考察報(bào)告格式(編輯修改稿)
2025-08-12 20:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 述（介紹日本半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀、動(dòng)向以及特點(diǎn)）（5）日本集成電路發(fā)展概況和工藝（6）日本集成電路的制版工藝（7）日本集成電路生產(chǎn)的凈化技術(shù)（8）日本集成電路的生產(chǎn)設(shè)備（9）日本集成電路的外殼封裝（10）日本微波半導(dǎo)體器件的發(fā)展概況。2．科技會議考察報(bào)告科技會議考察報(bào)告是為完整地反映各種科技會議所取得的成果而寫成的綜合材料。在這里，科技會議是其考察的基礎(chǔ)，會議上宣讀的各種文獻(xiàn)則是它要深入考察的所在，因?yàn)闀h的主題內(nèi)容都反映在會議文獻(xiàn)中?？萍紩h考察報(bào)告的寫作一般從兩個(gè)方面著手。第一部分“概況”，要寫明會議名稱、主辦機(jī)構(gòu)，會議的時(shí)間、地點(diǎn)、參加人員，會議的主要議題、開會的方式等等。第二部分“收獲”，這是考察報(bào)告的主體部分。包括三方面內(nèi)容：一是本次
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