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某液晶顯示器有限公司項目一期工程可行性研究報告(編輯修改稿)

2025-05-22 23:32 本頁面
 

【文章內容簡介】 3廠房B40006(1)4露天設備平臺140014001400005宿舍0146人防地下室00(1)7保安室、管線橋架等8合計38478 產品方案 產品方案構成項目建成達產后,達產年銷售10吋觸摸屏2880萬片。 產品特性 第四章 場址選擇 場址所在地區(qū)現狀 地區(qū)與地理位置擬建項目所在地松山湖國家高新區(qū)地處**市幾何中心、亞洲著名的穗、莞、深、港經濟走廊的中段;北接莞惠公路,西臨石大路,西南連107國道。莞深高速公路從園區(qū)東西走向穿過,在園區(qū)外圍有兩個出入口;新開通的?;⒏咚俸徒ㄔO中的南環(huán)高速分別將從園區(qū)南側和北側通過,并與廣深高速、莞深高速交聯。到**市區(qū)15分鐘車程,到深圳市區(qū)及深圳機場40分鐘車程;到廣州市區(qū)及白云機場60分鐘車程;至廣九、廣深準高速,廣梅汕、京九鐵路樞紐站**站20分鐘車程;至國家一類口岸虎門港20分鐘車程。擬建項目交通區(qū)位圖見附圖。 場址土地利用權屬類別及占地面積,位于松山湖高新區(qū)臺灣高科技園內。項目選址地土地類別為一類工業(yè)建設用地。 土地利用現狀擬建項目建設用地地處較為成熟的經濟開發(fā)區(qū)內,臺灣高科技園于 2009年7月動工建設,2010年6月全面實現九通一平。項目不占用農田耕地,場地外圍道路交通便利,具備建設條件。 場址建設條件 地形、地貌地震情況**市地質構造上位于北東東向羅浮山斷裂帶南部邊緣的北東向博羅大斷裂南西部、**斷凹盆地中。地勢東南高、西北低。地貌以丘陵臺地、沖積平原為主,%,%,%。東南部多山,尤以東部為最,山體龐大,分割強烈,集中成片,起伏較大,海拔多在200~600米,坡度30℃左右,,是**市最高山峰;中南部低山丘陵成片,為丘陵臺地區(qū);東北部接近東江河濱,陸地和河谷平原分布其中,海拔30~80m之間,坡度小,地勢起伏和緩,為易于積水的埔田區(qū);西北部是東江沖積而成的三角洲平原,是地勢低平、水網縱橫的圍田區(qū);西南部是濱臨珠江口的江河沖積平原,地勢平坦而低陷,是受潮汐影響較大的沙咸田地區(qū)。根據項目《巖土工程勘察報告》,項目擬建場地原始地貌為低山丘陵地貌,原為山地、洼地,后經人工開挖填土平整,地形大致平坦。場地除存在較厚的素填土、淤泥質土軟弱層外,未發(fā)現其它不良地質現象及明顯的地質構造形跡,場地及地基較穩(wěn)定,適宜本工程建設。參考相關數據并結合《建筑抗震設計規(guī)范》(GB500112001)分析,本項目所在區(qū)域場地地殼相對穩(wěn)定,對擬建地高層建筑不會構成威脅。依據中國地震局制定,由國家質量技術監(jiān)督局發(fā)布的《中國地震動參數區(qū)劃圖》(GB183062001),抗震設防烈度6度,場地類別為II類。 氣候條件擬建項目所在地屬南亞熱帶海洋性季風氣候,氣候特點為:氣候溫和,日照充足,雨量充沛,夏熱冬暖,時有酷熱,偶有低溫,夏長冬短,四季常青。據**市氣象臺歷年資料統計:氣溫:1996~2000年,℃。日照:全年達1906h,%。降雨量:全年降雨量充沛。多年平均降雨量為1800mm。降雨集中在4~9月份,以6月份降雨量最多,最少12月份。歷年4~6月份為梅雨季節(jié),7~9月份為臺風季節(jié)。季風變化明顯。