焊錫膏使用常見問題分析(編輯修改稿)
2025-04-21 05:47 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個(gè)問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏),用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用?！ 『噶铣汕颉 『噶铣汕蚴亲畛Ｒ姷囊彩亲罴值膯栴}，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝?！ ∫鸷噶铣汕颍?,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ā?,加熱速度太快。6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng)。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用。8,焊劑活性不夠。9,焊粉氧化物或污染過多。10,塵粒太多。11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；1焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；1印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低?！ 『噶辖Y(jié)珠 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡(jiǎn)單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起?！ 『附咏Y(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高。2,焊點(diǎn)和元件重疊太多。3,在元件下涂了過多的錫膏。4,安置元件的壓力太大。5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快。6,預(yù)熱溫度太高。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來。8,焊劑的活性太高。9,所用的粉料太細(xì)。10,金屬負(fù)荷太低。11,焊膏坍落太多。12,焊粉氧化物太多。13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏?！ 『附咏呛附犹稹 『附咏强p
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