設(shè)計(jì)優(yōu)秀管理方便戴爾r710服務(wù)器評(píng)測(cè)(編輯修改稿)
2025-06-12 21:25 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 分主要是硬盤、光驅(qū)等部件，而后半部分則主要是主板、電源等部件。線纜被很好的固定在風(fēng)扇和前半部分之間的空隙中，絲毫不顯得凌亂。而在主板前端則覆蓋了黑色的導(dǎo)風(fēng)罩，這一部分就是處理器和內(nèi)存。 的機(jī)身前半部 服務(wù)器的前半部分其實(shí)沒(méi)有什么看頭，值得我們注意的也就是一點(diǎn)，那就是在控制部分的 PCB 板之后有一個(gè)圖標(biāo)，上面寫著 Internal SD Module，而且在周圍還有固定的卡扣，看上去像是少了一個(gè)部件，不錯(cuò)，這里是有一個(gè)部件沒(méi)有添加，那就是戴爾的內(nèi)置虛擬化部件。 戴爾 PowerEdge R710 的陣列卡電池和虛擬化模塊安裝位置 在如今虛擬化越來(lái)越普及的時(shí)候，戴爾為雙路的高性能服務(wù)器產(chǎn)品都增加了內(nèi)置虛擬化的模塊，通過(guò)插入一個(gè)預(yù)裝有 ESXi 等虛擬化軟件的 SD 卡，用戶可以快速地開始虛擬化部署，不過(guò)本次送測(cè)的產(chǎn)品并沒(méi)有添加這一模塊，用戶在選購(gòu)時(shí)可以提出要求預(yù)裝。 而在這一位置之后，是一塊黑色的電池，這是為主板上的陣列卡來(lái)進(jìn)行供電的。 戴爾在服務(wù)器內(nèi)部也很好地貫徹了免工具拆裝的理念，大家在圖上看到的藍(lán)色部分都是可以不用工具拆裝的部分，藍(lán)色也很醒目。 戴爾 PowerEdge R710 風(fēng)扇模塊 戴爾的服務(wù)器設(shè)計(jì)一直遵循模塊化的概念，更換起來(lái)很方便，即使要維護(hù)也只需更換某個(gè)模塊即可，就像這款服務(wù)器的風(fēng)扇模塊，我們可以打開其兩邊的藍(lán)色卡扣直接將整個(gè)模塊提起，也可以單獨(dú)地更換上面的某個(gè)風(fēng)扇。而從風(fēng)扇布局來(lái)看，我們不難看出這款服務(wù)器將風(fēng)道分成了三部分，而為什么這么分呢，我們只要看到導(dǎo)風(fēng)罩下的處理器內(nèi)存布局就很容易明白。 戴爾 PowerEdge R710 的處理器和內(nèi)存模塊 拿開導(dǎo)風(fēng)罩，我們可以看到這款服務(wù)器的處理器和內(nèi)存采用一字排開的設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)在當(dāng)今 X86 服務(wù)器領(lǐng)域非常流行， IBM 等廠商的設(shè)計(jì)也是這樣 ，這主要是因?yàn)榉?wù)器內(nèi)部發(fā)熱最大的部件就是處理器和內(nèi)存，將他們平行放置在風(fēng)道上而不是前后放置更有利于散熱，而不會(huì)將前面一個(gè)部件的熱量再吹到后面一個(gè)部件上，這樣會(huì)增加不穩(wěn)定的隱患。 而現(xiàn)在的英特爾平臺(tái)的服務(wù)器能采用這樣的設(shè)計(jì)與至強(qiáng) 5500 處理器的推出也有更大的關(guān)系，前面我們已經(jīng)說(shuō)過(guò)，戴爾新一代的服務(wù)器在處理性能上提升的一個(gè)關(guān)鍵就在于采用了新的至強(qiáng) 5500 系列處理器。 這款戴爾 PowerEdge R710 配備了兩個(gè)至強(qiáng) E5520 處理器 新的處理器與原有產(chǎn)品相比有了很大的改進(jìn)，比如在處理器內(nèi)部集成了內(nèi)存控制器，這 樣可以更快地讀取內(nèi)存中的數(shù)據(jù)；在處理器中使用 QPI 總線代替了原有的前端總線，這樣可以有效地增加處理器之間的耦合度，提高多路系統(tǒng)的效率；原生四核的設(shè)計(jì)使得處理器在運(yùn)行時(shí)多個(gè)核心能夠更加有效地配合，并避免對(duì) I/O 通道的爭(zhēng)奪帶來(lái)的帶寬瓶頸。 