外文翻譯--一個激光束加工lbm方法數(shù)據(jù)庫的切割瓷磚中文版(編輯修改稿)
2025-12-06 07:23 本頁面
【文章內容簡介】 此產生的任何數(shù)據(jù)將無效。最 初，削減 20毫米之間，采用分離，這足以證明。為了研究如何關閉削減可能作出相互之間的切割分離，減少了 2毫米遞增，從最初的 20毫米間距。在這個工作隊的其他激光參數(shù)都必須保持不變 [6]。對于 P與五， f 被 500赫茲舉行與 P三欄。光束焦點仍然在工作。從 P 結果：第 V 切割矩陣確定了切割速度固定值為后續(xù)SLT 和脈沖設置。對于 Ns： 切割 矩陣，沿噴嘴尺寸保持不變在 X 軸（參考圖。 2（一）），而 P的增加 2桿的步驟，在 Y軸（切分離常數(shù)保持在 20毫米）。新矩陣其后創(chuàng)建每個噴嘴的大小。角測試（圖 2（ b））被用來研 究如何切料反應持續(xù)曝光從期間的 39。緊 39。加工的激光束幾何（即有幾個削減在接近接近的除外）。測試中提到的接近為普通話機決定如何關閉平行線可切割給對方，而角測試是用來確定效果如何切割銳角切割質量。從一個角度切工件減少從 45176。 ? 10176。 ，對應的表面光潔度質量（ SFQ）指出。 有兩個原因進行平方和循環(huán)測試（圖 2（ c）和（ d））：第一，確定對激光束引入優(yōu)化方法內部切割型材 。其次，以確定是否有是任何維度的大小限制方形或孔切。如果不能正確介紹，激光光束會導致內部切剖面在失敗點介紹，由于短暫的，但過度從切削熱梯度（即熱誘導休克） 。因此，利用光束介紹的方法，如穿孔，復雜到一個配置文件中啟用幾何形狀進行調查。什么也成為明顯的是在測試過程中的重要性梁位置提取輪廓和切割梁出發(fā)點的相對位置幾何，即無論是在一個角落里或在直邊。 設計巴巴工作室 圖 2 測試配置 ：（ a）；直線測試（ b）；角測試（ c）；循環(huán)測試（ d） 。 方檢定 多通和水下切割 多道切割是一個低功率（ P=100瓦）的激光束開始。在第一階段產生了良好的基體中定義的盲縫，接著由第二通過削減更深，等等。這個過程重復直到切口約 20毫米深，然后激光功率為 500瓦和切換到做最后的聯(lián)邦貿易委員會。多通采伐的目的是要減少能源使用的投入少，每單位長度的熱過載。在這個測試中使用的參數(shù)列于表 2。 設計巴巴工作室 表 2 多道切削參數(shù) 水下切割與目標進行降低周圍地區(qū)的熱切割的影響并還審議了關于通過切割質量的影響加快散熱使用水 [8]。陶瓷瓦劃歸水和噴嘴還浸在水中，防止 保護氣體壓力任何進入水射流噴嘴室。 設計巴巴工作室 4 切割質量 材料特性，激光參數(shù)和工件幾何均對最終結果產生重大影響激光切割工藝。本質特征是切割質量表面粗糙度和糟粕的高度，而裂紋長度決定了強度降低襯底（圖 3）。在整體 SFQ 釉表面被列為按規(guī)模分級列于表 3。因此，對切割質量表面和邊緣進行測量與尊重的：（一）表面粗糙度 。（二）表面光潔度和 。（三）糟粕堅持 。 圖 3 用于激光切割瓷磚的質量標準 圖 4 Ra 的測量切面 表面粗糙度 重要的是要測量表面粗糙度為這使切割質量的同時要衡量從以往的工作中獲取的值 [1]和價值觀其他錄得制造工藝。由于大量的
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