補強板ffc翹起分析報告(編輯修改稿)
2025-02-01 10:25 本頁面
【文章內容簡介】 13 16 19 22 25 28 31 34 37 40 43 46 49鍍金前附著力鍍金后附著力下限值結論：鍍金后，產品的附著力依然保持較強的粘性。 鍍金因素分析 10 WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 、組裝 Housing后插接端厚度會直接影響插接匹配，確認不良品 量測插接端接觸厚度和插接導向厚度數據如下： 1 2 3 4 5上限值插接接觸厚度插接導向厚度下限值接觸厚度 (指與母座接觸位置 ) 導向厚度 (指插入時最先與母座接觸位置 ) 量測位置沖壓倒角位置 沖壓倒角后插接端厚度因素 小結：不良品插接端厚度符合規(guī)格，沖壓后插接端插入導向部分的倒角方式不合理。 量測位置倒角位置后 11 、 抽取庫存 30PCS進行插接端厚度和導向厚度量測確認： WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 結論： 量測確認插接接觸厚度和導向厚度在公差范圍內。 倒角后的前端厚度變化不明顯，基本無導向功能。若匹配插入連接器時出現(xiàn)難插， 則在作業(yè)員插入作業(yè)時有將導體刮起的風險。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30上限值 插接接觸厚度 插入導向厚度 下限值 12 WiNXiN 深圳聞信電子有限公司 流出原因檢討 經敝司品
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1