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正文內(nèi)容

基于gtm900c的防傾覆短信報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)畢業(yè)設(shè)計(jì)論文(編輯修改稿)

2025-04-03 09:48 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 用戶(hù)信息編碼方式( TP— DCS) 8— bit編碼 00 有效期( TP— VP) 5分鐘 01 用戶(hù)信息長(zhǎng)度( TP—UDL) 實(shí)際長(zhǎng)度 1個(gè)字節(jié) 68 用戶(hù)信息( TP— UD) 0 68 接收數(shù)據(jù) : 0891683108202105F0040D91683184821969F2021470404271726423026869 表 36 接受數(shù)據(jù) 碼段 含義 說(shuō)明 08 SMSC地址信息的長(zhǎng)度 共 8個(gè)八位字節(jié)(包括91) 91 SMSC地址格式( TON/NPI) 用國(guó)際格式號(hào)碼(在前面加‘ +’) 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 23 683108202105F0 SMSC地址 8613800210500,補(bǔ)‘ F’湊成偶數(shù)個(gè) 04 基本參數(shù)( TP—MTI/VFP) 0D 回復(fù)地址數(shù)字個(gè)數(shù) 91 回復(fù)地址格式( TON/NPI) 683118087981F6 回復(fù)地址( TPRA) 8613800210500,補(bǔ)‘ F’湊成偶數(shù)個(gè) 00 協(xié)議標(biāo)識(shí)( TP— PID) 是普通 GSM類(lèi)型 ,點(diǎn)到點(diǎn)方式 04 用戶(hù)信息編碼方式( TP— DCS) 8— bit編碼 70404271726423 時(shí)間戳( TP— SCTS) 070424 17: 27: 46 23表示時(shí)間區(qū) 02 用戶(hù)信息長(zhǎng)度( TP—UDL) 實(shí)際長(zhǎng)度 2個(gè)字節(jié) 68 用戶(hù) 信息( TP— UD) 0 68 0 69 GTM900C 信號(hào)連接器和天線接口 GTM900C 的信號(hào)連接器和天線接口,包括: 信號(hào)連接器接口; 天線接口。 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 24 GTM900C 的信號(hào)連接器是一個(gè) 40 Pin 的 ZIF 連接器,引腳間距為 ,線距 ,結(jié)構(gòu)為單排彎式表貼型,帶電纜鎖緊機(jī)構(gòu),型號(hào)是 Hirose 的 。連接器外形如圖 23 所示。[7] 圖 33 連接器外形 GTM900C 提供的天線接口為 GSC 射頻連接器,外接天線通過(guò)電纜連接到該連接器上。該連接器是由 HRS 公司提供的,器件編碼是 (10),具體的圖形和尺寸如圖 24 所示。 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 25 圖 34 天線接口連接器尺寸圖(單位: mm) 表 37 信號(hào)連接器接口功能表 序號(hào) 信號(hào)名稱(chēng) I/O 接口電平 功能 備注 1 VBAT I - 電源 建議典型值: 2 VBAT I 3 VBAT I 4 VBAT I 5 VBAT I 6 GND 地 7 GND 8 GND 9 GND 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 26 10 GND 11 USB_D+ I/O 僅用于模塊調(diào)測(cè) ,設(shè)計(jì)時(shí)懸空 12 USB_D I/O 僅用于模塊調(diào)測(cè) ,設(shè)計(jì)時(shí)懸空 13 VBUS I 僅用于模塊調(diào)測(cè) , 設(shè)計(jì)時(shí)懸空。注意:此管腳與GTM900A/B 存在差異,不能兼容, GTM900A/B 為 VDD 信號(hào),用于模塊正常啟動(dòng)指示信號(hào)。 14 ADC I 0- 模擬數(shù)字采樣 最高輸入電壓 15 PWON I 開(kāi) /關(guān)機(jī)控制信號(hào) 低電 平有效 16 UART_DSR0 O (177。) 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就緒 17 UART_RI0 O (177。) 振鈴指示 18 UART_RXD0 O (177。) GTM900 模塊 AT 命令發(fā)送信號(hào)(對(duì)端設(shè)備接收) 用于 GTM900C 模塊的 AT 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 27 串口 命令, TTL 電平 19 UART_TXD0 I (177。) GTM900 模塊 AT 命令串行接收信號(hào)(對(duì)端設(shè)備發(fā)送) 用于 GTM900C 模塊的 AT 命令, TTL 電平 20 UART_CTS0 O (177。) 清除發(fā)送 GTM900C 上 PIN 腳定義為輸出信號(hào) 21 UART_RTS0 I (177。) 請(qǐng)求發(fā)送 GTM900C 上 PIN 腳定義為輸入信號(hào) 22 UART_DTR0 I (177。) 