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正文內(nèi)容

單芯片解決方案實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)電路的優(yōu)化(編輯修改稿)

2025-06-24 01:07 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 成就卓越 20220411 5 專業(yè)成就卓越 電子器件的發(fā)展 20220411 6 第一顆在硅芯片上的集成電路 專業(yè)成就卓越 第一顆在硅芯片上的集成電路 20220411 7 專業(yè)成就卓越 第一顆 CPU與 4CPU 20220411 8 專業(yè)成就卓越 摩爾定律與集成電路的線寬 20220411 9 集成電路線寬的發(fā)展 光刻特征線寬 從 10um→8um→5um→3um→2um→→1um→ → →→→→→→ 。 硅片尺寸 從 1959年的 →40 mm →50→75mm→100mm →150 mm→200mm→300mm→350mm→400mm→450mm 專業(yè)成就卓越 20220411 10 芯片的工藝發(fā)展 線寬的不斷變小 系統(tǒng)功能的不減少或增加 系統(tǒng)外圍部件的集成整合依賴于 專業(yè)成就卓越 20220411 11 電阻的集成優(yōu)化 電阻的集成整合就是把方案的芯片外圍電路的電阻在下一次芯片整合時(shí)把能夠整合到芯片內(nèi)部的電阻整合到芯片中去,從而使方案的系統(tǒng)外圍電路更簡單。 整合前 整合后 專業(yè)成就卓越 20220411 12 三極管的集成
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