故障排除手冊(編輯修改稿)
2024-12-02 08:44 本頁面
【文章內容簡介】 插件板或同型號芯片相互交換根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境 ,例如內存自檢出錯，可交換相同的內存芯片或內存條來判斷故障部位 ,無故障芯片之間進行交換故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化 ,則說明交換的芯片中有一塊是壞的可進一步通過逐塊交換而 確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設 ,使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質量問題。交換法也可以用于以下情況 :沒有相同型號的微機部件或外設，但有相同類型的微機主機 ,則可以把微機部件或外設插接到該同型號的主機上判斷其是否正常 比較法 :運行兩臺或多臺相同或相類似的微機，根據(jù)正常微機與故障微機在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 振動敲擊法 :用手指輕輕敲擊機箱外殼 ,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進一步檢查故障點的位置排除之。 升溫降溫法 :人為升高微機運行環(huán) 境的溫度，可以檢驗微機各部件 (尤其是 CPU)的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。人為降低微機運行環(huán)境的溫度，如果微機的故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中 ,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。事實上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。 程序測試法 :隨著各種集成電路的廣泛應用，焊接工藝越來越復雜 ,同時，隨機硬件技術資料較缺乏 ,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過隨機診斷程序專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術參數(shù) (如接口地址 )，自編專用診斷程序來輔助硬件維修則可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令 ,通過讀線路狀態(tài)及某個芯片 (如寄存器 )狀態(tài)來識別故障部位。此法往往是用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路 .但此法應用的前提是 CPU 及總線基本運行正常能夠運行有關診斷軟件 ,能夠運行安裝于 I/O 總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面、有針對性，能夠讓某些關鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號 ,能夠對偶發(fā)故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況 .軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具 (如debug、 DM 等 )、掌握各種地址參數(shù) (如各種 I/O 地址 )以及電路組成原理等 ,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運用軟件診斷法的前提基礎 死機現(xiàn)象的故障一般檢查處理方法 : 在微機故障現(xiàn)象中，死機是一種較常見的故障現(xiàn)象 ,同時也是難于找到原因的故障現(xiàn)象之一。由于在 死機 狀態(tài)下無法用軟件或工具對系統(tǒng)進行診斷，因而增加了故障排除的難度。死機現(xiàn)象一般表現(xiàn)為 :系統(tǒng)不能啟動、顯示黑屏、顯示 凝固 、鍵盤不能輸入、軟件運行非正常中斷等。死機可以由軟件和硬件兩方面的原因引起 ,本文主要分析由硬件引起的死機故障以及檢查處 理方法。掌握下面的方法 ,可以加快對死機故障原因的確認，收到事半功倍的效果。 排除系統(tǒng) 假 死機現(xiàn)象 首先排除因電源問題帶來的 假 死機現(xiàn)象。應檢查微機電源是否插好 ,電源插座是否接觸良好 ,主機、顯示器以及打印機、掃描儀、外置式 MODEM、音箱等要外接電源的設備電源插頭是否可靠地插入了電源插座 ,上述各部件的電源開關是否都置于了開 (ON)的位置。 檢查微機各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠 ,插頭間是否有松動的現(xiàn)象尤其是主機與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成 黑屏 的假死機現(xiàn)象。 排除病毒和殺毒因素引起 的
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