電氣工程與自動(dòng)化畢業(yè)設(shè)計(jì)--基于mcgs的貼面熱壓機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2025-02-09 14:54 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 控制系統(tǒng)，如 DDC 和 DCS 等，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的綜合自動(dòng)化。 使用方便，編程簡(jiǎn)單，采用簡(jiǎn)明的梯形圖、邏輯圖或語(yǔ)句表等編程語(yǔ)言，而無(wú)需計(jì)算機(jī)知識(shí)，因此系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期短，現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試容易。另外，可在線修改程序，改變控制方案而不拆動(dòng)硬件。能適應(yīng)各種惡劣的運(yùn)行環(huán)境，抗干擾能力強(qiáng)，可靠性強(qiáng)，遠(yuǎn)高于其他各種機(jī)型。正是 PLC 的這些特點(diǎn)使得 PLC 被廣泛的應(yīng)用在鋼鐵、石油、電力、建材、機(jī)械、汽車(chē)、輕紡、交通運(yùn)輸、環(huán)保及文化娛樂(lè)的各個(gè)行業(yè)。 TPC 人機(jī)界面介紹機(jī)界面（Human Machine Interaction，簡(jiǎn)稱(chēng) HMI） ，是人與計(jì)算機(jī)之間傳遞、交換信息的媒介和對(duì)話接口，是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分。是指人和機(jī)器在信息交換和功能上接觸或互相影響的領(lǐng)域或稱(chēng)界面所說(shuō)人機(jī)結(jié)合面，信息交換，功能接觸或互相影響，指人和機(jī)器的硬接觸和軟觸，此結(jié)合面不僅包括點(diǎn)線面的直接接觸，還包括遠(yuǎn)距離的信息傳遞與控制的作用空間。人機(jī)結(jié)合面是人機(jī)系統(tǒng)中的中心一環(huán)節(jié)，主要由安全工程學(xué)的分支學(xué)科安全人機(jī)工程學(xué)去研究和提出解決的依據(jù)，并過(guò)安全工程設(shè)備工程學(xué)，安全管理工程學(xué)以及安全系統(tǒng)工程學(xué)去研究具體的解決方法手段措施安全人機(jī)學(xué)?，F(xiàn)在大量運(yùn)用在工業(yè)與商業(yè)上，簡(jiǎn)單的區(qū)分為“輸入” （Input）與“輸出” （Output）兩種，輸入指的是由人來(lái)進(jìn)行機(jī)械或設(shè)備的操作，如把手、開(kāi)關(guān)、門(mén)、指令（命令）的下達(dá)或保養(yǎng)維護(hù)等，而輸出指的是由機(jī)械或設(shè)備發(fā)出來(lái)的通知，如故障、警告、操作說(shuō)明提示等，好的人機(jī)接口會(huì)幫助使用者更簡(jiǎn)單、更正確、更迅速的操作機(jī)械，也能使機(jī)械發(fā)揮最大的效能并延長(zhǎng)使用壽命，而目前市面上所指的人機(jī)接口則多界狹義的指在軟件人性化的操作接口上?；?于 MCGS 的 貼 面 熱 壓 機(jī) 控 制 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì)5第二章 貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成與功能分析 PLC（可編程序控制器）及 HMI（人機(jī)界面）工業(yè)控制系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)的可視化、可調(diào)化以及可視化控制。熱壓系統(tǒng)升溫快，加熱系統(tǒng)、導(dǎo)熱系統(tǒng)輕精心分段設(shè)計(jì)，熱耗能低、導(dǎo)熱均勻機(jī)構(gòu)設(shè)地合理，配件加工精密度高，工藝參數(shù)調(diào)整范圍寬，控制過(guò)程設(shè)計(jì)合理，能滿足各種貼面生產(chǎn)的工藝要求。 壓機(jī)的控制要求為實(shí)現(xiàn)木板的準(zhǔn)確切割、壓制，對(duì)該系統(tǒng)提出了以下具體要求：有手動(dòng)和自動(dòng)兩種模式，操作指示一目了然，并有幫助功能，指示操作；自動(dòng)的進(jìn)行位置的校準(zhǔn)；PLC 和界面修改自由，方便功能調(diào)整和技術(shù)升級(jí)，永不落后；菜單化的操作界面，并有操作提示，操作極奇簡(jiǎn)單；系統(tǒng)運(yùn)行中也可以調(diào)整各種參數(shù)；產(chǎn)量：1200 張/天。 貼面熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)圖貼面熱壓機(jī)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖如圖 21 所示。其組成部件在圖中標(biāo)明。對(duì)于本系統(tǒng)而言，先由升降臺(tái)將木板升起，再由滾筒傳送木板，經(jīng)過(guò)除塵機(jī)構(gòu)除塵，再由傳送帶把木板送至下一個(gè)升降臺(tái)，升降臺(tái)升起，木板由進(jìn)出板一體機(jī)壓制，出來(lái)之后刮邊，最后由移載機(jī)將木板升起，檢測(cè)質(zhì)量，然后把優(yōu)劣木板分別放到正品升降臺(tái)，次品升降臺(tái)。圖 21 貼面熱壓機(jī)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告 6 貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)的控制功能的要求通過(guò) HMI 觸摸屏實(shí)現(xiàn)壓機(jī)系統(tǒng)的控制及監(jiān)控。系統(tǒng)具有手動(dòng)和自動(dòng)控制。系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)木板前后移動(dòng)，速度的控制。