聯(lián)想商用臺(tái)式電腦部件配合尺寸規(guī)范概述(編輯修改稿)
2025-05-06 06:41 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 后距離為：； PCI與ISA共享的擴(kuò)展槽，；；；（定義插槽縱向位置） 后I/；后I/O接口彈片的具體要求見(jiàn)“后I/O擋片尺寸規(guī)范”部分；（保證機(jī)箱與主板后IO位置匹配） 177。；（保證主板上板卡插槽高度與機(jī)箱后IO架及板卡尺寸匹配） ATX主板元器件高度限制ATX主板的元器件高度限制如ATX主板元件高度圖所示，要求如下：區(qū)域元器件最大高度備注A主板元器件高度：最大元器件高度機(jī)箱結(jié)構(gòu)與主板距離：要求空間尺寸機(jī)箱結(jié)構(gòu)與主板距離：建議空間尺寸B板卡擴(kuò)展區(qū)CC、D、E區(qū)最大元器件高度必須避免產(chǎn)生主板和機(jī)箱結(jié)構(gòu)間的干涉，并且具有向下兼容性。DE ATX主板后I/O接口尺寸ATX主板的后I/O接口尺寸如ATX I/O接口圖所示，要求如下： 后I/； 后I/，； I/，； Micro ATX主板 主板是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中最重要的部件之一，是CPU和外聯(lián)各種I/O設(shè)備、存儲(chǔ)器系統(tǒng)信息傳輸?shù)谋亟?jīng)通道。它自身的安裝和與板卡的配合會(huì)直接影響系統(tǒng)的電性能，因而其機(jī)械尺寸成為系統(tǒng)組裝中需要關(guān)注的關(guān)鍵問(wèn)題。主板的機(jī)械尺寸要求主要有以下三個(gè)方面： 主板尺寸要求 元器件高度限制 后I/O接口尺寸注：如非特別注明，本章所有數(shù)據(jù)公差標(biāo)準(zhǔn)： ； Micro ATX主板尺寸要求 Micro E:\需要處理文檔=\行業(yè)分類\圖紙\，要求如下：1. 基準(zhǔn)孔：前排第一個(gè)固定孔位為基準(zhǔn)孔（如圖示），；（定義基準(zhǔn)孔位置）2. 主板固定孔位中，孔位排布如圖示，177。，；（圖示中綠色孔要求公差為177。，為了保證與機(jī)箱彈爪的配合）3. ISA槽第一腳中心與基準(zhǔn)孔中心的左右距離為：；；；（定義插槽橫向位置）4. ISA槽與基準(zhǔn)孔中心的前后距離為：； PCI與ISA共享的擴(kuò)展槽，；；；（定義插槽縱向位置）5. 后I/；后I/O接口彈片的具體要求見(jiàn)“后I/O擋片尺寸規(guī)范”部分；（保證機(jī)箱與主板后IO位置匹配）6. 177。；（保證主板上板卡插槽高度與機(jī)箱后IO架及板卡尺寸匹配） Micro ATX主板元器件高度限制 Micro ATX主板的元器件高度限制如Micro ATX主板元件高度圖所示，要求如下：區(qū)域元器件最大高度備注A主板元器件高度：最大元器件高度機(jī)箱結(jié)構(gòu)與主板距離：要求空間尺寸機(jī)箱結(jié)構(gòu)與主板距離：建議空間尺寸B板卡擴(kuò)展區(qū)C
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