電源裸板制品外部檢驗標準(編輯修改稿)
2025-05-30 18:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 于等于電容本體 L的 2/3時判定良品 .否則 NG返修。 ∨ 可調(diào)電阻點膠 ∨ 一般部品傾斜 部品傾斜度最大不能超過15?。元件有 碰 撞、短路 .NG，返修。 ∨ 基準 (1)硅膠覆蓋可調(diào)電阻上部正面 。 (2)點膠點必須與固定支架或 PCB接觸 L L1 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI TOP 面 三極管反向 不可有 NG品返修 ∨ 部品誤插 不可有 NG品返修 ∨ 部品漏件 不可有 NG品返修 ∨ 元件多插 不可有 NG品返修 ∨ 元件接觸 不要和發(fā)熱的散熱片、高壓包和電解電容及其他散熱部分碰觸，導(dǎo)致短路的NG返修。 ∨ 電感線圈距離板面過高 電感線圈距離板面超過 ∨ 錯誤 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI TOP 面 保險座翹起 翹起高度小于 則 NG返修。 ∨ 保險座被膠體等絕緣 不可有 NG品返修 ∨ 接地盤絕緣 不可有 NG品返修 ∨ 插接芯片 插接不良，不點膠不可有 ∨ 元件短路 元件和散熱器短路的不可有， NG品返修。 ∨ 插針顛倒 不可有 NG品返修 ∨ 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI TOP面 散熱器變形 散熱器變形的不可以做不良標示，記錄。 ∨ 板面過錫 不可有 NG品返修 ∨ 電感破損 沒有裂紋且破損面積小于 5％為 OK 30F功率電阻為位置 元器件之間禁止電器類或發(fā)熱類接觸 ∨ 線破損判定 因為焊接和原料引起的線破損要求：在 焊接線裸露高度 2MM基礎(chǔ)上，總破損裸露不超過 5MM ∨ 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI TOP面 散熱器摩擦發(fā)黑問題 散熱器摩擦發(fā)黑問題 :對生產(chǎn)出現(xiàn)個別散熱器發(fā)黑小面積現(xiàn)象 10mm*10mm允許通過，大于這個面積要求檢查清洗表層發(fā)黑物。批量問題請及時反饋。 ∨ 立板要求 立板間不能相互碰觸，傾斜角度 ≤5176。 。 ∨ NTC貼板不良 NTC電阻禁止貼板，否則NG,返修。 手插挑線漏插或翹件 不可有，返修 ∨ 保險管套管要求 30A保險管必須套熱縮管。熱縮管要求包住保險兩端，只露PIN腳。 30A車載IC間距要求 30車載立式 IC相互間距必須 ≥ ∨ 基準 ≥ 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI TOP面 ∨ ∨ ∨ ∨ 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 LEAD無 LEAD過板 NG， NG品返修 ∨ Lead角度和長度（機插） 機插件： Lead長度： 177。 ∨ LEAD短接 與相鄰不同線路的銅箔或部品相連短路時 NG判定，返修。 ∨ CHIP偏移 平行偏移： 1/3 焊盤尺寸； 角度偏移： 1/3 chip電極尺寸 . 偏出 1/3時 NG判定 .返修。 ∨ CHIP少錫 焊盤與電極之間均勻上錫，焊盤上錫面積 ≥焊盤 2/3。否則NG， NG品返修。 ∨ 花瓣、條紋漏焊 花瓣 ： 焊接個數(shù)的 1/5漏焊為不良。條紋漏焊不可有 NG品返修。 ∨ 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI 燈板線檢查及點膠要求 要求燈板線安插到位，個別歪斜檢查BOTTOM面 PIN高超過,進行單面點熱熔膠，膠體要求與板面接觸角膠體厚度 35MM,向上拉起 2 1MM. ∨ 16A產(chǎn) 品Q5Q8 重點 檢查 16A產(chǎn) 品 Q5Q8 重點檢查 ：螺 釘墊 片 檢查 ，過錫檢查 ， 焊 接 檢查 ∨ 風機線插接要求 風機線插接要求： 紅正黑負，黑色線插到 F外孔入圖，絕緣體不能超過板面1MM， ∨ 元件排擠及設(shè)計問題 由于設(shè)計和原材料引起的生產(chǎn)不良要求最大限度減小不良程度，確保焊接質(zhì)量，并及時反饋。 ∨ ∨ 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 CHIP破損 不可有 NG品返修 ∨ CHIP翻貼 不可有 NG品返修 ∨ CHIP少件 CHIP未貼、脫落 不可有 NG品返修 ∨ 板面多件 板面多件 不可有 NG品返修 ∨ CHIP重疊 CHIP重疊多件 不可有 NG品返修 ∨ CHIP立件 不可有 NG品返修 ∨ 基準 檢查項目 不良內(nèi)容 不良現(xiàn)象 判定基準 不良等級 CR MA MI BOTTOM 面 錫洞 錫洞不可有 NG品返修 ∨ CHIP冷錫 焊錫只潤濕到部品 (Chip)上，沒有 擴散到 PCB上的狀態(tài) (A). 焊錫只潤濕到 PCB上，沒有擴散到部品的狀態(tài) (B) 不可有 NG品返修 ∨ LEAD錫尖 LEAD上錫尖長度 ≤1mm時，不能造成短路時 OK判定 .一塊板超過 10%的標示為 2 ∨ CHIP錫尖 不可有 NG品返修 ∨ 連錫短路 不同銅箔焊錫 Short，導(dǎo)致電器性能短路時： NG 不可有NG品返修 ∨ 鉚釘冷焊 鉚釘開花處的 1/6以上冷錫時為缺陷。 不可有 NG品返修 ∨ 基準
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1