【文章內容簡介】 續(xù)貼膜生產效率高，適合于 大批量生產，小批量生產可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。 ? 貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。 ? 壓力 ：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的 辦法進行壓力調整，根據(jù)印制板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好后就可固定使用，不需經常調整，一般線壓力為 — ／厘米。 2020/9/18 39 ? 溫度 ：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通?？刂瀑N膜 溫度在 105℃ 左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為 ／分。 ? 大批量生產時，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的 板子進行預熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。 ? 為適應生產精細導線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據(jù)報導，采用此工藝精細導線合格率可提高 1— 9％。 ? 完好的貼膜應是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。 ? 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應經過 15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。 2020/9/18 40 2,嚗光 ? 曝光時要注意曝光能量的控制 ,通常都以 21格曝光尺測 68格為佳。但需注意 ,做曝光尺時需放重氮片才準確 ,因為不放重氮片與放重氮片的測試結果相差有近一格。 曝光尺的讀數(shù)是以完全露銅的那格為準，如有半格露銅則讀數(shù)相應減一半。 ? 曝光燈管的控制也很重要的，要嚴格按照供應商提供的曝光壽命來執(zhí)行，通常為 1000小時左右。否則很容易出現(xiàn)嚗光斷斷續(xù)續(xù)的情況，或曝光時間增加。 ? 另外 ,潔凈房的環(huán)境控制也要注意 , 潔凈度要達10000級以上 ,濕度要控制在 55%~65%為佳 ,特別是冬天 ,濕度就較低 ,菲林很容易縮短 . 2020/9/18 41 3,顯影 ?顯影有一個重要參數(shù)就是顯影點 ,它將決定顯影的速度 ,一般性的干膜都要求顯影點有 50%,顯影時噴嘴壓力要嚴格控制 ,壓力過大會影響干膜的結合力 ,或出現(xiàn)側蝕 . 2020/9/18 42 干膜的技術性能要求 2020/9/18 43 干膜光致抗蝕劑的技術條件 ? 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩(wěn)定生產，提高效益。生產干膜的廠家也需要有一個標準來衡量產品質量。為此在電子部、化工部的支持下， 1983年在大連召開了光致抗蝕干膜技術協(xié)調會議，制定了國產水溶性光致抗蝕干膜的總技術要求。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產的需要，不斷推出新的干膜產品系列，性能和質量有了很大的改進和提高，但至今國產干膜的技術要求還沒 有修訂?，F(xiàn)將 83年制定的技術要求的主要內容介紹如下，雖具體數(shù)字指標已與現(xiàn)今干膜產品及應用工藝技術有差距，但作為評價干膜產品的技術內容仍有參考價值。 2020/9/18 44 外觀 ? 使用干膜時，首先應進行外觀檢查。質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準誤差應小于 1mm，這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。聚酯薄膜應盡可能薄，聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必須透明度高，否則會增加曝光時間。聚乙烯保護膜厚度應均勻，如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動，嚴重影響干膜的質量。 2020/9/18 45 干膜外觀的技術指標 指標名稱 指 標 一級 二級 透明度 透明度良好，無渾濁。 透明度良好，允許有不明顯的渾濁。 色澤 淺色，不允許有明顯的色不均勻現(xiàn)象。 淺色，允許有色不均勻現(xiàn)象，但不得相差懸殊。 氣泡、針孔 不允許有大于 氣泡及針孔 不允許有大于 ， ～＜ 20個平方米。 凝膠粒子 不允許有大于 凝膠粒子。 不允許有大于 ， ～ ≤ 15個／平方米 機械雜質 不允許有明顯的機械雜質。 允許有少量的機械雜質。 劃傷 不允許。 允許有不明顯的劃傷。 流膠 不允許。 允許有不明顯的流膠。 折痕 不允許。 允許有輕微折痕。 2020/9/18 46 光致抗蝕層厚度 ? 一般在產品包裝單或產品說明書上都標出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為 25μ m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為 38μ m的干膜。如用于掩孔，光致抗蝕層厚度應達到 50μ m。干膜厚度及尺寸公 差技術要求如表 7— 2。 2020/9/18 47 干膜的厚度及尺寸公差 規(guī)格名稱 標稱尺寸 公 差 一級 二級 厚度(um) 聚酯片基光致抗蝕層聚乙烯保護膜總厚度 25～ 30 177。 