在手動(dòng)狀態(tài)，按工藝流程按下啟動(dòng)按鈕，對(duì)應(yīng)其電機(jī)啟動(dòng)。按下其停機(jī)按鈕對(duì)應(yīng)的電機(jī)停機(jī)。在自動(dòng)狀態(tài)，按下啟動(dòng)按鈕，整個(gè)系統(tǒng)就可以自動(dòng)進(jìn)行木板的加工。 貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)的要求通過(guò) HMI 觸摸屏可以進(jìn)行壓力的顯示及設(shè)定，對(duì)壓力實(shí)現(xiàn)可知、可觀、可設(shè)定的控制功能。實(shí)現(xiàn)壓力的控制，使其在設(shè)定值上下波動(dòng)。對(duì)木料進(jìn)行檢測(cè)，判斷是有木板還是沒(méi)有木板狀態(tài)。可以實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)工作過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控。 貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析明確系統(tǒng)所要達(dá)到的功能、動(dòng)作流程以及技術(shù)要求。硬件的設(shè)計(jì)，包括 PLC 的選型、HMI 觸摸屏的選擇，等的選擇等。上位機(jī)的組態(tài)設(shè)計(jì)。程序設(shè)計(jì)，包括系統(tǒng)的工作過(guò)程分析和程序設(shè)計(jì)框圖，I\O 的分配，PLC 程序的編寫(xiě)，控制程序的清單及注釋。其他元件的選擇及功能調(diào)試基 于 MCGS 的 貼 面 熱 壓 機(jī) 控 制 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì)7第三章 貼面熱壓機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 貼面熱壓機(jī)的工作流程圖 31 貼面熱壓機(jī)工作示意總圖如圖 31 所示，貼面熱壓機(jī)工作流程可簡(jiǎn)述為四個(gè)部分:啟動(dòng)后，木板由升降臺(tái)升起，再在推桿的作用下把木板送經(jīng)除塵機(jī)，進(jìn)行除塵；除塵之后，經(jīng)過(guò)傳送帶，移栽機(jī)，升降臺(tái)，到達(dá)進(jìn)出板一體機(jī)，木板在進(jìn)出板一體機(jī)中被壓制；出了進(jìn)出板一體機(jī)，調(diào)整木板的位置，刮邊機(jī)啟動(dòng)進(jìn)行刮邊；刮邊之后，木板經(jīng)傳送帶抵達(dá)移裝載機(jī)處，由移栽機(jī)吸起來(lái)，進(jìn)行木板的質(zhì)檢，再分別將木板放置到相應(yīng)的位置。 貼面熱壓機(jī) PLC 的選型 西門(mén)子 S7 的家族 編程控制器系列包括小型 PLC（S7200）系列，中低性能系列（S7300）和中高性能系列（S7400） 。結(jié)合本系統(tǒng)的控制及性能要求，本文采用小型 S7200 系列。 S7200 的分類(lèi)S7200 PLC 是小型模塊式的 PLC，整機(jī) I\O 點(diǎn)數(shù)從 1040 點(diǎn)，在小型自動(dòng)化設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。從 CPU 模塊的功能來(lái)看，西門(mén)子 S7200 系列小型可編程序控制器發(fā)展至今，大致經(jīng)歷了兩代。第一代產(chǎn)品 CPU 模塊為 CPU 21X，主機(jī)都可進(jìn)行擴(kuò)展，它具有四種不同結(jié)構(gòu)配置江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告 8 的 CPU 單元：CPU 21CPU 21CPU 215 和 CPU 216。第二代產(chǎn)品其 CPU 模塊為 CPU 22X，是二十一世紀(jì)初投入市場(chǎng)的，其速度快，具有較強(qiáng)的通信能力。它具有四種不同結(jié)構(gòu)配置的 CPU 單元：CPU 22CPU 22CPU 224 和 CPU 226，除 CPU 221 之外，其他都可加擴(kuò)展模塊。 S7200 擴(kuò)展模塊簡(jiǎn)介（1）I\O 擴(kuò)展模塊：數(shù)字量 I\O 擴(kuò)展模塊：EM22EM222 和 EM223。模擬量 I\O 擴(kuò)展模塊：EM23EM232 和 EM235。（2）通信模塊：EM277（PROFIBUSDP\MPI） 、EM241 模擬音頻調(diào)制解調(diào)器模塊） 、CP2431（以太網(wǎng)模塊） 、CP2431IT(帶因特網(wǎng)功能的以太網(wǎng)模塊)、CP2432（ASInterface 主站模塊） 、MD720（GPRS 通信模塊） 。（3）功能模塊：EM253（定位模塊） 、SIWAREX MS(稱(chēng)重模塊)。 CPU 型號(hào)的選擇不同的 CPU 模塊的性能有較大的差別，在選擇 CPU 模塊時(shí)應(yīng)考慮 CPU 集成的 I\O點(diǎn)和模塊的擴(kuò)展能力、程序存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的容量，CPU 集成的高速計(jì)數(shù)器、高速輸出和中斷的功能，在滿足要求的前提下盡量降低硬件成本。本文采用新型 6ES7 2162BD230XB8， 24 輸入/16 輸出共 40 字量 I/O 點(diǎn)，可連接7 個(gè)擴(kuò)展模塊，有兩個(gè)模擬電位器，路數(shù)字量 I/O 點(diǎn)或 38 路模擬量 I/O 點(diǎn)，1024bytes字節(jié)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，有兩個(gè) RS485 通信口，單項(xiàng)高速脈沖輸出頻率提高到180K，2 相高速計(jì)數(shù)器頻率提高到 80K
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