關(guān)于新處理器及新平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)以及其為服務(wù)器本省帶來(lái)的提升我們?cè)谥暗亩嗥恼轮卸加性敿?xì)的說(shuō)明，大家有興趣可以關(guān)注我們之前的文章，比如《六大亮點(diǎn) Nehalem 架構(gòu)開創(chuàng)至強(qiáng)新時(shí)代》，在這里我們就不多加贅述了。 而關(guān)于服務(wù)器運(yùn)算性能評(píng)測(cè)也不是我們今天要討論的重點(diǎn)，我們?cè)谥暗脑u(píng)測(cè)中就 多次測(cè)試了使用至強(qiáng) 5500 系列處理器服務(wù)器的運(yùn)算速度，感興趣的朋友也可以參考一下，比如《 Nehalem 至強(qiáng)平臺(tái)戴爾刀片 PE M710 首測(cè)》，這篇文章測(cè)試的就是和今天這款服務(wù)器同樣采用至強(qiáng) E5520 處理器的服務(wù)器產(chǎn)品。實(shí)際上，不同的服務(wù)器在采用相同的 CPU 時(shí)運(yùn)算能力的差別并不會(huì)超過(guò) 10%，這在現(xiàn)在服務(wù)器處理器性能普遍使用不超過(guò) 30%的情況下簡(jiǎn)直可以忽略了。 我們使用的戴爾 PowerEdge R710 配備了 8 根 2G 內(nèi)存 新的處理器除了運(yùn)算性能的提升之外對(duì)內(nèi)存的支持能力的提升也是一大亮點(diǎn)，至強(qiáng) 5500 系列都支持三 通道內(nèi)存，每通道三根 DDR3 內(nèi)存，也就是說(shuō)每個(gè)處理器可以支持最大 9 根內(nèi)存，我使用的這款 R710 就提供了 18 根內(nèi)存插槽，最大可以支持 144G 的內(nèi)存容量，這比上一代的處理器有了很大的提升。而且在新平臺(tái)服務(wù)器的內(nèi)存布局上也與過(guò)去有了很大不同，現(xiàn)在由于處理器有內(nèi)置了內(nèi)存控制器，所以需要將每個(gè)處理器的內(nèi)存放置在離相應(yīng)處理器最近的位置，而不是像過(guò)去那樣將所有的內(nèi)存放在一起，這也就是這款服務(wù)器內(nèi)部將內(nèi)存分為兩組的原因。 戴爾 PowerEdge R710 優(yōu)秀的走線設(shè)計(jì) 線纜布局也是一款服務(wù)器設(shè)計(jì)的優(yōu)秀與否的標(biāo)志，凌亂的線纜 不僅僅會(huì)為后期的維護(hù)造成困難，還有可能阻塞風(fēng)道，對(duì)服務(wù)器的散熱造成不好的影響。不過(guò)我們這次使用的這款戴爾 R710 在電纜的布局上很值得稱贊，其將線纜很好的安排在了服務(wù)器側(cè)板的凹槽內(nèi)，并用一個(gè)可拆裝的卡片固定，這樣在主板部分幾乎就沒(méi)有線纜，而無(wú)線纜設(shè)計(jì)現(xiàn)在是不少?gòu)S商追求的目標(biāo)，戴爾在這一點(diǎn)上做的確實(shí)不錯(cuò)。 戴爾 PowerEdge R710 的提升卡 在處理器和內(nèi)存模塊之后，戴爾 R710 提供了兩塊提升卡，起到轉(zhuǎn)向卡的作用，戴爾 R710 通過(guò)兩個(gè)提升卡可以提供 2 PCIe x8+2 PCIex 4G2 的擴(kuò)展能力，并且轉(zhuǎn) 向之后可以安裝全高卡。 戴爾 PowerEdge R710 使用的 PERC 6/I 陣列卡 而在其中一個(gè)提升卡上，除了兩個(gè) PCIe 插槽之外，還有一個(gè)插槽，不過(guò)這個(gè)插槽是有固定用途的，那就是用來(lái)安裝陣列卡，這款服務(wù)器使用的是 PERC 6/I 陣列卡，我們前面看到的電池就是為其上的緩存供電來(lái)確保數(shù)據(jù)安全的。 而在 RAID 陣列卡后面的角落里一個(gè)很小的覆蓋有黑色塑料片的卡就是我們前面重點(diǎn)介紹的 iDRAC6 ente
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