工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)器件區(qū)別(編輯修改稿)
2025-05-03 02:57 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 農(nóng)的典型表現(xiàn)所提出的特性化指導(dǎo)原則，用來(lái)生成產(chǎn)品、制程或封裝的規(guī)格與數(shù)據(jù)表，目的在于手機(jī)組件、制程的數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析，以了解此組件與制程的屬性、表現(xiàn)和限制，和檢查這些組件或設(shè)備的溫度、電壓、頻率等參數(shù)特性表現(xiàn)。在器件生產(chǎn)的每一環(huán)節(jié)，都會(huì)有相應(yīng)的對(duì)工藝質(zhì)量的檢驗(yàn)。同時(shí)，在器件的生產(chǎn)完成后，會(huì)進(jìn)行對(duì)器件的一整套的測(cè)試篩選。工業(yè)級(jí)器件的測(cè)試一般是在室溫下對(duì)產(chǎn)品手冊(cè)中顯示的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行檢驗(yàn)，那么汽車(chē)級(jí)器件在完全檢驗(yàn)各項(xiàng)指標(biāo)的同時(shí)，還會(huì)在40~+125℃或等效溫度環(huán)境進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)汽車(chē)級(jí)器件還會(huì)按照AEC Q100標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，這就極大地提高產(chǎn)品的良品率和產(chǎn)品一致性。二、選材與設(shè)計(jì)通常，器件在生產(chǎn)過(guò)程中用到的主要材料有：晶圓（Wafer）、引線框架（Lead Frame）、銀漿（Epoxy）、綁定線（Bond wire）、塑封材料（Mold Compound）。汽車(chē)級(jí)器件在材料的選擇和設(shè)計(jì)上，主要的方式如下：（1）與工業(yè)級(jí)器件的選材和設(shè)計(jì)無(wú)差別（器件差異性體現(xiàn)在后續(xù)工藝以及測(cè)試等環(huán)節(jié)）；（2）考慮到汽車(chē)級(jí)器件更好的溫度適應(yīng)能力，使用更優(yōu)質(zhì)的材料或者更好的封裝設(shè)計(jì)，如使用陶瓷封裝材料、增加散熱片設(shè)計(jì)等。根據(jù)調(diào)研ADI和TI，在選材和設(shè)計(jì)以上兩種方式都有存在，而且沒(méi)有明顯傾向性那種更好，一般根據(jù)產(chǎn)品需求而定。三、生產(chǎn)工藝與測(cè)試從來(lái)料質(zhì)量檢查、器件生產(chǎn)、器件測(cè)試篩選直到最后完成入庫(kù)，整套過(guò)程都是有著成熟、完善的流程的。那么與工業(yè)級(jí)器件相比，汽車(chē)級(jí)器件由于其更高的溫度適應(yīng)能力、產(chǎn)品一致性以及可靠性等要求，在流程上主要體現(xiàn)為測(cè)試篩選。器件一般的生產(chǎn)工藝流程如下圖所示，黃色高亮部分表示為汽車(chē)級(jí)器件比工業(yè)級(jí)器件更多的篩選流程。 圖1 生產(chǎn)工藝流程圖表1 生產(chǎn)工藝流程步驟內(nèi)容備注來(lái)料質(zhì)量控制對(duì)晶圓、引線框架、銀漿、綁定線、模封材料等進(jìn)行來(lái)料質(zhì)量檢查磨片將從晶圓廠出來(lái)的Wafer進(jìn)行背面研磨，來(lái)減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度（8mils~10mils），磨片時(shí)需要對(duì)正面貼膠帶保護(hù)電路區(qū)域同時(shí)研磨背面，研磨之后去膠帶，測(cè)量厚度晶圓切割將晶圓粘貼到藍(lán)魔（Mylar）上，使得即使被切割開(kāi)后，不會(huì)散落；
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