[工學]5protel99se(編輯修改稿)
2025-02-15 08:57 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 設置網(wǎng)絡的方法為：在圖 511所示的焊盤屬性對話框中選中 Advanced選項卡，在 Net下拉列表框中選定所需的網(wǎng)絡。 對于已經(jīng)放置好的焊盤，雙擊焊盤也可以調(diào)出屬性對話框。 用鼠標單擊選中的焊盤，用鼠標左鍵點住控點，可以移動焊盤。 厚德博學 筑基建業(yè) 本例中，必須在輸入端、輸出端、電源端及接地端添加焊盤，以便與外部連接，放置焊盤后的電路如圖 512所示。 厚德博學 筑基建業(yè) 過孔用于連接不同層上的印制導線，過孔有三種類型，分別是穿透式（Multilayer）、隱藏式（ Buried）和半隱藏式（ Blind）。穿透式過孔導通底層和頂層，隱藏式導通相鄰內(nèi)部層，半隱藏式導通表面層與相鄰的內(nèi)部層。 執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置過孔狀態(tài)，移動光標到合適位置后，單擊左鍵，放下一個過孔，此時仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。 在放置過孔狀態(tài)下，按 〈 Tab〉 鍵，調(diào)出屬性對話框。對話框中包括兩個選項卡，其中 Properties選項卡設置過孔直徑、過孔鉆孔直徑、過孔所導通的層、過孔所在的網(wǎng)絡等。 本例中由于是單面板設計，無須使用過孔。 厚德博學 筑基建業(yè) 手工布線 元件布局完成后，下一步就可以進行布線。所謂布線，就是用實際的印制導線連接元件。布線方法有手工布線和自動布線兩種。 手工布線 在布線時，應遵守信號線之間一般不布直角（特別是高頻狀態(tài)下），電源線、地線要加粗等原則，合理地進行手工布線。 在進行手工布線時，如果柵格的設置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導線無法連接到焊盤上，因此必須合理地設置捕獲柵格尺寸。 設置捕獲柵格尺寸可以在電路工作區(qū)中單擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中選擇 Snap Grid，屏幕彈出圖 513所示的對話框，從中選擇捕獲柵格尺寸。 厚德博學 筑基建業(yè) 厚德博學 筑基建業(yè) 導線可放置在任何工作層上，當放在信號層上時，具有電氣特性，稱為印制導線；當放置在其它層時，代表無電氣特性的繪圖標志線。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。執(zhí)行菜單Place→Line 或單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置印制導線狀態(tài)。 在放置印制導線過程中，同時按下 〈 Shift+空格鍵，可以切換印制導線轉折方式，共有六種，分別是 45度轉折、弧線轉折、 90度轉折、圓弧角轉折、任意角度轉折和 1/4圓弧轉折。 厚德博學 筑基建業(yè) 在手工放置印制導線時 ， 系統(tǒng)默認的線寬是 10mil， 如果要修改銅膜的寬度 ， 可以在線寬設置對話框定義線寬和連線的工作層 。 手工布線后的電路如圖所示 ， 其中印制導線的線寬設置為 ， 焊盤的直徑為 2mm。 厚德博學 筑基建業(yè) 多層板中，在不同板層上的布線應采用垂直布線法，即一層采用水平布線，則相鄰的另一層應采用垂直布線。在繪制電路板時，不同層之間銅膜線的連接依靠過孔 (金屬化孔 )實現(xiàn)。圖 517中，需要用導線連接元件焊盤 4和自由焊盤 0，但在同一層上有一條導線阻擋，不能直接布通，在單面板中只能在頂層上設置一條短路線來連接，而在多層板中，導線可以依靠過孔，從另一層穿過去。 厚德博學 筑基建業(yè) 具體步驟如下。 ①在圖示的 A點單擊按鈕 ，放置一個過孔。 ② 連接元件焊盤 4和過孔 A。 ③放置完過孔后，按 〈 *〉 鍵將工作層切換到底層（ Bottom Layer），在A點和自由焊盤 O之間放置一段印制導線，完成線路連接，如圖 517所示。 厚德博學 筑基建業(yè) 雙擊 PCB中的印制導線，屏幕彈出圖 518所示的印制導線屬性對話框，可以修改印制導線的屬性。 Width：設置印制導線的線寬； Layer：設置印制導線所在層，可在其中進行選擇； Net：用于選擇印制導線所屬的網(wǎng)絡，在手工布線，由于不存在網(wǎng)絡，所以是 No Net（在自動布線中，由于裝載了網(wǎng)絡，可以在其中選擇具體的網(wǎng)絡名）； Locked：用于設置銅膜是否鎖定。 單擊 Global按鈕可以進行全局修改。 所有設置修改完畢，單擊 OK按鈕結束。 厚德博學 筑基建業(yè) 在印制板設計中，一般地線和電源線要加寬一些，本例中將地線寬度修改為 3mm，如圖 519所
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