數(shù)據(jù)設(shè)備準(zhǔn)備就緒 23 UART_DCD0 O (177。) 載波檢測(cè) 24 SIM_CD I (177。) SIM 卡在位信號(hào) 目前軟件尚不支持 , 設(shè)計(jì)時(shí)懸空 25 SIM_RST O (177。) SIM 卡復(fù)位信 號(hào) 26 SIM_DATA I/O (177。) SIM 卡數(shù)據(jù)傳輸接口 27 SIM_CLK O (177。) SIM 卡時(shí)鐘信號(hào) 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 28 28 SIM_VCC O (177。) SIM 卡電源 29 SIM_GND SIM 卡地 與通常的工作地: GND信號(hào)連接同時(shí)要求與 SIM卡的GND信號(hào)連接 30 Vbackup I/O 備用電池電源信號(hào) 參考后面章節(jié)的推薦設(shè)計(jì) 31 RST I (177。) 復(fù)位信號(hào) 低電平有效,對(duì)模塊復(fù) 位 32 LPG O (177。) 指示燈狀態(tài)控制信號(hào) 33 AUXO+ O 第二路音頻輸出信號(hào)+ 34 AUXO O 第二路音頻輸出信號(hào)- 35 EAR+ O 第一路音頻輸出信號(hào)+ 36 EAR O 第一路音頻輸出信號(hào)- 37 MIC+ 第一路音頻輸入信號(hào)+ 第一路音頻單端輸入正,內(nèi)部已經(jīng)帶直流偏置 3 MIC 第一路音頻 第 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 29 8 輸入信號(hào)- 39 AUXI+ 第二路音頻輸入信號(hào)+ 第二路音頻單端輸入正,內(nèi)部已經(jīng)帶直流偏置 40 AUXI 第二路音頻輸入信號(hào)- 第二路音頻單端輸入負(fù),內(nèi)部已經(jīng)帶直流偏置 GTM900C 各接口的使用,包括: UART 接口; USB接口; SIM卡接口; RTC Backup 接口; Audio 接口; LPG 接口。 UART 接口的功能特性 UART 接口與外界進(jìn)行串行通信,支持 電平輸入和輸出。UART 接口的信號(hào)除了 RXD0、 TXD0 是高電平有效之外,其余所有信號(hào)均為低電平有效。 UART 接口有 512 byte 的發(fā)送 FIFO( First In First Out)和接收 FIFO,支持可編程的數(shù)據(jù)寬度、可編程的數(shù)據(jù)停止位、可編程的奇 /偶校驗(yàn)或者沒(méi)有校驗(yàn)。 UART 接口工作的最大速率為 ,默認(rèn)支持 9600bit/s 的速率,支持波特率掉電保存。 UART 接口信號(hào)定義 UART 接口信號(hào)定義如表 38 所示 . 表 38 UART 接口信號(hào)定義 序號(hào) 信號(hào)名 描述 特性 方向 23 UART_DCD0 載波檢 數(shù)據(jù)鏈路已連接 DCEDTE 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 30 測(cè) 17 UART_RI0 振鈴指示 通知 DTE 有遠(yuǎn)程呼叫 DCEDTE 21 UART_RTS0 請(qǐng)求發(fā)送 DTE通知 DCE 請(qǐng)求發(fā)送 DTEDCE 19 UART_TXD0 發(fā)送數(shù)據(jù) DTE 發(fā)送數(shù)據(jù) DTEDCE 16 UART_DSR0 數(shù)據(jù)設(shè)備就緒 DCE 準(zhǔn)備就緒 DCEDTE 22 UART_DTR0 數(shù)據(jù)終端就緒 DTE 準(zhǔn)備就緒 DTEDCE 20 UART_CTS0 清除發(fā)送 CE 已切換到接收模式 DCEDTE 18 UART_RXD0 接收數(shù)據(jù) DTE 接收串行數(shù)據(jù) DCEDTE 6 GND 地 UART接口 DCEDTE 配線 DCEDTE 的連接關(guān)系如圖 34 所示。 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 31 圖 34 DCEDTE 的連接關(guān)沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 第 4 章 鐵電存儲(chǔ)器 鐵電存儲(chǔ)器的特點(diǎn) 為了實(shí)現(xiàn)對(duì)預(yù)設(shè)電話號(hào)碼的存儲(chǔ)和對(duì)報(bào)警信息的記錄,本系統(tǒng)采用了能夠保證掉電數(shù)據(jù)不丟失的鐵電存儲(chǔ)器,該類(lèi)存儲(chǔ)器相對(duì)于傳統(tǒng)的EEPROM有許多優(yōu)點(diǎn): 1. 傳統(tǒng)的 EEPROM寫(xiě)入次數(shù)有限,一般為 10萬(wàn)次,而鐵電存儲(chǔ)器有著近乎無(wú)限次擦寫(xiě)的特性; 2. 傳統(tǒng)的 EEPROM寫(xiě)入速度較慢,一般需要 CPU延時(shí)幾個(gè)NOP的時(shí)間來(lái)等待寫(xiě)入,而鐵電存儲(chǔ)器有著和 RAM相同的操作速度 ; 3. EEPROM 需要較大的能量來(lái)完成一次擦寫(xiě),而鐵電存儲(chǔ)器在寫(xiě)入時(shí)屬于微功耗。 