據**氣象臺地面風向風速資料統計,全年以NE風占絕對優(yōu)勢,%。靜風頻率為29%。,年平均相對濕度為77%。 城市規(guī)劃或區(qū)域性規(guī)劃要求擬建項目所在地位于松山湖1069一類工業(yè)地塊,項目建設符合《松山湖科技產業(yè)園總體規(guī)劃》對該地塊的規(guī)劃。擬建項目與擬建用地用性質相符合,項目建設符合當地城市規(guī)劃要求。 交通運輸條件項目場址位于**市松山湖科技園,南臨東城南路,北靠莞深高速,東倚環(huán)莞快速路,西依東城大道,交通便利。 社會經濟環(huán)境條件**市經濟以平均每年22%的增長率蓬勃發(fā)展,是中國綜合經濟實力30強城市之一,外貿總量連續(xù)七年名列全國大中城市第三,居全國地級市之首,成為中國經濟發(fā)展最快的地區(qū)之一。**市經濟結構是以制造業(yè)為主、以電子通訊產業(yè)為支柱,外源型經濟結構,目前已成為國際性重要的加工制造產業(yè)基地。**已發(fā)展成為IT產業(yè)發(fā)達、綜合實力雄厚、創(chuàng)新功能突出、城市環(huán)境優(yōu)美的以國際制造業(yè)名城為特色的現代化中心城市。擬建項目所在地松山湖高新區(qū)是**市經濟發(fā)展的亮點,2008年園區(qū)生產總值(GDP),%,全區(qū)完成工業(yè)總產值110億元,%,其中外商投資企業(yè)產值49億元,%;,%。開發(fā)建設以來,松山湖在科學發(fā)展和自主創(chuàng)新等方面做出了積極、大膽和有成效的嘗試,并取得卓著成效。2002年被國家科技部評為“中國最具發(fā)展?jié)摿Φ母咝录夹g產業(yè)開發(fā)區(qū)”,2004年被國家信息產業(yè)部授予“國家電子信息產業(yè)基地”稱號, 2007年被國家科技部列入“部省市共建國家火炬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園試點計劃”,2007被中國國際跨國公司研究會、聯合國全球契約組織、聯合國環(huán)境規(guī)劃署評為“跨國公司最佳投資的開發(fā)區(qū)”。 松山湖創(chuàng)業(yè)園2005年被團中央授予“中國青年留學人員創(chuàng)業(yè)基地”稱號,2007年被國家科技部認定為“國家高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心”。 公用設施條件擬建項目位于松山湖高新區(qū)東部的臺灣高科技園,目前,該地區(qū)已經完成控制性詳細規(guī)劃的編制,總面積為10138畝,劃分為大型晶圓及面板制造業(yè)區(qū)、先進IT制造業(yè)區(qū)和配套區(qū)三個功能片區(qū)。其中:,主要安排8英寸、12英寸及以上規(guī)格晶圓生產項目和高世代面板項目;,在安排臺灣IT高端制造項目的同時,重點引進臺灣IC設計、IP服務等IT高端服務產業(yè)項目;,主要安排臺灣高科技園內各類企業(yè)的生產生活配套項目,包括工業(yè)配套、辦公、商住、商業(yè)服務和學校等設施。目前,臺灣高科技園的基礎設施建設已經全面展開,其中松洋路、象洋路、東城大道等主干道路已基本完工。臺灣高科技園規(guī)劃建設松山湖國家高新區(qū)工業(yè)污水處理廠,由**松山湖科技產業(yè)園區(qū)管理委員會進行投資建設,集中處理臺灣高科技園內的生產廢水。