光伏清洗設(shè)備培訓(xùn)詳解(編輯修改稿)
2025-04-28 23:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 按下按鈕“PT filling chem”，將倒數(shù)計(jì)算剩下的數(shù)量。 在整個(gè)溶液填充過程，將大量放熱，刻蝕液的溫度會(huì)如圖中所示增加到45度。 等待整個(gè)溶液填充過程完成，刻蝕槽的顯示讀值為“full chem.”，槽被充滿，二次循環(huán)自動(dòng)開始，化學(xué)溶液將通過熱交換器抽換。 等待溶液溫度降到設(shè)定的工藝溫度范圍，刻蝕槽的狀態(tài)在屏幕上將變?yōu)椤皉eady”?！癿ode auto”開始生產(chǎn)。 堿槽（Alkaline bath）“manual alkaline”?！癿ode man”，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 填充堿槽NaOH bath，按下按鈕“fill chem.”，DI water首先被加入進(jìn)去，然后加入NaOH。 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。 等待堿槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”。“mode auto”開始生產(chǎn)。 清洗槽（rinse1和rinse2）“manual rinse1”或 “manual rinse2”“mode man”，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 填充該槽，按下按鈕“fill DI”。 二次循環(huán)在填充過程中就開始了。，則屏幕上的顯示讀值為“full”?！癿ode auto”開始生產(chǎn)。 酸清洗槽（Acidic bath）“manual acidic”?！癿ode man”，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 填充酸槽Acidic bath，按下按鈕“fill chem”，DI water首先被加入進(jìn)去，然后按照設(shè)定的參數(shù)值加入HF和HCl。 二次循環(huán)在填充過程內(nèi)就開始了。 等待酸槽水位到達(dá)中間感應(yīng)器的高度，則屏幕上的顯示讀值為“full chem.”（綠色）?！癿ode auto”開始生產(chǎn)。6. 開始刻蝕 填充刻蝕液 機(jī)器在自動(dòng)模式下，堿槽和酸沖洗槽都已經(jīng)運(yùn)轉(zhuǎn)，HF/ HNO3刻蝕槽（etch bath）是空的，此時(shí)刻蝕液處于儲(chǔ)備槽內(nèi)，刻蝕槽顯示為“empty”和“not ready”（黃色）。 選取菜單為“Manual etch bath”?！癿ode man”，通過按鈕選擇手動(dòng)模式。 填充刻蝕槽，按下按鈕“fill bath”。 等待該槽完全充滿，屏幕上將顯示為“full chem.” 和“ready”（綠色）?！癿ode auto”開始生產(chǎn)。 Figure 8: Manual Etch bath: Filling the bath 選擇主要屏幕main screen 按下按鈕“start”（在屏幕下方），開始生產(chǎn)。Figure 9: Main screen: Starting process7. 工藝操作 正常的工藝操作以硅被刻蝕掉的數(shù)量（=群眾差別）或通過化學(xué)分析來控制刻蝕率。~。為測(cè)量刻蝕深度，必須在制絨刻蝕前后分別測(cè)量硅片的重量，并將數(shù)據(jù)記錄在Excel文檔中。 無論是使用新配溶液或儲(chǔ)備槽中的舊溶液，都必須通過刻蝕過程活化溶液。檔刻蝕液變的更活潑時(shí)，刻蝕率將變高，此時(shí)建議提高傳送帶帶速。這一活化過程大約需刻蝕500塊硅片。~，~。 因?yàn)樵O(shè)備操作時(shí)對(duì)應(yīng)不同的硅片型號(hào)可以設(shè)定各自不同的程序，那么在機(jī)器計(jì)算出
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1