3 177。 3 25,3 50 177。 2． 5 177。 30． 5 25～ 30 177。 5 177。 10 75～ 110 177。 10． 5 177。 16． 5 寬度 (mm) 485,300 177。 5 長度 (m) ≥100 2020/9/18 48 聚乙烯保護膜的剝離性 ? 要求揭去聚乙烯保護膜時，保護膜不粘連抗蝕層。 2020/9/18 49 貼膜性 ? 當在加熱加壓條件下將干膜貼在覆銅箔板表面上時，貼膜機熱壓輥的溫度 105土 10℃ ，傳送速度 ～ ／分，線壓力 /cm，干膜應能貼牢。 2020/9/18 50 光譜特性 ? 在紫外 —— 可見光自動記錄分光光度計上制作光譜吸收曲線 (揭去聚乙烯保護膜，以聚酯 薄膜作參比，光譜波長為橫坐標，吸收率即光密度 D作縱坐標 )，確定光譜吸收區(qū)域波長及安 全光區(qū)域。技術要求規(guī)定，干膜光譜吸收區(qū)域波長為 310～ 440毫微米 (nm)，安全光區(qū)域波長 為 ≥ 460毫微米 (nm)。 高壓汞燈及鹵化物燈在近紫外區(qū)附近輻射強度較大，均可作為干膜曝光的光源。 低壓鈉燈主要幅射能量在波長為 ～ 589． 6nm的范圍，且單色性好，所發(fā)出的黃光對 人眼睛較敏感、明亮，便于操作。故可選用低壓鈉燈作為干膜操作的安全光。 2020/9/18 51 感光性 ? 感光性包括感光速度、曝光時間寬容度和深度曝光性等。 感光速度是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產生聚合反應形成具有一定抗蝕、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源強度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時間 的長短，曝光時間短即為感光速度快，從提高生產效率和保證印制板精度方面考慮，希望選用 感光速度快的干膜。 ? 干膜曝光一段時間后，經顯影，光致抗蝕層已全部或大部分聚合，一般來說所形成的圖像 可以使用，該時間稱為最小曝光時間。將曝光時間繼續(xù)加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經 顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時間稱為最大曝光時間。通常干膜的最佳曝 光時間選擇在最小曝光時間與最大曝光時間之間。最大曝光時間與最小曝光時間之比稱為曝 光時間寬容度。 2020/9/18 52 ? 干膜的深度曝光性很重要。曝光時，光能量因通過抗蝕層和散射效應而減少。若抗蝕層對 光的透過率不好，在抗蝕層較厚時，如上層的曝光量合適，下層就可能不發(fā)生反應，顯影后抗蝕 層的邊緣不整齊，將影響圖像的精度和分辨率，嚴重時抗蝕層容易發(fā)生起翹和脫落現(xiàn)象。為使 下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。因此深度曝光性的好壞是衡量干膜質量 的一項重要指標。 ? 第一次響應時的光密度和飽和光密度的比值稱為深度曝光系數(shù)。此系數(shù)的測量方法是將 干膜貼在透明的有機玻璃板上，采用透射密度計測量光密度，測試比較復雜，且干膜貼在有機 玻璃板上與貼在覆銅箔板上的情況也有所不同。為簡便測量及符合實際應用情況，以干膜的最 小曝光時間為基準來衡量深度曝光性，其測量方法是將干膜貼在覆銅箔板上后，按最小曝光時 間縮小一定倍數(shù)曝光并顯影，再檢查覆銅箔板表面上的干膜有無響應。 在使用 5Kw高壓汞燈，燈距 650mm，曝光表面溫度 25土 5℃ 的條件下，干膜的感光性應 符合 如表 7— 3要求： 2020/9/18 53 表 73干膜的感光性 一級 二級 最小曝光時間tmin(秒） 抗蝕層厚度 25μm ≤10 ≤20 抗蝕層厚度 38μm ≤10 ≤20 抗蝕層厚度 50μm ≤12 ≤24 曝光時間寬容度 tmax/tmin ≥2 ＞ 深度曝光性（秒） ≤ ≤ 2020/9/18 54 顯影性及耐顯影性 ? 干膜的顯影性是指干膜按最佳工作狀態(tài)貼膜、曝光及顯影后所獲得圖像效果的好壞，即電 路圖像應是清晰的，未曝光部分應去除干凈無殘膠。曝光后留在板面上的抗蝕層應光滑，堅實。 干膜的耐顯影性是指曝光的干膜耐過顯影的程度，即顯影時間可以超過的程度，耐顯影性 反映了顯影工藝的寬容度。 ? 干膜的顯影性與耐顯影性直接影響生產印制板的質量。顯影不良的干膜會給蝕刻帶來困 難，在圖形電鍍工藝中，顯影不良會產生鍍不上或鍍層結合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良， 在過度顯影時，會產生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴重時會導致印制板報廢。 對干膜的顯影性和耐顯影性技術要求 如表 7— 4。 2020/9/18 55 表 7— 4 干膜的顯影性和耐顯影性 溶液溫度 ℃ 40177。 2 40177。 2 1％無水碳酸鈉溶 液顯影時間(秒 ) 抗蝕層厚度25μ m ≤60 ≤90 抗蝕層厚度38μ m ≤80 ≤100 抗蝕層厚度50μ m ≤100 ≤120 1％無水碳酸鈉溶液耐顯影時間 (分 ) ≥5 ≥3 2020/9/18 56 分辨率 ? 所謂分辨率是指在 1mm的距離內，干膜抗蝕劑所能形成的線條 (或間距 )的條數(shù)，分辨率 也可以用線條 (或間距 )絕對尺寸的大小來表示。 干膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關?？刮g劑膜層越厚，分辨率越低。光線透 過照相底版和聚酯薄膜對干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側射越嚴重，分辨率越低。 技術要求規(guī)定，能分辨的最