電子工藝技術(shù)實訓體會和感想(模板三篇)(編輯修改稿)
2025-08-14 23:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 發(fā)板其余器件的手工焊接進行完單片機開發(fā)板的貼片工作之后，接下來就開始了手工焊接任務。 在前面提到的焊接材料當中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的時候必須注意元件的方向，以免出現(xiàn)不必要的失誤。在焊接時也一定要注意焊接元件的順序，基本上秉承著方便性原則，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管腳多時（雙排40腳排針）要注意焊接工藝，尤其注意的是在焊接芯片插槽時切不可把芯片連到插槽上一同焊接，因為焊接時過熱的溫度會燒壞芯片，一定要把芯片插槽焊接完畢之后，再把芯片插到插槽中。焊接的時間也不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。另外，焊接時不可將烙鐵頭在焊點上來回移動或用力下壓，要想焊得快，應加大烙鐵和焊點的接觸面。增大傳熱面積焊接也快。特別注意的是溫度過低烙鐵與焊接點接觸時間太短，熱量供應不足，焊點錫面不光滑，結(jié)晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不牢固，形成虛焊和假焊。反之焊錫易流散，使焊點錫量不足，也容易不牢，還可能出現(xiàn)燙壞電子元件及印刷電路板?？傊稿a量要適中，即將焊點零件腳全部浸沒，其輪廓又隱約可見。焊點焊好后，拿開烙鐵，焊錫還不會立即凝固，應稍停片刻等焊錫凝固，如未凝固前移動焊接件，焊錫會凝成砂狀，造成附著不牢固而引起假焊。焊接結(jié)束后，首先檢查一下有沒有漏焊，搭焊及虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比較難以發(fā)現(xiàn)的毛病。造成虛焊的因素很多，檢查時可用尖頭鉗或鑷子將每個元件輕輕的拉一下，看看是否搖動，發(fā)現(xiàn)搖動應重新焊接。每次焊接完一部分元件，均應檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯焊、漏焊，發(fā)現(xiàn)問題及時糾正。這樣可保證焊接器件的一次成功而進入下道工序。整板系統(tǒng)調(diào)試調(diào)試過程所遇到的故障以焊接和裝配故障為主；一般都是機內(nèi)故障，基本上不出現(xiàn)機外及使用當造成的人為故障，更不會有元器件老化故障。對于新產(chǎn)品樣機，則可能存在特有的設計缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障。整板系統(tǒng)測試主要有以下幾步：(1) 將撥碼開關k23，k24打開，k25，k26關閉，按下電源開關。(2) 靜態(tài)數(shù)碼管檢測及按鍵檢測。按k1，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管中間一段亮。然后按k1k16，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管對應顯示0f。(3) 8路流水燈檢測。按復位按鈕，對單片機復位。按k2，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，八路led會閃爍發(fā)光。(4) 動態(tài)數(shù)碼管檢測。復位單片機，按k3，蜂鳴
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