松山湖國家高新區(qū)工業(yè)污水處理廠設生產廢水處理裝置及中水回用處理裝置,中水回用處理裝置的處理規(guī)模為10000m3/d,產生能力為5400m3/d。此外,園區(qū)的通訊、電力、熱力、等基礎設施條件也較為完善,施工條件良好,完全可以滿足項目各項公用設施要求。 法律支持條件擬建項目已經取得項目建設用地規(guī)劃批準書以及土地使用登記證等法律支持,項目的建設正依照工業(yè)項目建設的相關法規(guī)及程序合法進行。 征地、拆遷、移民安置條件擬建場地為一類工業(yè)用地,已完成場地平整,本項目建設不涉及征地、拆遷和移民安置。綜上所述,項目選址位于**市松山湖高新區(qū)臺灣高科技園內,項目定位與該區(qū)政策及產業(yè)發(fā)展規(guī)劃相符。項目所在地的地理位置優(yōu)越,具有較好的地形地貌條件,交通便利,物流條件較好,水、電、通訊等各項基礎設施完善,經濟條件優(yōu)越,項目建設條件良好,項目土地利用規(guī)模合理,符合項目所在地的土地利用規(guī)劃。另外,項目選址使用不占用良田,地質、水文等條件符合要求;不位于水源保護區(qū)、名勝風景區(qū)和農田保護區(qū),綜上所述,項目選址及土地利用情況合理。 第五章 技術方案、設備方案和工程方案 技術方案 項目工藝流程擬建項目主要包括上部制程、下部制程以及上下部組合制程這幾個主要的階段。項目工藝流程如下圖所示。 項目總體工藝流程 觸控面板半成品生產工藝玻璃入料:項目外購的玻璃,經過玻璃入料機輸送到生產線上。玻璃清洗(堿性):首先用含有TFD7清洗劑的超純水進行脫脂,然后用超純水依次進行超聲波清洗、中壓水洗和高壓水洗,吹干后進行UV清洗。玻璃清洗的目的是清潔玻璃表面,去除玻璃表面的污垢,為后續(xù)工序做好準備。玻璃清洗工序使用入料水洗機、中間水洗機和UV光清洗機,其中,每臺入料水洗機或中間水洗機有5個清洗槽,分別是脫脂、脫脂、超聲波清洗、中壓水洗和高壓水洗,清洗方式分別為浸洗、浸洗、超聲波清洗、噴淋清洗、噴淋清洗。UV光清洗機使用UV光進行清洗。工藝流程如下圖所示:脫脂1超聲波水洗UV清洗中壓水洗高壓水洗吹干 玻璃清洗工藝流程圖脫脂2鍍膜:利用鍍膜機在真空狀態(tài)下鍍上ITO、Si、Al、MO、Nb或者Nd膜,使玻璃具有導電性、濾光性、抗反光、防靜電,增加玻璃的透光率。玻璃出料、玻璃清洗(純水):通過玻璃出料機將玻璃從鍍膜線上運送到水洗機中,使用超純水進行清洗,清洗方式為噴淋。檢驗:檢驗玻璃濾光性等,合格的進入下一道工序。光阻涂布、預烤:將光阻劑涂布于玻璃表面,然后使用預烤爐烤干,目的是在玻璃表面形成一層均勻的光阻層。曝光、顯影:將玻璃置于底片之下,使用曝光機使未受底片保護之光阻變質。以顯影液KOH、TMAH或DEV3B將光阻變質部分洗去,然后用超純水將溶解的光阻劑沖走。顯影機共設四個槽,分別是顯影、顯影、循環(huán)水洗、高壓水洗,水洗方式為噴淋。顯影工序工藝流程如下圖所示:吹干顯影1顯影2循環(huán)水洗高壓水洗 顯影工序工藝流程圖蝕刻:以酸性蝕刻液將清洗掉光阻變質部分的ITO膜或者金屬膜除去,只留下光阻層下方的ITO膜或者金屬膜,得到相應的拉線電極,蝕刻后使用超純水進行清洗。蝕刻機共五個槽,前兩個槽是蝕刻酸槽,后三個是循環(huán)水洗槽,水洗方式為噴淋。本項目使用的酸性蝕刻液有混酸(HCl+HNO3)和ALE633S(含磷酸、硝酸、醋酸),其中ITO膜蝕刻使用混酸,金屬膜蝕刻使用ALE633S。