本設(shè)計(jì)選用了 FM24C16來(lái)作為非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,其特點(diǎn)如下: 1. FM24C16A 是一種串行非易失存儲(chǔ)器,它的結(jié)構(gòu)容量為 512*8 位,接口方式為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)二線制造串行接口,與串行 EEPROM的功能操作相似,與 EEPROM具有相同的引腳排列,不同之處在于, FM24C16A具有非常出色的寫(xiě)操作性能; 內(nèi)部采用讀恢復(fù)機(jī)制操作。所以讀寫(xiě)次數(shù)與每一次讀寫(xiě)都有關(guān)系。 FRAM 結(jié)構(gòu)是基于行與列陣列排布,行由 A8 A2 定義。 每 次訪問(wèn)都會(huì)使一行減少一次讀寫(xiě)壽命。鐵電的擦寫(xiě)次數(shù)幾乎可以說(shuō)是無(wú)限次。即使每秒訪問(wèn) 3000次,連續(xù)使用十年,使用壽命仍未終止。 沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 33 鐵電存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介 鐵電存儲(chǔ)器 (FRAM):相對(duì)于其它類(lèi)型的半導(dǎo)體 技術(shù) 而言,鐵電存儲(chǔ)器具有一些獨(dú)一無(wú)二的特性。傳統(tǒng)的主流半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可以分為兩類(lèi) 易失性和非易失性。易失性的存儲(chǔ)器包括靜態(tài)存儲(chǔ)器 SRAM( static random access memory)和動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器 DRAM ( dynamic random access memory)。 SRAM和 DRAM在掉電的時(shí)候均會(huì)失去保存的數(shù)據(jù)。 RAM 類(lèi)型的存儲(chǔ)器易于使用、性能好,可是它們同樣會(huì)在掉電的情況下會(huì)失去所保存的數(shù)據(jù)。 非易失性存儲(chǔ)器在掉電的情況下并不會(huì)丟失所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。然而所有的主流的非易失性存儲(chǔ)器均源自于只讀存儲(chǔ)器( ROM) 技術(shù) 。 正如你所猜想的一樣,被稱(chēng)為只讀存儲(chǔ)器的東西肯定不容 易進(jìn)行寫(xiě)入操作,而事實(shí)上是根本不能寫(xiě)入。所有由 ROM技術(shù) 研發(fā)出的存儲(chǔ)器則都具有寫(xiě)入信息困難的特點(diǎn)。這些技術(shù)包括有 EPROM (幾乎已經(jīng)廢止)、 EEPROM和Flash。 這些存儲(chǔ)器不僅寫(xiě)入速度慢,而且只能有限次的擦寫(xiě),寫(xiě)入時(shí)功耗大。 鐵電存儲(chǔ)器能兼容 RAM的一切功能,并且和 ROM技術(shù)一樣,是一種非易失性的存儲(chǔ)器。鐵電存儲(chǔ)器在這兩類(lèi)存儲(chǔ)類(lèi)型間搭起了一座跨越溝壑的橋梁 一種非易失性的 RAM 當(dāng)一個(gè)電場(chǎng)被加到鐵電晶體時(shí),中心原子順著電場(chǎng)的方向在晶體里移動(dòng)。當(dāng)原子移動(dòng)時(shí),它通過(guò)一個(gè)能量壁壘,從而引起電荷擊穿。內(nèi)部電路感應(yīng)到電荷擊穿并設(shè)置存儲(chǔ)器。移去電場(chǎng)后,中心原子保持不動(dòng),存儲(chǔ)器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲(chǔ)器不需要定時(shí)更新,掉電后數(shù)據(jù)能沈陽(yáng)建筑大學(xué)城市建設(shè)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 34 夠繼續(xù)保存,速度快而且不容易寫(xiě)壞。 鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的 CMOS 制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS 基層之上,并置于兩電極之間,使用金屬互連并鈍化后完成鐵電制造過(guò)程。 Ramtron公司的鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)到現(xiàn)在已經(jīng)相當(dāng)?shù)某墒?。最初的鐵電存儲(chǔ)器采用兩晶體管 /兩電容器 (2T/2C)的結(jié)構(gòu),導(dǎo)致元件體積相對(duì)過(guò)大。最近隨著鐵電材料和制造工藝的發(fā)展,在鐵電存儲(chǔ)器的每一單元內(nèi)都不再需要配置標(biāo)準(zhǔn)電容器。 Ramtron 新的單晶體管 /單電容器結(jié)構(gòu)可以像 DRAM 一樣,使用單電容器為存儲(chǔ)器陣列的每一列提供參考。與現(xiàn)有的2T/2C結(jié)構(gòu)相比,它有效的把內(nèi)存單元所需要的面積減少一半。新的設(shè)計(jì)極大的提高了鐵電存儲(chǔ)器的效率,降低了鐵電存儲(chǔ)器產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。 Ramtron公司同樣也通過(guò)轉(zhuǎn)向更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)提高鐵 電存儲(chǔ)器
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