自動(dòng)化儀表課程設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-02-09 17:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 紗在：材料種類、表面粗糙度、理化結(jié)構(gòu)和材料厚度等。當(dāng)用紅外輻射測(cè)溫儀測(cè)量目標(biāo)的溫度時(shí)首先要測(cè)量出目標(biāo)在其波段范圍內(nèi)的紅外輻射量，然后由測(cè)溫儀計(jì)算出被測(cè)目標(biāo)的溫度，用公式可表達(dá)為： (11)式中 E—輻射出射度，單位是W/m3； δ—斯蒂芬一波爾茲曼常數(shù)，(m2?K4)； ε—物體的輻射率； T—物體的溫度(K)； To—物體周圍的環(huán)境溫度(K)；人體主要輻射波長在9~10μm的紅外線，通過對(duì)人體自身輻射紅外能量的測(cè)量，便能準(zhǔn)確地測(cè)定人體表面溫度。由于該波長范圍內(nèi)的光線不被空氣所吸收，因而可利用人體輻射的紅外能量精確地測(cè)量人體表面溫度，便能準(zhǔn)確地測(cè)定人體表面溫度。紅外溫度測(cè)量技術(shù)的最大優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，1秒鐘以內(nèi)可測(cè)試完畢。由于它只接收人體對(duì)外發(fā)射的紅外輻射，沒有任何其它物理和化學(xué)因素作用于人體，所以對(duì)人體無任何害。學(xué)習(xí)K60單片機(jī)的原理與應(yīng)用，并上機(jī)編試程序。通過軟硬件來實(shí)現(xiàn)紅外體溫測(cè)試。通過長時(shí)間的更改與測(cè)試，得出最終精確的結(jié)果與結(jié)論。 全文主要闡述了非接觸式人體體溫測(cè)試儀的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。硬件方面首先談到了系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，然后分別從紅外線傳感器，運(yùn)算放大器，A/D轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)處理，顯示部分等功能模塊進(jìn)行了論述并詳細(xì)介紹了各個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)和功能，使系統(tǒng)具有穩(wěn)定性好，精度高，測(cè)量安全，使用方便等特點(diǎn)。在軟件方面，此設(shè)計(jì)使用C語言來編寫程序代碼，具有編譯速度快，運(yùn)行效率高等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)的軟件部分采用模塊化結(jié)構(gòu)，每個(gè)模塊作為一個(gè)子程序，根據(jù)系統(tǒng)功能劃分，程序由模塊組成，所以整個(gè)程序的編制、調(diào)試和維護(hù)都比較方便，結(jié)構(gòu)清晰，提高了可靠性和修改性，并給出了針對(duì)各個(gè)應(yīng)用模塊的設(shè)計(jì)思路和設(shè)計(jì)框架，對(duì)各部分程序進(jìn)行解釋說明，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式人體體溫的顯示以及附加報(bào)警電路等外圍擴(kuò)展。 主控芯片K60介紹 本設(shè)計(jì)主控系統(tǒng)采用MK60N512VMD100（K60）控制器，其含有豐富的功能模塊。該控制器是Kinetis系列的一款32位單片機(jī)，Kinetis是低功耗可擴(kuò)展和在工業(yè)上使用混合信號(hào)ARM174。Cortex?M4系列MCU的最好的組合。K60系列MCU具有IEEE1588以太網(wǎng)、 OTG、硬件解碼能力和干預(yù)發(fā)現(xiàn)能力。芯片從帶有256KBflash的100引腳的LQFP封裝到1MBflash的256引腳的MAPBGA封裝，具有豐富的電路、通信、定時(shí)器
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