厚膜實(shí)習(xí)總結(jié)word版(編輯修改稿)
2025-02-13 13:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 潤(rùn)濕性不好，容易形成虛焊和吊橋而使原件引腳短路；太厚則容易造成焊料的飛濺和溢出焊盤從而導(dǎo)致短路，同時(shí)再流焊后形成的錫珠若不及時(shí)清理，還會(huì)降低產(chǎn)品的可靠性，甚至引起短路而使產(chǎn)品失效。在上芯檢驗(yàn)工序，初步了解了芯片的認(rèn)識(shí)和上芯操作，了解了一些產(chǎn)品缺陷。在鍵合工序的實(shí)習(xí)是我動(dòng)手練習(xí)最多的一個(gè)工序，師傅們?cè)诰毩?xí)前進(jìn)行了講解，在練習(xí)中進(jìn)行了指導(dǎo)，在練習(xí)后對(duì)鍵合的結(jié)果進(jìn)行了評(píng)價(jià)。例如，在鍵合練習(xí)中，我拉的金絲要么是直的，要么偏的，要么金絲拉的太長(zhǎng)弧度太大了，安師傅在檢驗(yàn)完后存在的問題進(jìn)行了分析，并且教了操作的技巧，直到基本符合要求。有個(gè)臺(tái)子老是出問題，不吐絲，安師傅又教會(huì)了我們臺(tái)子參數(shù)的設(shè)置和工作原理，并傳授了一些維修的知識(shí)。中測(cè)工序就是將產(chǎn)品在自制測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行產(chǎn)品主要功能和性能參數(shù)的測(cè)試。當(dāng)然中測(cè)并不是簡(jiǎn)單意義上的對(duì)產(chǎn)品的功能和參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，它對(duì)測(cè)試人員有更高的要求，要求在產(chǎn)品出現(xiàn)問題時(shí)能夠分析問題并且找出解決問題的方案。中測(cè)還要求嚴(yán)格控制產(chǎn)品的參數(shù)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量，確保流到下一道工序的產(chǎn)品的合格率。在宋師傅的指導(dǎo)下，我了解了一些產(chǎn)品的關(guān)鍵參數(shù)和測(cè)試方法。封蓋利用平行縫焊，通過高速的脈沖電流在局部產(chǎn)生的熱量來使蓋板和外殼間產(chǎn)生無縫的焊接。
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