蝕刻流程如下:循環(huán)水洗3蝕刻1蝕刻2循環(huán)水洗1循環(huán)水洗2 蝕刻工序工藝流程圖吹干剝膜:使用剝膜液NaOH或N300,將玻璃上余下的光阻層剝離掉,然后用超純水進行清洗,剝膜機共七個槽,分別是剝膜、剝膜、循環(huán)水洗、超聲波水洗、高壓水洗、高壓水洗、高壓水洗,清洗方式為超聲波清洗和噴淋。剝膜工序工藝流程圖見下圖。剝膜1剝膜2超聲波水洗高壓水洗1 剝膜工序工藝流程圖吹干循環(huán)水洗高壓水洗2高壓水洗3網印、網印預烤:使用網版印刷機將可剝膠印在玻璃上,然后烘烤。印刷可剝膠是為了保護玻璃避免刮傷。1檢查:檢驗各指標是否符合產品要求,檢驗合格的即成為觸控面板半成品。 觸控面板成品生產工藝切割、CNC加工:對觸控面板半成品進行切割加工和CNC加工。邊緣拋光:使用邊緣拋光機對玻璃邊緣進行拋光,令邊緣平滑清洗:使用純水對玻璃進行清洗貼膜:貼上保護膜邊緣蝕刻:使用HCl、HF對玻璃邊緣進行蝕刻,蝕刻后使用超純水進行清洗。蝕刻機共五個槽,前兩個槽是蝕刻酸槽,后三個是循環(huán)水洗槽,水洗方式為噴淋。其蝕刻工序工藝流程見圖27。出二次油墨:使用油墨對玻璃進行印刷ACF貼附、本壓、封膠、測試工序:使用ACF貼附機進行貼附,并利用對位本壓機進行連接壓合,使觸控面板具有導電異方性,使用UV膠進行封膠,然后測試。噴涂、PSA貼附、真空組合、加壓烘烤:使用TLCRP8000PM涂布液對配件鏡片進行噴涂清潔,使用OCA光學膠將鏡片跟觸控面板半成品貼附在一塊,然后真空組合、加壓烘烤。噴?。簢娚蠘酥镜荣N保護膜、檢驗、包裝:噴印后的觸控面板經貼保護膜后,再檢查是否合格,并使用乙醇、TCISO進行清潔,合格后包裝成為產品。 設備方案項目主要設備選型如下表所示。建設項目主要設備選型表 序號所在生產流程設備名稱(通用名稱)1SPUTTER 水洗線玻璃送料機2SPUTTER 水洗線中間水洗機3SPUTTER 水洗線IRamp。UV機4SPUTTER 水洗線CV輸送機5SPUTTER 水洗線玻璃收料機6SPUTTER線SPUTTER掛片機(COMBO)7SPUTTER線SPUTTER掛片機(METAL)8SPUTTER線SPUTTER(COMBO)9SPUTTER線SPUTTER(COMBO)l0SPUTTER線SPUTTER(METAL)11COAT線玻璃送料機l2COAT線中間水洗機l3COAT線IR干燥機14COAT線UV光洗凈機15COAT線CP冷卻機+BF16COAT線HMDS17COAT線涂布機18COAT線真空干燥機19COAT線預烤BF裝置(ROBOT)20COAT線預烤爐21COAT線CP轉角冷卻機22COAT線干式清洗機23COAT線曝光機(TOPCON)24COAT線曝光后輸送機+180度旋轉25COAT線正、負型顯影機26COAT線低溫固烤ROBOT27COAT線低溫固烤爐28COAT線冷卻機+BF29COAT線玻璃收料機30ITO蝕刻線玻璃送料機31ITO蝕刻線ITO蝕刻機32ITO蝕刻線ITO剝膜機33ITO蝕刻線玻璃收料機34網印線(雙面)玻璃送料機35網印線(雙面)網版印刷機36網印線(雙面)網印ROBOT+clean booth+STAGE37網印線(雙面)網印ROBOT+clean booth38網印線(雙面)預烤爐39網印線(雙面)翻面+冷卻+BF40網印線(雙面)預烤ROBOT STAGE41網印線(雙面)冷卻+BF+手動取片42網印線玻璃送料機43網印線網版印刷機44網印線網印ROBOT+clean booth+STAGE45網印線預烤爐46網印線預烤ROBOT STAGE+BF47網印線冷卻STAGE+BF
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