s堆疊設計說明ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 18:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 /6/2 12 MD部分 屏 客戶采用非外圍 BOM上的屏時，需要與我司硬件確認屏 16位或 8位的是否可以用在我司項目上。 注意： FPC與主板連接，結(jié)構(gòu)上請考慮通過殼體來固定 LCD。 TP之前加一層鋼片，在固定 TP的同時也可更好的接地。 LCM模組屏蔽，并且LCM金屬鐵片一定要與主板的大地充分接觸，否則 LCM 極易受到射頻天線輻射干擾，導致 LCM 出現(xiàn)屏閃、條紋、花屏，顯示錯亂等現(xiàn)象。并且屏越大越易受干擾。 屏 FPC焊盤 2022/6/2 13 MD部分 攝像頭 ；因可選用多款 camera，各視角不一樣 所以在設計 camera lens絲印區(qū)域時應按照相應的 spec設計，建議盡可能選用最大的范圍絲印。 b. 攝像頭 FPC在 LCM的背面，需要提醒客戶在攝像頭 FPC的焊盤上加貼 MYLAR保護，以避免短路。 ，需要與我司硬件確認 PIN腳的先后順序。 FPC來調(diào)節(jié)攝相頭上下和高度位置。 主板上攝像頭焊盤，焊接后需貼上麥拉 2022/6/2 14 MD部分 MIC： MIC為 引線焊接式 引線式，焊盤均在自定義按鍵板上，自定義按鍵板時要注意焊盤的位置和 MIC的走線， M
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