【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 　三、……　四、……第三節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)可行性　一、經(jīng)濟(jì)可行性　二、政策可行性　三、技術(shù)可行性　四、模式可行性　五、組織和人力資源可行性第三章 LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)分析市場(chǎng)分析在可行性研究中的重要地位。在于任何一個(gè)項(xiàng)目，其生產(chǎn)規(guī)模的確定、技術(shù)的選擇、投資估算甚至廠址的選擇，都必須在對(duì)市場(chǎng)需求情況有了充分了解以后才能決定。而且市場(chǎng)分析的結(jié)果，還可以決定產(chǎn)品的價(jià)格、銷(xiāo)售收入，最終影響到項(xiàng)目的盈利性和可行性。在可行性研究報(bào)告中，要詳細(xì)研究當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，以此作為后期決策的依據(jù)。第一節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)查　一、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)調(diào)查　二、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)調(diào)查　三、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品價(jià)格調(diào)查　四、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品上游原料市場(chǎng)調(diào)查　五、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品下游消費(fèi)市場(chǎng)調(diào)查　六、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)調(diào)查第二節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)是市場(chǎng)調(diào)查在時(shí)間上和空間上的延續(xù)，利用市場(chǎng)調(diào)查所得到的信息資料，對(duì)本項(xiàng)目產(chǎn)品未來(lái)市場(chǎng)需求量及相關(guān)因素進(jìn)行定量與定性的判斷與分析，從而得出市場(chǎng)預(yù)測(cè)。在可行性研究工作報(bào)告中，市場(chǎng)預(yù)測(cè)的結(jié)論是制訂產(chǎn)品方案，確定項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模參考的重要根據(jù)?！∫弧ED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)預(yù)測(cè)　二、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)　三、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)　四、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品上游原料市場(chǎng)預(yù)測(cè)　五、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品下游消費(fèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)　六、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目發(fā)展前景綜述第四章 LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品規(guī)劃方案第一節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)劃方案第二節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品工藝規(guī)劃方案　一、LED外延片和芯片制造工藝設(shè)備選型　二、工藝說(shuō)明　三、LED外延片和芯片制造工藝流程第三節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)規(guī)劃方案　一、營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略規(guī)劃　二、營(yíng)銷(xiāo)模式 在商品經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，企業(yè)要根據(jù)市場(chǎng)情況，制定合格的銷(xiāo)售模式，爭(zhēng)取擴(kuò)大市場(chǎng)份額，穩(wěn)定銷(xiāo)售價(jià)格，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力。因此，在可行性研究報(bào)告中，要對(duì)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)模式進(jìn)行詳細(xì)研究。投資者分成企業(yè)自銷(xiāo)國(guó)家部分收購(gòu)經(jīng)銷(xiāo)人代銷(xiāo)及代銷(xiāo)人情況分析　三、促銷(xiāo)策略 第五章　LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地與土建總規(guī)第一節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地　一、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地地理位置　二、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地自然情況　三、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地資源情況　四、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地經(jīng)濟(jì)情況　五、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目建設(shè)地人口情況第二節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目土建總規(guī)一、項(xiàng)目廠址及廠房建設(shè)廠址廠房建設(shè)內(nèi)容廠房建設(shè)造價(jià)二、土建總圖布置平面布置。