cog-應(yīng)用廣泛的lcm模塊制造工藝(編輯修改稿)
2024-09-26 15:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 為 +100μ M； （ 4） 要注意 ACF 的儲(chǔ)存條件和控制好 ACF 邦定的時(shí)間、熱壓溫度和壓頭的壓力。 ACF 反應(yīng)率要求達(dá)到 80%以上。例如使用日立（ HITACHI）公司的AC8304Y 的 ACF，其保存條件為： 在 室溫約 25℃ 和 濕度 70%RH 情況下 ，有效期 1 個(gè)月 ；在 溫度 10℃ ~5℃時(shí)有效期為 6 個(gè)月。 ACF 使用工藝條件：貼 ACF 溫度 100177。 10℃（ ACF 的實(shí)際溫度），壓強(qiáng)約 1Mpa， 時(shí)間 1~5 秒 ， 主壓壓強(qiáng)約50~150Mpa（指每個(gè) IC BUMP 上的壓強(qiáng)，根據(jù) ACF 中導(dǎo)電球的受壓效果決定壓力的大?。?ACF 溫度 220177。 20℃（ ACF 的實(shí)際溫度），時(shí)間 7~10 秒。所有ＡＣＦ從冰箱中取出后需在室溫條件下放置１小時(shí)后方可打開包裝； （ 5） 必須確保前工序光刻工藝的成品率，嚴(yán)格控制斷筆和連筆（主要在LCD 顯示屏 將 ACF 邦貼到屏上 將裸芯片從芯片拖盤中取出 檢查裸芯片的對位標(biāo)記 檢查 LCD 屏上對位標(biāo)記 芯片與 LCD 屏對位 熱壓頭將芯片與 LCD 屏邦貼到一起 整個(gè)邦貼過程完成 3 IC 接口處）； （ 6） LCD 屏需經(jīng)嚴(yán)格測試，防止廢品漏測，造成材料浪費(fèi)及品質(zhì)不良 ； （ 7） 顯微鏡下全檢防止斷筆流出，要求 IC 電極上的導(dǎo)電粒子壓痕至少 5個(gè) ,相鄰 BUMP 之間不能互相接觸； （ 8） COG 成品必須 100%檢測； （ 9） COGLCD 產(chǎn)品一般多為高密度產(chǎn)品，制造時(shí)要求光刻段的分辨率較高， PI 定向膜與摩擦均勻性較好，在線間隙小于 15μ M 時(shí)要求增加 TOP（涂覆絕緣層）工藝，以避免短斷路、顯示不均、串?dāng)_和功耗電流大等現(xiàn)象的出現(xiàn) ；
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