loctite樂泰焊錫膏技術培訓(編輯修改稿)
2025-02-06 12:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 開孔的潛在問題 凸起 上下麵錯位 2022/2/7 38 鐳射開孔和電鑄型開孔 鐳射開孔能形成錐形孔 電鑄法形成有唇緣的錐形孔 2022/2/7 39 良好印刷工藝的正確操作 z 每次添加小量錫膏於網(wǎng)板 (約 15mm滾動直徑 ) z 自動清潔底部 z 保持刮刀鋒利 z 使用塑膠器具進行攪拌 z 收工後徹底清潔網(wǎng)孔 2022/2/7 40 印刷工藝設置 z 平行度 z 接觸式印刷 z PCB支撐 z 定位 z 刮刀鋒利 z 優(yōu)化設置印刷速度 z 使用將網(wǎng)板刮乾淨的最小壓力 2022/2/7 41 常見印刷故障 z 印刷壓力過高 y 錫膏成形有缺口 , 助焊劑外溢 z 印刷壓力過低 y 網(wǎng)板刮不乾淨 ,脫模效果差 , 印刷精度差 z 印刷速度過快 y 錫膏不滾動 , 網(wǎng)孔填充不良 , 錫膏漏印或缺損 2022/2/7 42 常見印刷故障 z 印刷速度過低 y 錫膏外溢 ,網(wǎng)板底部清潔頻率提高 z PCB/網(wǎng)板對位不良 y 錫珠 ,短路 ,立碑 z 網(wǎng)板鬆弛 張力過低 y PCB與網(wǎng)板間密封不良 ,搭橋 , 錫膏成形不良 ,錫膏移位污染 2022/2/7 43 常見印刷故障 z 網(wǎng)板損壞變形 y 密封不良 ,搭橋 z 網(wǎng)板底部清潔不利 y 錫珠 ,短路 z 脫模速度設置不佳 y 錫膏在焊盤上拖尾 , 脫模不良 ,錫膏成形不良 2022/2/7 44 常見印刷故障 z PCB與網(wǎng)板有間隙 y 密封不良 ,錫膏成形不良 z 環(huán)境條件 y 溫度過低：影響滾動特性 y 溫度過高：錫膏坍塌 /外溢 y 吸潮 z 印刷間隔時間過長 y 網(wǎng)孔堵塞 ,印刷不完全 2022/2/7 45 焊 錫 膏 回 流 工 藝 2022/2/7 46 焊錫膏回流工藝 z 真正完成焊接 z 通常使用回流爐 z 紅外式回流爐或熱風式回流爐 z 空氣或氮氣環(huán)境 z 回流溫度曲線特別關鍵 2022/2/7 47 典型錫膏回流焊曲線 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature O C Upper Limit Ideal Profile Lower Limit 2022/2/7 48 回流焊曲線 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling 2022/2/7 49 助焊劑在回流中的功能 z 去除氧化層或其它污染 z 提供潤濕和延展 z 保護熔融態(tài)的焊錫避免再氧化 2022/2/7 50 預熱保溫段對助焊劑的影響 Preheat 錫粉被包裹在 助焊劑介質(zhì)內(nèi) 溶劑揮發(fā) 錫粉被樹脂保護 2022/2/7 51 典型回流焊爐設置 z 第一升溫區(qū) : 常溫 100C, 溶劑揮發(fā) ,升溫速率 23C /秒 z 預熱區(qū) : 100150C,活化助焊劑 ,70120 秒 z 第二升溫區(qū) :150183C,分解氧化物 ,3050秒 z 回流焊區(qū) :183212183C,焊接完成 ,5070秒
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