列出項(xiàng)目主要單項(xiàng)工程的名稱(chēng)、生產(chǎn)能力、占地面積、外形尺寸、流程順序和布置方案。豎向布置?。?）場(chǎng)址地形條件　（2）豎向布置方案?。?）場(chǎng)地標(biāo)高及土石方工程量技術(shù)改造項(xiàng)目原有建、構(gòu)筑物利用情況總平面布置圖（技術(shù)改造項(xiàng)目應(yīng)標(biāo)明新建和原有以及拆除的建、構(gòu)筑物的位置）總平面布置主要指標(biāo)表三、場(chǎng)內(nèi)外運(yùn)輸場(chǎng)外運(yùn)輸量及運(yùn)輸方式場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸量及運(yùn)輸方式場(chǎng)內(nèi)運(yùn)輸設(shè)施及設(shè)備四、項(xiàng)目土建及配套工程項(xiàng)目占地項(xiàng)目土建及配套工程內(nèi)容序號(hào)建設(shè)項(xiàng)目建筑結(jié)構(gòu)建筑方式施工面積(m2)1辦公樓框架結(jié)構(gòu)多層建筑90112展廳磚混結(jié)構(gòu)單層建筑18023公寓磚混結(jié)構(gòu)多層建筑378474餐廳磚混結(jié)構(gòu)多層建筑270351號(hào)車(chē)間輕鋼結(jié)構(gòu)單層建筑630862號(hào)車(chē)間輕鋼結(jié)構(gòu)單層建筑720973號(hào)車(chē)間輕鋼結(jié)構(gòu)單層建筑81108后序處理、庫(kù)房輕鋼磚混結(jié)構(gòu)單層建筑72099鍋爐房及其它輔助實(shí)施框架磚混結(jié)構(gòu)單層建筑180210小計(jì)8020011綠化設(shè)施 540712廠區(qū)硬化周?chē)阑?450613總施工面積(m2)90112五、項(xiàng)目土建及配套工程造價(jià)六、項(xiàng)目其他輔助工程供水工程供電工程供暖工程通信工程其他第六章 LED外延片和芯片制造項(xiàng)目環(huán)保、節(jié)能與勞動(dòng)安全方案在項(xiàng)目建設(shè)中，必須貫徹執(zhí)行國(guó)家有關(guān)環(huán)境保護(hù)、能源節(jié)約和職業(yè)安全方面的法規(guī)、法律，對(duì)項(xiàng)目可能造成周邊環(huán)境影響或勞動(dòng)者健康和安全的因素，必須在可行性研究階段進(jìn)行論證分析，提出防治措施，并對(duì)其進(jìn)行評(píng)價(jià)，推薦技術(shù)可行、經(jīng)濟(jì)，且布局合理，對(duì)環(huán)境有害影響較小的最佳方案。按照國(guó)家現(xiàn)行規(guī)定，凡從事對(duì)環(huán)境有影響的建設(shè)項(xiàng)目都必須執(zhí)行環(huán)境影響報(bào)告書(shū)的審批制度，同時(shí)，在可行性研究報(bào)告中，對(duì)環(huán)境保護(hù)和勞動(dòng)安全要有專(zhuān)門(mén)論述。第一節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)　一、項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)依據(jù)　二、項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)措施　三、LED外延片和芯片制造項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)評(píng)價(jià)第二節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目資源利用及能耗分析　一、項(xiàng)目資源利用及能耗標(biāo)準(zhǔn)　二、項(xiàng)目資源利用及能耗分析第三節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目節(jié)能方案　一、項(xiàng)目節(jié)能設(shè)計(jì)依據(jù)　二、項(xiàng)目節(jié)能分析第四節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目消防方案　一、項(xiàng)目消防設(shè)計(jì)依據(jù)　二、項(xiàng)目消防措施　三、火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)　四、滅火系統(tǒng)　五、消防知識(shí)教育第五節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目勞動(dòng)安全衛(wèi)生方案　一、項(xiàng)目勞動(dòng)安全設(shè)計(jì)依據(jù)　二、項(xiàng)目勞動(dòng)安全保護(hù)措施第七章 LED外延片和芯片制造項(xiàng)目組織和勞動(dòng)定員在可行性研究報(bào)告中，根據(jù)項(xiàng)目規(guī)模、項(xiàng)目組成和工藝流程，研究提出相應(yīng)的企業(yè)組織機(jī)構(gòu)，勞動(dòng)定員總數(shù)及勞動(dòng)力來(lái)源及相應(yīng)的人員培訓(xùn)計(jì)劃。第一節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目組織　一、組織形式　二、工作制度第二節(jié) LED外延片和芯片制造項(xiàng)目勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn)　一、勞動(dòng)定員　二、年總工資和職工年平均工資估算　三、人員培訓(xùn)及費(fèi)用估算第8章 LED外延片和芯片制造項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度規(guī)劃表年份項(xiàng)目名稱(chēng)2013年2014年2015年4月5至6月7至9月10至12月1至3月4至6月7至9月10至12月1至3月4月項(xiàng)目審批工程設(shè)計(jì)建筑工程施工