英發(fā)--米旗食品服務(wù)器擴(kuò)容標(biāo)書(shū)(編輯修改稿)
2025-02-02 23:31 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 、 SPECfp*_rate_base2022 和 TPCE 基準(zhǔn)初始測(cè)試結(jié) 果，性能至少提高一倍，外加通過(guò) eXFlash DIMM 存儲(chǔ)獲得的性能。2022 年 2 月 18 日之后，可分別通過(guò) 和 查看 SPEC 和 TPC 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。配置：使用英特爾至強(qiáng)處理器 E74890 v2 的 4 插槽 x3850 X6 服務(wù)器和使用之前的尖端產(chǎn)品 E74870 （ v1） 的 4 插槽服務(wù)器。 2 實(shí)驗(yàn)室測(cè)試表明， eXFlash DIMM 能夠提供的延遲比基于 PCIe 的閃存（ 1519 微秒）要低 3 倍（ 5 微秒）。 3 當(dāng)新一代處理器和存儲(chǔ)器技術(shù)推出后，計(jì)算 Book 會(huì)被新一代計(jì)算 Book 取代。（所有計(jì)算 Book 均必須使用匹配技術(shù)。） x3850 X6 是首款針對(duì) eXFlash 內(nèi)存通道存儲(chǔ)而設(shè)計(jì)和優(yōu)化的服務(wù)器，可在 x86 服務(wù)器中提供無(wú)不倫比的存儲(chǔ)性能和容量。 要點(diǎn) ● 高速應(yīng)用性能意味著可即時(shí)訪問(wèn)可執(zhí)行信息 ● 靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠?qū)⑻幚砥骱痛鎯?chǔ)器技術(shù)升級(jí)下一代技術(shù)， 1 從而將購(gòu)置成本削減 28%2 ● 彈性平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)的應(yīng)用程序正常運(yùn)行時(shí)間，有劣于在虛擬環(huán)境中輕松實(shí)現(xiàn)集成 如今，隨著企業(yè)擴(kuò)大對(duì)新移勱設(shè)備和云部署的訪問(wèn)，對(duì)仸務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序的要求也越來(lái)越高。在合適的時(shí)間給出正確的答案意味著即時(shí)訪問(wèn)可執(zhí)行信息。 IT 解決方案必須能夠輕松擴(kuò)展性能、管理大量數(shù)據(jù)幵可靠地實(shí)時(shí)提供信息。 隨著數(shù)據(jù)和事務(wù)處理量丌斷呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，企業(yè)丌斷受到有限的資金和可操作資源的限制。全新的 IBM? System x3850 X6 整合第六代 IBM 企業(yè)級(jí) XArchitecture? （ EXA），以便于提供更出色、更高效的業(yè) 務(wù)成果。 X6 平臺(tái)可以產(chǎn)生比上一代系統(tǒng)至少高出一倍的性能。 3 X6 產(chǎn)品組合可提高虛擬化密度幵 降低基礎(chǔ)架構(gòu)成本和復(fù)雜度。這樣您可以設(shè)計(jì)更快的分析引擎、控制 IT 無(wú)序擴(kuò)張幵提供高度可靠的信息。 X6 服務(wù)器具有
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