水浸檢測(cè)系統(tǒng)平探頭與聚焦探頭對(duì)gh738檢測(cè)結(jié)果的影響分析工藝探討—論(編輯修改稿)
2025-02-02 12:11 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ………………………… （ 1） ∮＝λ F/D ……………………………… … （ 2） 式中：λ為超聲波波長(zhǎng) ， F為焦距， D為晶片尺寸 。 由上述兩式可以看出，若要增大焦柱長(zhǎng)度，則需增大焦距，減小晶片直徑，但同時(shí)聲束直徑會(huì)增大。根據(jù)理論研究結(jié)果，聚焦探頭焦點(diǎn)能量集中的效果在Ｎ／Ｆ值較大時(shí)為好。增加焦距減少晶片直徑，就會(huì)使Ｎ／Ｆ減小，聚焦探頭提高信噪比的能力減弱。 通常由于聚焦探頭焦柱直徑遠(yuǎn)小于壓電晶片直徑，利用焦柱區(qū)可準(zhǔn)確測(cè)定缺陷尺寸。在缺陷的尺寸評(píng)定中，如果測(cè)出的尺寸不大于焦柱截面積，則測(cè)出的是焦柱區(qū)尺寸；如果測(cè)出的尺寸遠(yuǎn)大于焦柱尺寸，則測(cè)出的是缺陷尺寸。因此焦點(diǎn)尺寸越小缺陷的尺寸測(cè)量 越準(zhǔn)，但焦點(diǎn)尺寸越小檢測(cè)效率越低，因此需要結(jié)合檢測(cè)要求確定檢測(cè)用探頭參數(shù)。 2 試驗(yàn)過程和檢測(cè)結(jié)果 不同形式探頭的參數(shù)測(cè)量 選取 I70512S平探頭與 I70512G聚焦探頭， 由公式 (1)和 (2)可推算出聚焦探頭的焦柱長(zhǎng)度 L= 和焦點(diǎn)直徑∮ =。采用 GH901∮ 平底孔試塊進(jìn)行水浸探頭的聲場(chǎng)參數(shù)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果如下表 1： 表 1 聚焦探頭與平探頭聲場(chǎng)參數(shù)測(cè)試結(jié)果 平底孔埋深 探頭 I70512G F= X mm mm mm mm mm mm Y mm mm mm mm mm mm I70512S F= X mm mm mm mm Y mm mm mm mm 選取 I70512S平探頭與 I70512G聚焦探頭，針對(duì) GH738產(chǎn)品中某件有缺陷的產(chǎn)品進(jìn)行水浸 C掃描檢測(cè)。 試驗(yàn) 參數(shù) 如下表 2： 表 2 聚焦探頭與平探頭的試驗(yàn)參數(shù) 試驗(yàn)參數(shù) 探頭 水距 步進(jìn) 電壓 能量 阻尼 轉(zhuǎn)速 重復(fù)頻率 I70512G 高 高 500 Ohm 20r/min 398Hz I70512S 高 高 500 Ohm 20r/min 398Hz 按照試驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)，所得的試驗(yàn)數(shù)據(jù)如下表 3： 表 3 聚焦探頭與平探頭掃查所得 試驗(yàn)數(shù)
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