【文章內(nèi)容簡介】 紙； （ 5） Duplicate ponent designators:圖紙上有兩個以上的元件有相同的標號； （ 6） Bus label format errors: 圖紙上有總線標號格式錯誤； （ 7） Floating input pins:輸入引腳懸空 （ 8） Suppress warnings: 在報告文件中不出現(xiàn)警告信息 。 電氣規(guī)則檢查 ERC （ 1） Create report file: 生成報告文件； （ 2） Adder error markers: 加上錯誤標志； identifier scope 選項卡 該選項用于網(wǎng)絡(luò)標號的有效范圍 ， 有三個可選項 ， 分別用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標識符作用的不同范圍 。 運行 ERC檢查的結(jié)果是：第一 、 會產(chǎn)生一個文本報告文件 （.erc） ,該文件指出了當前工程或當前活動圖紙上的電氣連接及邏輯錯誤或警告 。 第二 、 查出錯誤以后 ， 會自動在出錯的地方加上一個標志 （ ） ， 以便于定位和修改錯誤 。 圖紙上有些點在 ERC檢查中會被加上標識，但你確信這些點的連接對此設(shè)計是無關(guān)緊要的， 那么你可以在這些點上放置一個禁止檢查標志（ Place DirectiveNo ERC）。 電氣規(guī)則檢查 ERC 錯誤報告實例 電氣規(guī)則檢查 ERC ERC檢查后圖紙的實例 元件的封裝 通常我們設(shè)計完印刷電路板后 ， 將它拿到制作電路板單位支制作電路板 。 取回的制好的電路板后 ， 我們要將零件焊接上去 。 如何保證取用零件的管角和印刷電路板的焊點一致呢 ？ 這時要靠元件的封裝了 。 元件的封裝指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置 。 一般分為： ? 針腳式零件封裝 ： 要將零件焊點插入焊點導通孔 ， 然后再焊接 。 故焊點屬性 Layer 設(shè)置為 Multi Layer ? STM（ 表面粘著式 ） 零件封裝 。 STM只限于表面層板 ， 其焊點屬性 Layer 設(shè)置為單一表面 （ Top Layer 或 Bottom Layer） 元件的封裝 零件封裝的編號 元件封裝的編號一般為： ? 元件類型＋焊點距離（焊點數(shù)）＋零件外形尺寸 如： 表示此零件封裝為軸狀的 ， 兩焊點之間的距離為 400mil（ 約 10mm） 。DIP16 表示雙排引腳的零件封裝 ， 兩排共 16個引腳； 裝 ， 引腳間距離為 200mil, 零件直徑為 400mil, 這里 .2和 200mil. 除了 ， 其它零件庫都有確定的零件封裝 ， 如 74LS174的默認為 DIP16. ： 印制電路板概述 印制電路板簡稱為 PCB（ Printed Circuit Board） ，又稱印制版 ， 是電子產(chǎn)品的重要部件之一 。 電路原理圖完成以后 ， 還必須設(shè)計印制電路板圖 ， 最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計的印制電路板圖制作出印制電路板 。 印制電路板結(jié)構(gòu) 印制電路板的制作材料主要是絳緣材料 、 金屬銅及焊錫等 。 一般來說 ， 可分為單面板 、 雙面板和多層板 。 1． 單面板 一面敷銅 ， 另一面沒有敷銅的電路板 。 單面板只能在敷銅的一面放置元件和布線 ， 適用亍簡單的電路板 。 2． 雙面板 雙面板包括頂層 （ Top Layer） 和底層 （ Bottom Layer） 兩層 ， 兩面敷銅 ， 中間為絳緣層 ， 兩面均可以布線 ， 一般需要由過孔或焊盤連通 。 雙面板可用亍比較復雜的電路 ， 是比較理想的一種印制電路板 。 3． 多層板 多層板一般指 3層以上的電路板 。 它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層 、 接地層及多個中間信號層 。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展 ， 電路的集成度越來越高 ， 多層板的應(yīng)用也越來越廣泛 。 但由亍多層電路板的層數(shù)增加 ， 給加工工藝帶來了難度 ， 同時制作成本也很高 。 元件封裝 元件封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置 。 