續(xù)時間長度。如果該值未確定,則仿真器動態(tài)的為每一次仿真選擇時長。當(dāng)該值確定時,仿真運行的時間就為該項中所確定的固定時間長度。此項值的大小與波形文件的大小成正比。 Waveform Resolution(Time):波形分辨率,決定仿真過程中產(chǎn)生波形的采樣數(shù)據(jù)點的多少。 Run Simulation in Debug mode:當(dāng)選擇該模式時,在仿真前仿真器會執(zhí)行該網(wǎng)絡(luò)的正確性檢查,在檢查通過后才進(jìn)行仿真。
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