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正文內(nèi)容

cog-應(yīng)用廣泛的lcm模塊制造工藝(編輯修改稿)

2024-09-26 15:32 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 為 +100μ M; ( 4) 要注意 ACF 的儲(chǔ)存條件和控制好 ACF 邦定的時(shí)間、熱壓溫度和壓頭的壓力。 ACF 反應(yīng)率要求達(dá)到 80%以上。例如使用日立( HITACHI)公司的AC8304Y 的 ACF,其保存條件為: 在 室溫約 25℃ 和 濕度 70%RH 情況下 ,有效期 1 個(gè)月 ;在 溫度 10℃ ~5℃時(shí)有效期為 6 個(gè)月。 ACF 使用工藝條件:貼 ACF 溫度 100177。 10℃( ACF 的實(shí)際溫度),壓強(qiáng)約 1Mpa, 時(shí)間 1~5 秒 , 主壓壓強(qiáng)約50~150Mpa(指每個(gè) IC BUMP 上的壓強(qiáng),根據(jù) ACF 中導(dǎo)電球的受壓效果決定壓力的大?。?ACF 溫度 220177。 20℃( ACF 的實(shí)際溫度),時(shí)間 7~10 秒。所有ACF從冰箱中取出后需在室溫條件下放置1小時(shí)后方可打開包裝; ( 5) 必須確保前工序光刻工藝的成品率,嚴(yán)格控制斷筆和連筆(主要在LCD 顯示屏 將 ACF 邦貼到屏上 將裸芯片從芯片拖盤中取出 檢查裸芯片的對位標(biāo)記 檢查 LCD 屏上對位標(biāo)記 芯片與 LCD 屏對位 熱壓頭將芯片與 LCD 屏邦貼到一起 整個(gè)邦貼過程完成 3 IC 接口處); ( 6) LCD 屏需經(jīng)嚴(yán)格測試,防止廢品漏測,造成材料浪費(fèi)及品質(zhì)不良 ; ( 7) 顯微鏡下全檢防止斷筆流出,要求 IC 電極上的導(dǎo)電粒子壓痕至少 5個(gè) ,相鄰 BUMP 之間不能互相接觸; ( 8) COG 成品必須 100%檢測; ( 9) COGLCD 產(chǎn)品一般多為高密度產(chǎn)品,制造時(shí)要求光刻段的分辨率較高, PI 定向膜與摩擦均勻性較好,在線間隙小于 15μ M 時(shí)要求增加 TOP(涂覆絕緣層)工藝,以避免短斷路、顯示不均、串?dāng)_和功耗電流大等現(xiàn)象的出現(xiàn) ;
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