丌同的元件可以共用同一個元件封裝 ， 同種元件也可以有丌同的封裝 ， 元件的封裝可以在設(shè)計電路原理圖時指定 ， 也可以在引迚網(wǎng)絢表時指定 。 1． 元件封裝的分類 （ 1） 針腳式元件封裝 ， 如圖 。 針腳類元件焊接時先將元件針腳插入焊盤導通孔 ， 然后再焊錫 。 由亍針腳式元件封裝的焊盤導孔貫穿整個電路板 ， 所以其焊盤的屬性對話框中 ， “ Layer”板層屬性必須為 “ Multi Layer”（ 多層 ） 。 （ 2） 表面粘著式元件封裝 ， 如圖 。 SMD元件封裝的焊盤只限亍表面板層 。 圖 針腳式元件封裝 圖 表面粘著式元件封裝 在其焊盤的屬性對話框中 ， “ Layer”板層屬性必須為單一表面 ， 即 “ Top Layer”（ 頂層 ） 或者“ Bottom Layer”（ 底層 ） 。 在 PCB板設(shè)計中 ， 常將元件封裝所確定的元件外形和焊盤簡稱為元件 。 2． 元件封裝的編號 元件封裝的編號一般為 “ 元件類型 +焊盤距離 （ 焊盤數(shù) ） +元件外形尺寸 ” 。 可以根據(jù)元件封裝編號來判別元件封裝的編號觃格 。 如 ， 兩焊盤間距為 400mil（ 約等亍 10mm） ； DIP16表示雙排直列引腳的器件封裝 ， 兩排共 16個引腳 。 印制電路板圖的基本元素 1． 元件封裝 常見元件的封裝介紹如下： （ 1） 針腳式電阻 封裝系列名為 “ AXIALxxx”， 其中 “ AXIAL”表示軸狀的包裝方式； AXIAL后的 “ xxx”（ 數(shù)字 ） 表示該元件兩個焊盤間的距離 。 后綴數(shù)越大 ， 其形狀越大 。 如圖 。 圖 軸狀元件封裝 （ 2） 扁平狀電容 常用 “ RADxxx”作為無極性電容元件封裝 ， 如圖 。 圖 扁平元件封裝 （ 3） 筒狀封裝 常用 “ RBx/x”作為有極性的電解電容器封裝 ，“ RB”后的兩個數(shù)字 ， 分別表示焊盤之間距離和圓筒的直徑 ， 單位是 in（ 英寸 ） ， 如圖 。 圖 筒狀封裝 （ 4） 二極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ DIODExxx”， 其中 “ xxx”表示功率 ， 如圖 。 圖 二極管類元件封裝 （ 5） 三極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ TOxxx”， 其中 “ xxx”表示三極管類型 ， 如圖 。 圖 三極管類元件封裝 2． 銅膜導線 簡稱導線 ， 用亍連接各個焊盤 ， 是印制電路板最重要的部分 。 印制電路板設(shè)計都是圍繞如何布置導線來迚行的 。 另外有一種線為預拉線 ， 常稱為飛線 ， 飛線是在引入網(wǎng)絢表后 ， 系統(tǒng)根據(jù)觃則生成的 ， 用來指引布線的一種連線 。 ※ 飛線不導線有本質(zhì)的區(qū)別 ， 飛線只是一種形式上的連線 。 它只是形式上表示出各個焊盤間的連接關(guān)系 ， 沒有電氣的連接意義 。 導線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的 ， 是具有電氣連接意義的連接線路 。 3． 助焊膜和阻焊膜 劣焊膜是涂亍焊盤上 ， 提高可焊性能的一層膜 ， 也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓 。 阻焊膜是為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式 ， 要求板子上非焊盤處的銅箔丌能粘焊 ， 因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料 ， 用亍阻止這些部位上錫 。 可見 ， 這兩種膜是一種互補關(guān)系 。 4． 層 Protel的 “ 層 ” 是印制板材料本身實實在在的銅箔層 。目前 ， 一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板丌僅上下兩面可供走線 ， 在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔 。這些層因加工相對較難而大多用亍設(shè)置走線較為簡單的電源布線層 ， 并常用大面積填充的辦法來布線 。 上下位置的表面層不中間各層需要連通的地方用 “ 過孔 （ Via） ” 來溝通 。 ※ 注意：一旦選定了所用印制板的層數(shù) ， 務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層 ， 以免布線出現(xiàn)差錯 。 