【文章內(nèi)容簡介】 Hub，64位PCI控制中心）n PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）n PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板裝配）n PCI（Peripheral Component Interconnect，互連外圍設(shè)備）n PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互連外圍設(shè)備專業(yè)組）n POST（Power On Self Test，加電自測試）n RNG（Random number Generator，隨機數(shù)字發(fā)生器）n RTC（Real Time Clock，實時時鐘）n KBC（KeyBroad Control，鍵盤控制器）n SAP（Sideband Address Port，邊帶尋址端口）n SBA（Side Band Addressing，邊帶尋址）n SMA（Share Memory Architecture，共享內(nèi)存結(jié)構(gòu)） n STD（Suspend To Disk，磁盤喚醒）n STR（Suspend To RAM，內(nèi)存喚醒）n SVR（Switching Voltage Regulator，交換式電壓調(diào)節(jié)）n USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）n USDM（Unified System Diagnostic Manager，統(tǒng)一系統(tǒng)監(jiān)測管理器）n VID（Voltage Identification Definition，電壓識別認證）n VRM （Voltage Regulator Module，電壓調(diào)整模塊）n ZIF（Zero Insertion Force ，零插力）n 主板技術(shù)n ACOPS（Automatic CPU OverHeat Prevention System，CPU過熱預(yù)防系統(tǒng)）n SIV（System Information Viewer，系統(tǒng)信息觀察）n ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，簡化CPU雙重跳線法）n UPT（USB、PANEL、LINK、TVOUT四重接口）n 芯片組n ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先進設(shè)置和電源管理）n AGP（Accelerated Graphics Port，圖形加速接口）n I/O（Input/Output，輸入/輸出）n MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，內(nèi)存和I/O橋控制器）n NBC（North Bridge Chip，北橋芯片）n PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速器）n PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位頁面尺寸擴展模式）n PXB（PCI Expander Bridge，PCI增強橋） n RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS發(fā)生器）n SBC（South Bridge Chip，南橋芯片）n SMB（System Management Bus，全系統(tǒng)管理總線）n SPD（Serial Presence Detect，內(nèi)存內(nèi)部序號檢測裝置）n SSB（Super South Bridge，超級南橋芯片）n TDP（Triton Data Path，數(shù)據(jù)路徑）n TSC（Triton System Controller，系統(tǒng)控制器）n QPA（Quad Port Acceleration，四接口加速） n ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊應(yīng)用積體電路）n ASC（AutoSizing and Centering，自動調(diào)效屏幕尺寸和中心位置）n ASC（Anti Static Coatings，防靜電涂層）n AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防強光、防靜電涂層）n BLA（Bearn Landing Area，電子束落區(qū)）n BMC（Black Matrix Screen，超黑矩陣屏幕）n CRC（Cyclical Redundancy Check，循環(huán)冗余檢查）n CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管）n DDC（Display Data Channel，顯示數(shù)據(jù)通道）n DEC（Direct Etching Coatings，表面蝕刻涂層）n DFL（Dynamic Focus Lens，動態(tài)聚焦）n DFS（Digital Flex Scan，數(shù)字伸縮掃描）n DIC（Digital Image Control，數(shù)字圖像控制）n Digital Multiscan II（數(shù)字式智能多頻追蹤）n DLP（Digital Light Processing，數(shù)字光處理）n DOSD（Digital On Screen Display，同屏數(shù)字化顯示）n DPMS（Display Power Management Signalling，顯示能源管理信號）n Dot Pitch（點距）n DQL（Dynamic Quadrapole Lens，動態(tài)四極鏡）n DSP（Digital Signal Processing，數(shù)字信號處理）n EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可擴展掃描橢圓孔鏡頭） n FRC（Frame Rate Control，幀比率控制）n HVD（High Voltage Differential，高分差動）n LCD（liquid crystal display，液晶顯示屏）n LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）n LED（light emitting diode，光學(xué)二級管）n LSAGIC（Low PowerSmall Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低電壓光圈陰極管）n LVD（Low Voltage Differential，低分差動）n LVDS（Low Voltage Differential Signal，低電壓差動信號）n MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系統(tǒng)）n MDA（Monochrome Adapter，單色設(shè)備）n