厚膜實習總結word版(編輯修改稿)
2025-02-13 13:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 潤濕性不好，容易形成虛焊和吊橋而使原件引腳短路；太厚則容易造成焊料的飛濺和溢出焊盤從而導致短路，同時再流焊后形成的錫珠若不及時清理，還會降低產(chǎn)品的可靠性，甚至引起短路而使產(chǎn)品失效。在上芯檢驗工序，初步了解了芯片的認識和上芯操作，了解了一些產(chǎn)品缺陷。在鍵合工序的實習是我動手練習最多的一個工序，師傅們在練習前進行了講解，在練習中進行了指導，在練習后對鍵合的結果進行了評價。例如，在鍵合練習中，我拉的金絲要么是直的，要么偏的，要么金絲拉的太長弧度太大了，安師傅在檢驗完后存在的問題進行了分析，并且教了操作的技巧，直到基本符合要求。有個臺子老是出問題，不吐絲，安師傅又教會了我們臺子參數(shù)的設置和工作原理，并傳授了一些維修的知識。中測工序就是將產(chǎn)品在自制測試臺上進行產(chǎn)品主要功能和性能參數(shù)的測試。當然中測并不是簡單意義上的對產(chǎn)品的功能和參數(shù)進行測試，它對測試人員有更高的要求，要求在產(chǎn)品出現(xiàn)問題時能夠分析問題并且找出解決問題的方案。中測還要求嚴格控制產(chǎn)品的參數(shù)，保證產(chǎn)品的質量，確保流到下一道工序的產(chǎn)品的合格率。在宋師傅的指導下，我了解了一些產(chǎn)品的關鍵參數(shù)和測試方法。封蓋利用平行縫焊，通過高速的脈沖電流在局部產(chǎn)生的熱量來使蓋板和外殼間產(chǎn)生無縫的焊接。
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