5． 焊盤和過孔 焊盤的作用是放置焊錫 、 連接導線和元件引腳 。 選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀 、 大小 、布置形式 、 振勱和受熱情況 、 受力方向等因素 。 過孔的作用是連接丌同板層的導線 。 過孔有 3 種 ，即從頂層貫通到底層的穿透式過孔 、 從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱蔽過孔 。 過孔從上面看上去 ， 有兩個尺寸 ， 即通孔直徑和過孔直徑 ， 通孔和過孔之間的孔壁 ， 由不導線相同的材料構(gòu)成 ， 用亍連接丌同層的導線 。 6． 絲印層 為方便電路的安裝和維修 ， 需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標志圖案和文字代號 ，例如元件標號和標稱值 、 元件外廓形狀和廠家標志 、 生產(chǎn)日期等等 ， 這就是絲印層 (Silkscreen Top/Bottom Overlay)。 元件的封裝 ： 常用零件 常用零件封裝 電阻類或無極性雙端類零件 ~ 二極管類 ~ 無極性電容類零件 ~ 有極性電容類零件 ~可變電阻類 VR1~VR5 石英振蕩晶體 XTAL1 三極管類 TO－ 3,TO18,TO92 檢查元件封裝 檢查元件封裝 由于我們最終要制作出印刷電路板 （ PCB） ， 所以原理圖上的所有元件都必須加以封裝 （ FootPrint） 。 我們知道一個一個的查看元件的是否封裝在元件數(shù)量較多時是非常麻煩的 ， 那么如何才能快速的查看元件是不是封裝了呢 ？ 我們可以通過生成一個報告文件來查看是否原理圖上的每一個元件都已經(jīng)封裝了 。 這個報告文件就是生成器件清單 （ BOM） 產(chǎn)生的 。 即執(zhí)行 Repots— Bill Of Material命令 ， 如圖所示 檢查元件封裝 如圖所示 在執(zhí)行該命令后，你將看到一個 BOM Wizard，如圖所示， 檢查元件封裝 如圖所示 檢查元件封裝 我們生成器件清單的目的就是要檢查是否還有一些元件沒有封裝 ， 我們必須注意清單中的 第三列 ， 即：Footprint那一列 ， 如果發(fā)現(xiàn)其中某些元件在對應(yīng)該列的地方為空白 ， 就標明該元件還沒有封裝 ， 那么你就可以通過該元件的標號 （ Designator） 回到原理圖編輯器中加以修改 ， 然后再重新生成器件清單 ， 直到每一個元件都有封裝為止 ， 對應(yīng)的就是在 Footprint列中沒有空白 。 在上述兩步原理圖的后處理都正確的完成以后 ， 就表明已經(jīng)具備了制作 PCB的基本條件 ， 可以以此來生成網(wǎng)絡(luò)表了 。 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成 網(wǎng)絡(luò)表 （ NetList） 是電路原理圖與設(shè)計印刷電路板之間聯(lián)系的紐帶 ， 是設(shè)計印刷電路板的靈魂 ， 那么到底什么是網(wǎng)絡(luò)表呢 ？ 簡單地說 ， 網(wǎng)絡(luò)表就是組成一個電路的所有元件和連線的描述集合 。 一般來說 ， 網(wǎng)絡(luò)表都是簡單的 ASCII文本文件 。 在典型的網(wǎng)絡(luò)表文件中包含有元件的描述信息 ， 例如元件標號和它的封裝類型 ， 以及構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)定義的元件的引腳和引腳之間的連接關(guān)系的描述等 。 如要生成網(wǎng)絡(luò)表 ， 可選 Design— Create Netlist… 命令 ， 如圖所示： 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成 Design— Create Netlist… 命令生成網(wǎng)絡(luò)表 ， 如圖所示： 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成 執(zhí)行該命令后 ， 可看到如圖所示的對話框 ， 在該對話框中我們可以作出一些設(shè)置 ， 用以控制最終生成的網(wǎng)絡(luò)表的格式 、 網(wǎng)絡(luò)標號的作用范圍等 。 下面我們對一些常用的選項做一簡單介紹： （ 1）