cad課程設計--電子cad實習與職業(yè)技能考核(編輯修改稿)
2025-07-12 09:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 文檔，這里使用默認文檔名。 （ 3）進入到元件封 裝編輯工作界面，執(zhí)行菜單“ Place”下的“ Pad”命令可以將焊盤拖到界面上去，或者點擊右側(cè)工具欄里面的第二個焊盤圖形也可以實現(xiàn)。在放置焊盤的狀態(tài)下按 Tab鍵或在已放置的焊盤上雙擊鼠標，都可以彈出焊盤屬性對話框，在上面可以設置焊盤的尺寸，形狀，以及設定焊盤通孔直徑，焊盤的序號和設定焊盤所在的層，通常設焊盤所在層為“ Multi Layer” ,在這里所繪制的封裝焊盤所在層都是為“ Multi Layer”。 （ 4）當焊盤全部放好后，如果需要對焊盤之間的距離進行設定，可以通過焊盤屬性之中的坐標來設定，也可以通過 “ Reports”下的“ Measure Distance”來實現(xiàn)。 （ 5）焊盤之間的距離設定好后就可以繪制外邊框了，利用繪制直線工具畫出邊框，雙擊直線可以設置線的大小，坐標位置等。 （ 6）結(jié)束上述操作后，右擊左邊一欄中“ Mask”下面的“ PCBCOMPONENT_1”進行重新命名，這里命名為 LCC22，圖如下面的圖（ c）。 圖（ c） （ 7）然后只要再次執(zhí)行菜單命令“ Tools”下的“ New Component” ,會彈出一個對話框，可以利用這個向?qū)韯?chuàng)建元件封裝，里面的封裝有限，只要根據(jù)要求做即可，這里省略對使用向?qū)У慕榻B，一般彈出此對話框點擊取消鍵 Cancel 即可，然后左側(cè)“ Mask”下面會多出一個封裝名，按照第一個繪制步驟制作第二個封裝即可。也可以直接 在“ Mask”下面空白的地方單擊右鍵點擊“ renew”來完成新建并完成繪制圖形，如在繪制封裝過程中需要繪制弧，只要執(zhí)行“ Tools”下的“ Arc”來繪制就可以了。題目要求有顯示焊盤之間的距離和封裝的大小的時候，點擊右側(cè)“ PCB:Place Dimension”可以實現(xiàn)標注，這樣繪制的圖形命名為 LED8，如下面的圖（ d）所示。 圖（ d） （ 8）完成上述操作也就完成了元件的封裝制作，把它更新進入 PCB 中就能夠使用了。 電路原理圖的繪制以及 PCB 板的操作 電路原理圖繪制步驟 （ 1）調(diào)用上面已做好的原理圖模板，然后打開元件庫管理瀏覽器。 （ 2）改變當前庫設置，裝入原理圖所需要的元件庫。點擊元件庫管理器中的【 Add/Remove】按鈕，就會 彈出一個對話框，選中我們所要的元件庫，點擊【 Add/Remove】按鈕后點擊【 OK】鍵就完成了添加，而這里需要添加的庫是在上面完成的制作原理圖元件的那個庫。 （ 3）放置電路圖中所需要的元件，只要選定元件用鼠標左鍵單擊【 Place】按鈕，即可移動光標到工作平面上，元件隨光標移動而移動，到合適位置單擊左鍵就可以將其定位到工作平面上，利用上述方法將所有元件放到工作平面上。 （ 4）如果有些元件難以找到，可以利用元件庫管理瀏覽器上面的【 Fi
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