MS（Magnetic Sensors，磁場感應(yīng)器）n Porous Tungsten（活性鎢）n RSDS（Reduced Swing Differential Signal，小幅度擺動差動信號）n SC（Screen Coatings，屏幕涂層）n Single Ended（單終結(jié)）n Shadow Mask（陰罩式）n TDT（Timeing Detection Table，數(shù)據(jù)測定表）n TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，鎢傳輸陰級射線槍）n TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶體管）n UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂層）n VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可變間距光柵）n VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白間隙） n VDT（Video Display Terminals，視頻顯示終端）n VRR（Vertical Refresh Rate，垂直掃描頻率）計算機函數(shù)數(shù)據(jù)庫include class Myclas {private: int mnumber。public void setNumber(int number) { mnumber = number。 } int getNumber() {return mnumber } }。void showMe() {cout我是一個類endl。}}。void main (){Myclass mc。//=10。(10)。cout()endl。 }n AGP(Accelerated Graphics Port) －圖形加速接口n Access Time－存取時間n Address地址n ANSI (American National Standards Institute) 美國國家標準協(xié)會n ASCII （American Standard Code for Information Interchange）n Async SRAM異步靜態(tài)內(nèi)存n BSB (Backside Bus)n Bandwidth－帶寬n Bank －內(nèi)存庫n Bank Schema －存儲體規(guī)劃n Base Rambus －初級的Rambus內(nèi)存n Baud －波特n BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)n Binary －二進制n BIOS (Basic InputOutput System) －基本輸入/輸出系統(tǒng)n Bit－位、比特n BLP－底部引出塑封技術(shù)n Buffer－緩沖區(qū)n Buffered Memory－帶緩沖的內(nèi)存n BEDO (Burst EDO RAM) －突發(fā)模式EDO隨機存儲器n Burst Mode－突發(fā)模式n Bus－總線n Bus Cycle－總線周期n Byte－字節(jié)n Cacheability－高速緩存能力n Cache Memory－高速緩存存儲器n CAS (Column Address Strobe)－列地址選通脈沖n CL（CAS Latency ）－列地址選通脈沖時間延遲n CDRAM （Cache DRAM）－快取動態(tài)隨機存儲器n Checksum－檢驗和，校驗和n Chipset－芯片組n ChipScale Package (CSP)－芯片級封裝n Compact Flash－緊湊式閃存n Concurrent Rambus－并發(fā)式總線式內(nèi)存n Continuity RIMM (CRIMM)－連續(xù)性總線式內(nèi)存模組n CMOS（Complementary MetalOxideSemiductor）－互補金屬氧化物半導(dǎo)體用于晶體管n CPU (Central Processing Unit)－中央處理單元n Credit Card Memory －信用卡內(nèi)存n DDR(Double Data Rate SDRAM)－ 雙數(shù)據(jù)輸出同步動態(tài)存儲器。n Desktop－－臺式機，桌上型電腦n Die－－模子，芯片顆粒n DIME （Direct Memory Execution）n DIMM（DualIn line Memory Module）－雙邊接觸內(nèi)存模組n Direct Rambus－直接總線式隨機存儲器n DIP (Dual Inline Package)－雙列直插式封裝，雙入線封裝n Direct RDRAM－直接總線式動態(tài)隨機存儲器n DMA （Direct Memory Access）－直接內(nèi)存存取n DRAM (Dynamic RandomAccess Memory)－動態(tài)隨機存儲器n Dual Independent Bus (DI－雙重獨立總線n ECC（Error Correcting Code）－錯誤更正碼，糾錯碼n FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM):快速翻頁動態(tài)存儲器。n EDO DRAM(Extended Data Out DRAM):擴展數(shù)據(jù)輸出動態(tài)存儲器.n SDRAM（Synchronous DRAM）：同步動態(tài)存儲器。n RDRAM（Rambus DRAM）：總線式動態(tài)隨機存儲器。n DDR：(Double Data Rate SDRAM)： 雙數(shù)據(jù)輸出同步動態(tài)存儲器。n parity：奇偶校驗。n ECC：（Error Correcting Code） 錯誤更正碼。n Simm（SingleIn line Memory Module）即單邊接觸內(nèi)存模組。n SPD(Serial Presence Detect):n refresh：刷新率n Flash Memory：閃爍存儲器。n SRAM：（Static DRAM ）靜態(tài)內(nèi)存。n PCMCIA：（Personal Computer Memory Card International Association標準的卡式擴充接口JEDEC：（Joint Electron Device Engineering Council ） 電子元件工業(yè)聯(lián)合會n RAM：Random Access Memory，隨機存儲器，即人們常說的“內(nèi)存”。n ROM：Read－Only Memory，只讀存儲器。n EDO：Extended Data Output，擴充數(shù)據(jù)輸出n SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步動態(tài)隨機存儲器n Cache：英文含義為“(勘探人員等貯藏糧食、器材等的)地窖n CMOS：是Complementary Metal Oxide Semiconductor互補金屬氧化物半導(dǎo)體n PCI：Peripheral Com